- 作为冲击全球移动芯片界的手机IC设计大王ARM日前宣布，将与LG电子签订新的授权协议，协议框架下LG将可采用包括Cortex-A15MP Core、Cortex-A9MP Core两款处理器以及Mali-T604 GPU绘图晶片、Core Link互联架构、系统IP在内的省电Cortex处理器与Mali GPU绘图晶片家族。
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ARM 处理器
- 介绍了一种基于LXI总线数字化仪模块的总体设计方案。该数字化仪模块以FPGA和DSP作为采集控制和信号处理核心单元，兼容两种标准频率中频信号的采集与数据处理，采用基于IEEE1588精密时钟协议提供的时间基准进行精确定时触发。软件系统在Windows NT平台上实现，开发了基于Lab Windows/CVI的虚拟仪器软面板，保证了模块运行的稳定性和人机界面的友好。本数字化仪模块的特点在于该模块在高性能FPGA的控制下实现两种中频信号采集，最高采样频率可达130 MHz，可靠性、稳定性好，具有较好的实用价值
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LXI总线 FPGA DSP IEEE1588 201104
- 本作品设计并实现了一种基于近红外手背静脉检测生物特征的个人身份认证系统(VAS系统)，在Xilinx公司提供的NetFPGA开发平台上完成了系统开发。实现了手背静脉图像的采集、处理、存储和匹配验证等功能，充分发挥了FPGA硬件功能，采用软硬件协同思想，流水线策略和并行处理的方法，移植和优化了软件算法。同时对NetFPGA平台进行了改造和扩展;还实现了灵活、友好的交互界面，安全级别高，扩展性强。
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嵌入式系统 FPGA 身份认证 生物特征 手背静脉 201104
- ARM公司近日宣布：联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)授权获得包括ARM Cortex-A9多核处理器、Mali-400 MP GPU(图形处理单元)和针对TSMC 40LP工艺技术的ARM Cortex-A9 PeRFormance Optimization Pack(性能优化包)在内的一系列ARM IP。联芯科技将在自己的基带芯片上集成基于ARM CPU和GPU的应用处理器，瞄准中国3G标准TD-SCDMA的高端智能手机。
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联芯科技 ARM
- 导语：美国科技网站CNet日前撰文指出，在轻与重之间，消费者选择了前者，在薄与厚之间，他们也选择了前者。正是消费者对轻、薄特性的偏爱，使得越来越多的笔记本电脑开始模仿苹果iPad设计。
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iPad ARM
- DSP/ARM双核系统的通信接口设计嵌入式系统的核心是嵌入式微处理器和嵌入式操作系统。早期的嵌入式系统...
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ARM DSP 双核
- 最新的消息显示，ARM移动战略主管James Bruce近日在接受记者采访时表示，ARM对于自己的产品的发布有一个清晰的目标和规划，ARM每一代产品的性能都要比上一代提高1倍左右，ARM明年将推出的A15芯片相比目前的A9芯片在速度上就要快1倍。
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ARM 智能手机
- 日前，晶圆代工龙头企业台积电宣布了其一季度业绩，营收为12.9亿美元，环比增长14.1%同比增长16.9%，这一切得益于其不断进步的工艺制程，就目前28nm制程节点，台积电一口气推出了6款不同规格的产品，而其他代工厂则表示下半年才会推出28nm的产品。
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Xilinx FPGA
- 权威的市场分析、领先的技术方案、关键元器件展示与讲解，2011年4月19日，众多精彩内容伴随着第四届中国国际医疗电子大会(CMET2011)一同亮相深圳。深圳医疗器械行业协会会长陶笃纯、蓝韵集团产品市场部总监刘明宇、中国科学院深圳先进技术研究院 郑海荣博士分别从深圳医疗器械产业发展概况、医改两年带来的机遇与挑战、多学科交叉驱动医疗仪器创新关键等角度出发，
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TI FPGA 医疗超声
- 4月22日消息，据国外媒体报道，ARM移动解决方案工程师詹姆斯布鲁斯(JamesB ruce)表示，Cortex A15多核心处理器运算速度大约是当前A9设计架构(例如：Nvidia Tegra2)的两倍，预计2012年能够问世。届时消费者将可以60-150美元的未绑约价格买到内置A5(Sparrow)架构处理器(单核，500兆赫)的入门级智能手机。布鲁斯预计明年中档智能机(采用Cortex A9处理器)未绑约售价约200-400美元。
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ARM A15多核芯片
- 各品牌ARM SoC技术比较分析,本文将介绍三个常见的ARM SoC，包含ARM7和ARM9，并试着分析与比较它们的性能。 ARM7族群 低耗电量和低成本是ARM7的优点。不过，ARM7的最大执行速率不到100 MHz，因此，在应用上，它和8051之类的微控制器(MCU)类
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比较 分析 技术 SoC ARM 品牌
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