全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司于2月24日纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展 (Embedded World) 举办IoT无线“感•传”平台标准——M2.COM发表会，会中将邀请传感器、无线通信与系统制造商等产业界领导者- ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同参与，携手推广M2.COM平台标准，拓展无缝的物联网传感器发展蓝图。
研华嵌入式事业群副总经理张
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ARM Bosch
ARM预测，智能手表和智能灯泡必然将变得越来越智能。
2月23日消息称，ARM今日发布了一款体积最小、功耗最低的ARMv8-A处理器，旨在进一步进军下一代可穿戴设备和物联网领域。
据悉，在嵌入式或用于汽车等器具类设备领域的处理器市场，ARM估计已然占据70%的市场份额。目前，ARM专注于拓展物联网领域(包括智能互联的日常物品)。来自市场研究公司IDC最新数据显示，到2020年该领域市场规模将达1.7万亿美元。
ARM产品管理副总裁John Ronco在接受
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ARM 可穿戴设备
CEVA公司宣布其第四代图像和视觉DSP产品CEVA-XM4 智能视觉处理器， 已经被半导体行业权威分析机构Linley Group评为“2015年最佳处理器IP”。 Linley Group “最佳处理器IP”奖项涵盖了类别广泛的各种可授权处理器内核,包括CPU、DSP、GPU、VPUs和 NOCs。获奖者由该机构的技术分析师团队推选出他们认为针对目标应用性能、功耗和面积表现最卓越的产品。 在评选CEVA-XM4为2015年优胜者时，L
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CEVA DSP
对于ARM体系来说，不同语言撰写的函数之间相互调用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard)，ATPCS主要是定义了函数呼叫时参数的传递规则以及如何从函数返回 不同于x86的参数传递规则，ATPCS建议函数的形参不超过4个，如果形参个数少于或等于4，则形参由R0,R1,R2,R3四个寄存器进行传递;若形参个数大于4，大于4的部分必须通过堆栈进行传递。 我们先讨论一下形参个数为4的情况. 实
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arm C函数
英国芯片架构设计公司 ARM 日前表示，到 2017 年底 ARM 芯片的图形运算性能将比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是说，只需要再过一年多时间，智能手机和平板电脑的图形性能将足以支持原本智能在主机上运行的游戏。
ARM 生态系统总监尼扎·罗姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大会上表示，该公司将与英伟达、三星、德州仪器等公司合作生产这种新型芯片。“移动硬件已经很强大，”罗姆丹说，&
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ARM VR
针对即将于2020年到来的5G连网技术，以及未来将成为主流的LTE Advanced Pro技术标准发展，ARM宣布推出Cortex- R8处理器，藉由低延迟、高效能与低功耗等特性对应5G网路数据机或巨量储存装置。目前此款处理器设计已经开放授权，
相关应用产品预计最快在今年内陆续问世。
此 次ARM宣布推出的Cortex-R8处理器，主要采用四核心架构规格，并且着重对应5G连网数据机设计应用，以及巨量储存装置设计需求，透过低延迟、高 效能与低功耗等特性满足5G连网、物联网与储存应用。此
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ARM 5G
与电子相关行业的变革变比，ARM公司却没有受到太多的关注，显得不太起眼。这家远离硅谷、位于剑桥大学的英国公司，到底是怎么走到今天的，居然能将芯片巨人Intel拉下马?
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ARM x86
如果真成立合资公司，农企之名就会名符其实了，当然入华也是拯救自己。
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AMD ARM
2月5日消息，ARM 宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPC工艺可采用ARM Artisan物理IP平台和ARM POP IP。
此举将扩大ARM在28纳米IP的领先地位，使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库(standard cell libraries)和记忆编译器(memory compilers)以及POP技术，可支持获业界广泛采用的64位ARM Cortex-A53，以及应用于超过1
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ARM IP
在日前于美国拉斯维加斯举行的2016年国际消费性电子展(CES)上，安谋国际(ARM)行销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew提出了汽车产业(或整个科技产业)情愿避而不谈的几个问题。
在接受《EE Times》的专访中，记者问起了Ian Drew如何看待汽车制造商在日益连网的世界中所面临的挑战，以及ARM期望如何解决这些问题及其在此发展过程中所扮演的角色。Drew并不避谈第一个问题，但却未对第二个问题透露进一步的细节。
他认为汽车产业即将发生影响其业务模式的急剧变化、所有的汽车都将面对安
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ARM
近日台湾《经济日报》报道指联发科已经成立了鼎睿通讯，将从事服务器芯片研发服务，由于联发科一直采用ARM架构研发手机芯片，预计其也将采用ARM架构研发服务器芯片，加上高通和AMD已经推出ARM架构服务器芯片，华为海思也表示其将推出ARM架构的服务器芯片，今年ARM架构服务器芯片正呈现爆发之势。
ARM架构服务器芯片的机会
ARM经过早几年在服务器芯片行业的挫折后，推出高性能的64位架构，迎合了目前在服务器芯片行业普遍使用64位架构的需求。对于服务器行业来说，由于其需要进行多线程任务，以处理大
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ARM x86
引言 数字信号控制器(Digital Signal Controller, DSC)是将DSP内核与MCU接口相结合的微处理器芯片。DSC同时具有数字信号处理能力和MCU控制接口，并且中断系统功能非常丰富。中断是指CPU正在处理某件事情时，突然发生的某一外部事件(如一个电平的变化，一个脉冲沿的发生或定时器的计数溢出等)请求CPU迅速去处理，此时，若条件允许，CPU暂时中断当前的工作，转去处理所发生的事件(中断服务程序)，处理完后，再回到原来中断的地方，继续原来的工作，这
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DSP MCU
相对于其他合资ARM阵营IC设计公司拿国外芯片穿马甲，或拿ARM公版微结构“设计”SOC的厂商来说，华为自主研发之举显然更具雄心，也更有在技术上开拓创新的勇气。
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华为 ARM
ARM近日发布其最高性能、最高功耗效率的4K移动显示处理器，可提供高性价比、高效率以及卓越的视觉体验。ARM® Mali™-DP650显示处理器旨在推动面向移动设备的全新视觉内容以及游戏体验，并在用户从小型移动屏幕切换到大屏(例如4K智能电视)时扮演内容‘通行证’的角色。 ARM多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson 表示：“Mali-DP650显示处理器为手机屏幕显示提供多个可合成层(composition layers)，适用于图形和视频，可支
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ARM Mali-DP650
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与全球领先的半导体知识产权(IP)提供商ARM，联合公布了2015年ARM - ST全国大学生智能设备创新大赛获奖名单。 该大赛为第三届，旨在鼓励中国大学生开发创新的智能应用设计，硬件开发平台采用STM32 Nucleo开发板，软件开发环境采用GCC开源编译器或者 MDK-ARM开发工具。 第三届ARM -
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ARM 意法半导体
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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