- EAST极向场电源是国家“九五”大科学工程EAST非圆截面大型超导托卡马克装置的子系统。极向场电源整流控制电路对于实时性和控制精度都有相当高的要求。本系统研究设计了一种基于DSP的晶闸管数字触发器，满足系统的高精度和实时性要求，利用DSP的捕获单元，精确检测同步信号，利用DSP的内部定时器产生触发脉冲，脉宽可调，控制灵活，减少了大量的硬件电路。给出了实验结果，证明其可行性。
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研究 设计 触发器 数字 DSP 基于 数字触发器 DSP 触发脉冲 同步信号
- 自从美国TI公司推出通用可编程DSP芯片以来，DSP技术得到了突飞猛进的发展。DSP电源设计是DSP应用系统设计的一...
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DSP CPU 电源芯片 MOSFET
- 设计了基于ARM LPC2131的驱动系统，自动跟踪太阳光直射方向来提高光伏电池的效率，并采用了改进的步进式扰动观察算法来寻找太阳电池阵列的最大功率点(MPPT)，使系统在任何温度和日照条件下都能获得太阳电池的最大功率。实践证明，该系统精确地跟踪了各种情况下的太阳光变化，并将光伏电池的实际转换率提高到30%以上。
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太阳能 自动跟踪 最大功率跟踪 ARM LPC2131 200901
- 1引言近年来，随着大功率开关电源的发展，对控制器的要求越来越高，开关电源的数字化和智能化也将成为未来...
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DSP CPLD 软开关电源
- 2009年2月12日 晶晨半导体(A ml o gic)和M te k visio n获得ARM Mali GPU授权，ARM Mali GPU授权数量提高到18家。
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ARM GPU
- 介绍了一种多制式语音编解码器,在单片TMS320VC5409上完成4路话音的全双工通信,并实现G.729a、CVSD、ADPCM算法之间的编码转换,给出了算法的软硬件实现、算法的运算量及所占用的硬件资源。
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DSP 实现 及其 编码 语音 制式 编解码器
- 北京时间2月4日下午消息，半导体知识产权供应商英国ARM公布截止至2008年12月31日的2008年第四季度及2008全年未审计财务报告。报告显示第四季度营收1.494亿美元同比增15%；2008年全年营收达5.462亿美元同比增6%，两项数据均创公司历史最佳纪录。
2008年全年ARM公司开发系统的销售收入达到5780万美元，比2007增长了4%。2008年全年ARM公司的服务收入达到3190万美元，略低于2007年。
2008年第四季度ARM共签订了21份关于ARM7™、A
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ARM
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近日，世界领先的半导体知识产权供应商英国公司公布了截止至2008年12月31日的2008年第四季度及2008全年未审计。报告显示第四季度公司营业收入达到1.494亿美元，较去年同期增长15%；2008年全年营业收入达到5.462亿美元，比2007年增长了6%，两项数据均创公司历史最佳纪录。
2008年全年ARM公司开发系统的销售收入达到5780万美元，比2007增长了4%。2008年全年ARM公司的服务收入达到3190万美元，略低于2007年。
2008年第四季度ARM共签
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ARM 财报
- 调研公司Forward Concepts报道称，2008年底的DSP出货量业绩不佳，销售额从10月到11月下降33%，同比去年11月份的下降幅度超过49%。
尽管大多数应用都出现了销售明显下降，但无线应用却呈上升趋势。无线基础设施的DSP销售额从10月到11月仅出现温和的下降，跌幅为3.4%。手机处理器的表现也可圈可点，出货量为12%。
Forward Concepts预计，2008年总出货量将比2007年低14%，相对来说算是较为温和的下降。不过，更大的下降会出现在2008年以后，这意味
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无线 DSP
- 语音／数据／媒体网络的兴起要求高性能与高速IO完美结合。本文将探讨如何选择可满足上述要求的DSP，提供低成本...
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多媒体 三重播放 DSP 架构
- 1、引言便携式振动测试分析仪凭借其轻巧方便，适用范围广，灵活性高，测量对象多的特点。在旋转振动信号采集...
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DSP ADS1274 数据采集
- 基于DSP TMS320F2812和USB主机接口器件SL811HST，遵循标准的USB通讯协议，设计了一种嵌入式温度记录仪。详细介绍了系统的设计方案及各个模块的硬件电路和软件实现。将采集到的温度数据以文件形式存入U盘或SD卡．便于用户分析温度数据。测试表明，该记录仪测量精度高，速度快，解决了恶劣环境下数据采集以及海量存储问题。
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记录仪 设计 温度 嵌入式 DSP 基于 微控制器
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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