苹果对于处理器的性能和功耗要求，使得其短期内不大可能让Mac转向ARM平台。除非苹果自己设计的CPU能够达到甚至超过Intel的CPU的性能和功耗，苹果才会考虑脱离Intel平台，正如当年脱离PowerPC平台一样。
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ARM Mac 英特尔
之前业界传言称苹果可能会考虑让Mac电脑采用自家ARM处理器。英特尔CEO布莱恩.科兹安尼克周五在采访当中表示，2家公司关系稳定并且强壮，并重申了英特尔对性能，价格，商业竞争的策略。布莱恩.科兹安尼克在接受CNBC采访时表示，“苹果总是选择可以为他们提供最大性能和创新的供应商，苹果然后在这些基础上进行创新。我们的工作是继续提供这部分能力，比我们的竞争对手做得更好，让苹果想用我们的零件。”
布莱恩.科兹安尼克对ARM处理器驱动Mac可能性发表了看法：“我们听到了
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英特尔 Mac ARM
指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是x86、ARM和MIPS。
ARMRISC是为了提高处理器运行速度而设计的芯片体系，它的关键技术在于流水线操作即在一个时钟周期里完成多条指令。相较复杂指令集CISC而言，以RISC为架构体系的ARM指令集的指令格式统一、种类少、寻址方式少，简单的指令意味着相应硬件线路可以尽量做到最佳化，从而提高执行速率。因为指令集的精简，所以许多工作必须组合简单的指令，而针对复杂组合的工作便需要由编译程序来执行。而CISC体系的x8
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x86 ARM MIPS
在此次CES 2015期间，笔者与ARM行动解决方案部门总监James Bruce进行简单访谈。其中，James Bruce认为行动装置依然有相当成长动能，虽然不若几年前主要在效能、机身厚度设计的改变让使用者明显感受，但行动装置驱使人们改变生活型态的力道依然强劲，同时也认为物联网将会是下一个蓝海，而智慧穿戴装置则会是相当有趣的发展。
根据ARM行动解决方案部门总监James Bruce表示，行动处理器至今已经约有40倍演进成长，同时进一步驱使处理效能、绘图表现增进，同时也因为制程等技术演进，也让
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ARM 物联网
行动装置本身成长相当迅速，并且在短时间内让所有的人离不开智慧型手机、平板等装置，因此，行动装置仍持续带动市场成长，虽然不像过往在数量上有明显数字成长，却是以潜移默化的形态改变人们。
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CES ARM 物联网
Google Glass采用Intel芯片对双方都有积极意义，Google Glass希望进入生产力工具这个广阔的市场，采用Intel芯片将能更好地与企业系统相融合，而这也将为Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一统移动市场。
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谷歌 ARM Intel
1 概述
目前，高效能源管理和输配电方面存在各种挑战，而嵌入式控制和集成连接功能将成为未来智能电网成功的关键，而智能三相电表是智能电网的终端环节和最重要的基本构建。
飞思卡尔三相电表方案按照中国电网标准GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003设计。方案采用飞思卡尔最新的基于ARM Cortex-M0+ 内核44引脚的Kinetis M系列，KM14作为计量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 内核100引脚的Kinetis L系列，KL36作为系统芯
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飞思卡尔 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501
Google计划在2015年以英特尔(Intel)芯片取代Google Glass上的安谋(ARM)芯片，可望使英特尔成为穿戴式装置主力芯片厂商，更显示出英特尔新芯片效能已逐渐赶上安谋。若其他移动装置厂商效法Google，恐憾动安谋目前在移动装置市场的独霸地位。
据The Motley Fool报导，华尔街日报(WSJ)指出，Google Glass将在2015年以英特尔芯片取代原先经安谋授权的德州仪器(TI)处理器，为市场投下震撼弹。
过去由于业界普遍认为ARM芯片成本较低且更省电，英特
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Google 英特尔 ARM
业内普遍认为物联网应以开放架构进行发展，但各大厂却又各自提出不同的联盟规范，ARM提出了自己的看法。
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ARM 物联网
SOPC技术的发展，给仿真器指出了新的发展方向。所谓SOPC技术，就是指用可编程技术将整个系统放在一块硅片上。在传统设计中电路级相互独立的各个系统被集成到一块FPGA芯片中。
SOPC的可重用性是一种先进的设计思想。为了降低用户的负担，避免重复劳动，将一些在数字电路中常用但比较复杂的功能模块，比如SDRAM控制器等，设计成可修改参数的模块，用户在设计系统时可以直接调用这些模块。这些特定的功能模块被称为IPcore(知识产权核)。由于IPcore通常是很成熟的，因此降低了开发风险。
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SOPC JTAG FPGA
边界扫描测试技术飞速发展，测试与调试功能不断增强，硬件IP模块向集成多个内核方向发展，以往芯片中传统的测试访问端口(TAP)中嵌入单一的测试访问端口控制器(TAPC)逐渐被系统芯片中嵌入多个TAPC所取代。为使单芯片中集成多TAPC的操作规范标准化，2009年提出的新的测试标准IEEE 1149.7。为解决系统集成复杂度越来越高所带来的测试调试任务困难，标准规范了一种支持星型扫描功能的IEEE 1149.7测试访问端口(在本文中称为TAP.7接口)，其接口在原有的IEEE1149.1端口(JTAG)器
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JTAG TAPC
引言
针对需要切换多个FPGA配置码流的场合， Xilinx公司提出了一种名为System ACE的解决方案，它利用CF(Compact Flash)存储卡来替代配置用PROM，用专门的ACE控制芯片完成CF卡的读写，上位机软件生成专用的ACE文件并下载到CF存储卡中，上电后通过ACE控制芯片实现不同配置码流间的切换[1]。
System ACE的解决方案需要购买CF存储卡和专用的ACE控制芯片，增加了系统搭建成本和耗费了更多空间，而且该方案只能实现最多8个配置文件的切换，在面对更多个配置
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Flash JTAG FPGA
指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标，从现阶段的主流体系结构看，指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是X86、ARM和MIPS，其中CISC体系主要用于服务器、PC、网络设备等高性能处理器CPU，RISC体系多用于非X86阵营的高性能微处理器CPU。
ARM架构成为新兴霸主
随着全球芯片消费市场向移动化迁移的趋势愈加明显，ARM的领先优势不断增强并逐步成为新兴霸主。近几年来，ARM授权合作企业规模和芯片出货量持续高速增长，截至2014年第一季度，A
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ARM MIPS X86
提到ARM，总免不了要提到Calxeda公司，这家公司成立于2008年，是最早研究ARM服务器芯片的厂商之一。在很多芯片公司刚刚开始研究如何将ARM用于数据中心的时候，Calxeda已经拥有了面向高密度、多核环境的32位SoC和架构技术，堪称一家行业先锋。
不过Calxeda命途多舛，即便是有了产品和技术，但市场似乎还没准备好。13年12月，Calxeda花光了融资，其CEO Barry Evans不得不关掉公司，遣散大部分员工。
一年之后，事情出现了一些变化。一家名为Silver Lin
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SLS ARM ARMv8
1.1项目简介
尿量监测是检测患者多种指标中的一项重要内容，它是反映肾脏血流灌注水平的最直接最敏感的生理指标，对于重症患者来说，尿量常常能够在血肌酐升高之前预示肾功能的紊乱。根据AKIN国际共识制定的积习难改肾衰竭分层诊断标准——RIFLE标准，尿量是重要的分层诊断指标。连续每小时尿量监测可以及时评判肾功能状态，提示临床及早干预，阻止肾功能的进一步恶化。
特别是休克、心脏手术、大面积烧伤及肾功能不全等病人监测每小时尿量非常重要，它能够及时反映人体有效循环血量及肾脏功
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ARM ADC M3352
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