北京时间11月10日晚间消息，ARM周四宣布，公司联合创始人兼总裁都德·布朗(Tudor Brown)在服役21年后将于明年5月退休。
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ARM 布朗
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，东芝公司 (Toshiba Corporation) 获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可，助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-III DSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能，为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在The Linley Group的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器”。
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CEVA DSP
ARM今天展示了其新的图形核心新产品Mali-T658，这是一款基于Cortex-A15和Cortex-A7方案共同打造的产物，它带来了明显的绘图性能提升，并支持OpenGL ES, OpenCL, OpenVG和DirectX 11。T658采用了更多的着色核心和算术管道，据称性能是Galaxy S II中Mali-400芯片的10倍，目前三星、富士通和LG是ARM相关产品的合作伙伴。
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ARM GPU
基于ARM的新型智能交通信号灯系统设计,引言目前，国内交通信号灯普遍采用定周期程控技术，即主要靠经验和以往统计数据确定红绿灯亮灭时间。要实现道路交通的智能化，就要引入变周期交通信号灯控制技术，实时检测路口的交通流量以及拥塞量等数据，根据规则
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系统 设计 信号灯 智能交通 ARM 新型 基于
由全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者Analog Devices, Inc. 赞助的2011 ADI 中国大学创新设计竞赛（UDC-University Design Competition）颁奖典礼于今日在上海复旦大学成功举行。来自全国的决赛选手与行业技术专家、以及 ADI 国内外高管等齐聚一堂，多项涉及工业自动化控制、汽车电子、娱乐消费等基于 MEMS 应用领域的创新作品成为本次盛典的亮点。
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ADI DSP
11月1日至4日，第二届德州仪器 (TI) 全球核心大学计划国际研讨会在古城西安召开，该研讨会为全球顶级电子工程院校搭建了一个创新交流平台，来自世界各地的知名教授就未来电子工程教育和研究方向、高等教育与产业如何结合、以及当前电子产业热点，如IC如何影响云计算等话题展开了分享和探讨。同时，今年是TI大学计划在中国开展的第十五个年头，2011 TI 中国大学计划十五周年年会(2011 TI中国教育者年会)也同期在西安举行。
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TI DSP
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)近日宣布推出具有全新功能的 ISE 13.3 设计套件，可帮助 DSP 设计人员在面向无线、医疗、航空航天与军用、高性能计算和视频应用的设计中轻松实现具备比特精度的单精度、双精度、完全定制精度浮点数学运算。
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赛灵思 DSP ISE 13.3
一、实验目的学习文本框控件的使用。掌握以二进制形式打开并读取文件的方法。把一个二进制文件中的数字的内 ...
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ARM 文本框控件
USB连机通讯一、实验目的学习USB 相关函数的使用，编写一段程序按指定的键盘按键可以实现连接，断开USB。学会 ...
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ARM USB连机通讯
列表框控件的使用一、实验目的学习列表框控件的使用。继续学习操作系统的文件相关API 函数，通过几个文件的AP ...
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ARM 列表框控件
ARM的综合实验一、实验目的学习做一个复杂的应用程序的方法和程序结构，结合应用以前16 次实验所学到的知识，编 ...
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ARM 综合实验
本文给出的设计采用单电源供电，可以解决上述问题并降低产品成本，同时该设计还在基于ARM核的嵌入式系统中采用 ...
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ARM 单电源 心电图检测
对于近距离的无线传输，蓝牙由于采用快速跳频技术，确保了链路的稳定，同时使干扰可能造成的影响变得很小，适合 ...
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ARM 蓝牙无线信号
摘要：根据相关测速原理，利用相关差值法的信号处理方法，设计一种基于DSP的非接触式智能实时测速系统。系统采...
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速度测量 相关理论 峰值搜索 DSP
摘 要：介绍了一种利用双口RAM实现DSP与单片机高速数据通信的方法，给出了它们之间的接口电路以及软件实现方案 ...
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DSP 51单片机 高速通信
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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