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arm+fpga 文章 进入arm+fpga技术社区

下一代FPGA有望实现突破性优势

  •   本白皮书介绍为什么电信带宽和基础设施促进了FPGA功能的增强,以及ASIC和ASSP面临的商业挑战,可编程逻辑器件(PLD)定制方法是怎样支持FPGA功能的跨越式发展。本文还简要介绍了下一代FPGA和SoC系列品。  引言  最新发布的FPGA是硬件规划人员、软件开发人员和系统设计人员实现其下一代产品目标的关键支撑因素。大量的电信基础设施成指数增长的带宽需求以及各行业使用这些带宽的需求使得现有硬件和软件解决方案很难满足性能要求,也难以达到成本和功耗目标。ASIC、ASSP和独立处理器遇到了发展瓶颈,P
  • 关键字: FPGA  SoC  

采用三栅极技术FPGA的突破性优势

  •   引言  2013年2月,Altera公司与Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA产品的生产将独家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate(三栅极)晶体管技术。这使得Altera成为当前采用最先进、最高性能半导体技术的独家专业FPGA供应商。本文介绍了三栅极及相关技术的历史与现状,以便了解三栅极技术对高性能FPGA性能的影响,以及其在数字电路速度、功率以及生产方面有何种程度的优势。  晶体管设计的背景  1947年,贝尔实验室展示了第一支晶体管,采用的是锗
  • 关键字: Altera  FPGA  

ARM加快苹果三星CPU换代 怕了英特尔?

  • 技术永远跟着市场走,智能手机和平板电脑市场激烈的竞争,迫使芯片厂商不得不加快发布新处理器的速度。
  • 关键字: ARM  三星  

Altera功能安全包与灵活的FPGA相结合,实现“锁步”处理器解决方案,降低了风险,促进产品及时面市

  •   Altera公司今天宣布,开始提供面向Nios® II嵌入式处理器的Altera®功能安全锁步解决方案,这一解决方案降低了设计周期风险,帮助系统设计人员简化工业和汽车安全应用的认证。Altera与意大利比萨的功能安全领先供应商YOGITECH联合开发的锁步解决方案采用了Altera FPGA、SoC,认证工具流程,以及YOGITECH的知识产权(IP)内核。这一解决方案帮助客户在Altera FPGA中轻松实现SIL3安全设计,包括低成本Cyclone® V&n
  • 关键字: Altera  FPGA  

ARM核心板在交通信号机中的应用

  •   摘要:交叉路口红绿灯的控制远比想象的复杂,早期交通信号控制机仅能实现被动的、固定的信号周期控制,而随着新技术、新方案的应用,红绿灯控制已逐步“人工智能”化。        心理学有一个概念叫“时间知觉”, 指人的时间知觉与活动内容、情绪、动机、态度有关。最直接的例子:急于等待某个结果的时候,总感觉时间过的慢。  上周一上班迟到等红灯,感觉红灯等待时间远远超过平时!和同事谈论,直接一个“时间知觉”的概念把我给砸懵了!为了探究是否是时间知觉的原因,下班后请度娘做了
  • 关键字: ARM  M3352  

紫光半导体收购集中美国 专挑寡占市场

  •   面对清华紫光集团董事长赵伟国再次放话,将先把收购目光集中在美国半导体产业的说法,日前台系IC设计公司均表达不意外,毕竟台湾政府目前尚未通过相关法令限制,加上相关配套措施还需产官学界互相讨论,与其现在买市值不大的台湾IC设计公司,对清华紫光集团并无法产生立即性的帮助。   产业界人士指出,以清华紫光的大陆内需市场色彩,加上先前出手目标多锁定具备一定程度寡占特性的产业来看,全球三强鼎立的EDA市场、绘图芯片与FPGA产业,或许是清华紫光集团在谈判桌上的下一个目标。   确实从清华紫光收购动作一路多锁定
  • 关键字: 紫光  FPGA  

Altera公开业界第一款集成了HBM2 DRAM和FPGA的异构SiP器件

  •   Altera公司(Nasdaq)公开业界第一款异构系统级封装(SiP,System-in-Package)器件,集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类器件,其特殊的体系结构设计满足了高性能系统对存储器带宽最严格的要求。   数据中心、广播、固网和高性能计算等系统要处理的数据量不断攀升,需要的带宽非常高。相对于目前的分立DRAM解决方案,Stratix 10 DRAM SiP的
  • 关键字: Altera  FPGA  

ARM:产品间“信任关系”是物联网成败关键

  •   台湾科技每到十一月,都是国际科技大厂的年度技术论坛举办的时间点,ARM身为全球半导体主要的矽智财(IP)供应商,也于台湾时间11/19假喜来登饭店举办ARM Tech Symposia 2015论坛。  ARM在近期发表了许多重要技术,像是64位元架构的Cortex-A35,以及专为MCU(微控制器)打造的TrustZone ARMv8-M实体IP等。不过,大体上,ARM所阐述的重点方向,仍是大家所熟知的物联网。  ARM处理器事业部总经理James McNiven以游戏主机为例,它可以衍生出相当多的
  • 关键字: ARM  物联网  

Altera公开业界第一款集成了HBM2 DRAM和FPGA的异构SiP器件

  •   Altera公司今天公开业界第一款异构系统级封装(SiP,System-in-Package)器件,集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类器件,其特殊的体系结构设计满足了高性能系统对存储器带宽最严格的要求。   数据中心、广播、固网和高性能计算等系统要处理的数据量不断攀升,需要的带宽非常高。相对于目前的分立DRAM解决方案,Stratix 10 DRAM SiP的存储器带宽提
  • 关键字: Altera  FPGA  

e络盟签约成为ARM全球最大分销商

  •   e络盟日前宣布与全球半导体IP领先供应商ARM签署分销协议,在亚太区分销基于ARM处理器系统设计的开发工具方案套件。该协议进一步拓展了双方现有在美洲及欧洲、中东和非洲地区的分销合作,e络盟至此已成为ARM开发工具、软件、评估板及调试硬件在全球市场的最大分销商。   基于该协议,e络盟不仅销售硬件产品,还提供ARM认证的技术支持服务。e络盟是全球唯一一家支持业界首个软件电子交付方式的分销商,即支持立即下载并使用,这项服务亦适用于被全球程序员广泛使用的行业领先的ARM IDE/Compiler软件。
  • 关键字: e络盟  ARM  

小梅哥和你一起深入学习FPGA之串口调试(一)(下)

  •   以上为小梅哥为了对特权同学的串口收发模块进行测试所展开的部分工作,到这里,仿真测试所需要的准备工作我们就做好了,接下来将实际进行仿真,通过仿真来分析该模块的性能。  这里极力推荐大家使用modelsim进行仿真,因为quartusII自带的仿真工具灵活性和功能都赶modelsim相差甚远。Modelsim作为一款强大的仿真软件,在业界被广泛使用。同时,modelsim针对不同的EDA厂家,也推出了OEM版本,modelsim-altera就是为Altera公司开发的OEM版本,此版本针对Altera公
  • 关键字: FPGA  串口调试  

小梅哥和你一起深入学习FPGA之串口调试(一)(上)

  •   大家好,这几天在各个论坛上,经常就有人在向我咨询基于FPGA的串口通信代码,大部分都是在网上下载一个现成的代码,但是在使用中就遇到了各种问题,于是就发到了论坛上来求助。在阅读了他们的代码之后,我发现几乎出自同一个版本(目前确定为特权同学的基于EPM240入门实验的代码)。他们在调试这个代码的时候,经常存在这样几个问题:1、部分人对该串口通讯模块完全不理解,对每句话,甚至每个模块的功能都不理解;2、部分人采用最原始的画波形的方式来对该模块进行仿真,结果无法得到仿真结果;3、部分人不会使用modelsim
  • 关键字: FPGA  串口调试  

ASDF:精细粒度异构助力创新, Altera将进入大FPGA时代

  •   “数十个合作伙伴,数百家客户,数千计的工程师,这三股强大的力量构成了Altera SoC大的生态系统,也是Altera在SoC领域投入5年所获得的成就。”Altera公司嵌入式处理营销资深总监Chris Balough在一年一度的Altera SoC开发者大会上自豪地表示。   
  • 关键字: Altera  FPGA  

“北科建”杯首届全国移动互联创新大赛 亮相中关村国际创客中心

  •   11月14日到16日,由国家工业和信息化部、中国科学技术协会指导,中国通信学会、全国移动互联网产业孵化中心联合主办,北科建集团、房山良乡高教园区管委会、创业公社、我爱方案网等协办的“北科建”杯全国移动互联创新大赛决赛暨创新创业展示交流会在中关村国际创客中心隆重举行,大赛嘉宾云集,活动精彩纷呈。  在决赛现场,来自国内高校和初创企业的151支参赛队伍分六组进行了路演与项目答辩,他们带来了全国各地的创新及创业项目。11月14日来自清华、北航、北邮等的高校教师,腾讯、百度、京东、海尔、汉能、IBM、ARM、
  • 关键字: ARM  Atmel  

ARM未来芯片路线图泄露 包含10nm处理核心

  •   有媒体日前曝光了一张ARM移动处理器架构路线图的偷拍照,当中包含了一个强大的处理器核心系列,代号Artemis,由10nm工艺制作。和目前最尖端 的14nm芯片工艺相比,10nm预计会带来更大幅度的能耗和能效比提升。搭载10nm制作工艺的设备芯片预计会在2017年问世,这也使其变得非常值得期待。        除了Artemis之外,最近发布的低功耗Cortex-A53系列也在路线图中亮相。这是一款主要面向可穿戴设备所使用的处理核心,制作工艺会使用16/14nm,甚至是10nm(等
  • 关键字: ARM  10nm  
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