做芯片很难，做核心芯片更难，做需要生态系统的CPU芯片，比大家想象得都要难；当年，绕得过Intel，跨不过微软。如今，绕得过Arm，做不出安卓，“生态之根”已被控制。
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Intel ARM
Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件，以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架，使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC，并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备，同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。 Arm是物联网的首选架构，迄今为止已为1250亿芯片提供了计算能力。公司有一个宏大的愿
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Arm SoC
人工智能(Artificial Intelligence, AI)无疑是近一两年来科技产业内最热门的话题，除了科技业巨头无不大力投入之外，金融等服务业者对导入人工智能，也展现出强烈兴趣。制造业对AI技术的关注，也不在话下，并且在相关关键技术逐渐到位的情况下，已开始有实际导入动作。 倡导智能制造不遗余力的研华科技，除了为各行各业提供对应的先进解决方案外，在自家生产在线也开始逐步导入人工智能要素。比如机台设备的状态侦测/诊断、原物料/能源的使用状况，乃至产品的品管流程等，均已逐步导入
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Arm FPGA
从单片机转到ARM，主要需要学习ARM的架构，ARM相比单片机多了一些外设和总线。在仅仅是裸奔的情况下，如果熟悉了ARM架构，那么我认为使用任何ARM架构的芯片和用单片机将没有区别。ARM架构之所以更复杂，当然是为了跑更快以及更好地支持片上系统，所以在某种程度上来说对片上系统不是很了解的话那对于ARM架构的理解也不会那么深。 通用寄存器 R13通常被用作栈指针，进入异常模式时，可以将需要使用的寄存器保存在R13所指的栈中;当退出异常吹程序时，将保存在R13所指的栈中的寄存器值弹出。 R14又被称
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ARM 芯片
私有化高通的最大障碍或许还是来自于美国政府，而不仅仅是资金问题。
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高通 ARM
致力于面向未来大规模云计算开发 Arm® 参考设计平台的领先企业Ampere™今日宣布正式加盟绿色计算产业联盟，其董事长兼首席执行官蕾妮·詹姆士女士也将担任该联盟副理事长。通过这一举措，Ampere将与其生态体系中的合作伙伴一道，全力推动绿色计算和Arm®服务器生态环境的建设。蕾妮·詹姆士女士于2018 年 4 月 11 日在 GCC 深圳峰会上做了主题演讲，分享了她对于未来绿色计算的深入见解，阐述了产业深入合作
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Arm 云计算
Arm通过与中国基金合作，并且由中国基金控股的安谋中国的形式，可以在一定程度上打消Arm在被日本软银收购后引发的中国政府对于Arm所产生的顾虑，赢得中国政府的支持。
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Arm 处理器
近日，世强元件电商携物联网、工业控制及自动化、汽车、测试测量等九大分区的最新元件产品和解决方案亮相2018慕尼黑上海电子展。其中在工业控制与自动化部分，带来了国内唯一可批量供货的工业控制DSP处理器、业内首个4G七模模块、高集成度、医疗精度红外温度传感器等全品类的工业控制及自动化产品及解决方案。 国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP处理器 此次世强元件电商带来的进芯电子工业控制DSP处理器，是我国国内唯一可批量供货的工业控制DSP处理器。进芯电子DSP产品累计获得相关授权发明、实用新型专利及电
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世强 DSP
近日，ARM物联网智慧城市创新中心在安徽合肥公共资源交易中心完成招标，即将进入实施阶段。
据了解，该项目由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商ARM公司合作，总投资约1.2亿元。项目主要建设内容包括：打造一个具体可感知、有体验的未来世界物联网的体验中心，整合ARM最新物联网芯片、算法与人工智能应用;打造物联网智慧城市的综合接入平台，以及智慧城市、智能制造、智慧楼宇等物联网场景，并提供独立的综合数据管理平台;打造物联网智慧楼宇的试点项目，体验绿色、安全、高度智能化的智慧楼宇;以智慧路
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ARM 物联网
众所周知，智能手机需要处理的内容正变得日益复杂。第一代单一、单色的显示屏时代已一去不复返。当今，即便是主流和入门级移动设备也需要支持丰富的多层用户界面和众多最新的应用程序及技术。这些纷繁复杂的用户需求不断推动主流移动设备向更高性能发展。对于全球数百万计甚至数十亿计的移动终端用户而言，能够支持这些功能和用途至关重要。 因此，Arm日前隆重宣布推出两款全新Mali GPU：Mali-G52和Mali-G31，为主流以及超高效能设备提供解决方案。凭借全新的执行引擎设计，Mali-G52可在更小的
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Arm Mali-G31
以往，中国集成电路企业与世界巨头相比还有不少差距。但随着各个层面的重视，一批优秀的半导体企业脱颖而出，一些细分领域涌现出世界领头的企业。以DSP芯片市场为例，其全球市场几乎被国外厂商垄断，我国自主研发的民用DSP芯片处于空白，但这一垄断却被进芯电子打破。 为了给广大客户带来更好，性价比更高的产品，满足不同客户的各种需求，帮助企业顺利完成研发，今年年初，中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商——世强与进芯电子达成分销合作，销售其全线产品。 进芯电子是国内唯一可批量供货的32位工业控制D
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DSP TI
尖端技术领域永远不存在一成不变的情况。复杂的视觉内容、不断叠加的UI层次以及4K HDR视频等新兴需求层出不穷，无一不在推动着我们不断突破主流移动设备的技术瓶颈，实现更高远的目标。正因如此，针对数字电视(DTV)和主流移动市场，Arm推出了包含两款图像处理器在内的全新Mali多媒体套件，其中一款为显示处理器，另一款为视频处理器。 图形复杂性主要是GPU处理的领域，而在应对上述新兴技术的挑战时，则是视频和显示处理器扮演着重要角色，它们为用户提供真正高品质的视觉体验。 对显示的要求越来越高
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Arm Mali-D51
安全，毋庸置疑是物联网行业面临的最为关键的问题。然而，如今众多供应商林林总总各自发布的一系列安全申明令人感到困惑，如何有效实施安全措施变得无从入手。2017年10月，Arm宣布了平台安全架构(PSA)——PSA是一个行业通用框架，允许物联网生态系统中的每位成员以更高的、可扩展的安全性以及更强大的信心向前迈进。 PSA旨在为物联网安全提供一套全面的安全指导方针，使从芯片制造商到设备开发商等价值链中的每位成员都能成功实现安全运行。在我们发布PSA之际，我们概述了PSA将向业界交付的目标，我们也一直在为实
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Arm 物联网
不再依赖云端或服务器系统的智能手机，可以自己直接执行人工智能(AI)功能，未来也许不再是梦，因为一种“基于装置的机器学习”(on-device machine learning)时代正在开启。韩媒ChosunBiz引述业界消息，指出以2018年为起点，三星电子(Samsung Electronics)、华为与联发科等业者，预料将相继推出支持机器学习的移动应用处理器(AP)。
过去一段时间以来，机器学习多透过高阶中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等复杂硬件实现。然而
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ARM 高通
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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