- 楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，其全流程数字签核工具和Cadence® 验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm® Cortex®-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ™技术的设计，及Arm Mali™-G72 GPU，可广泛用于最新一代的高端移动应用、机器学习及消费电子类芯片。为加速针对Arm最新处理器的设计，Cadence为Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身开发全新7n
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Cadence Arm
- 不少厂商尝试以ARM架构处理器打入资料中心市场，如果从设计能力、财力和研发稳定度等层面来看，高通(Qualcomm)或许有机会成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大会上发表的Falkor核心。 根据The Next Platform报导，代号为Amberwing的Centriq 2400芯片是高通开发的第五代客制ARM处理器，内建符合ARMv8规格的Falkor核心，也是继Cavium的ThunderX2芯片之后，另一个具有市场竞争力的ARM服务器芯片
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高通 ARM
- 在手机及半导体企业纷纷公布2017年第二季度财报的同时，全球PC产业也公布了相应的财报。作为曾经的科技创新代表，近些年全球PC产业整体表现低迷。
据最新数据显示，2017年第二季度PC市场出货量整体依旧呈现下滑趋势，各大企业出货量同比表现不佳，除惠普与戴尔出货量微增以外，其余品牌都有不同程度的下降，有的甚至超过两位数百分比下滑。由此可见，2017年全球PC行业形势并不乐观。
统计情况如下表：
从数据中不难看出，去年还在第一宝座的联想，今年第二季度直接被惠普
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PC
- 作为全球第一个具有强大CAD功能和迄今为止安装数量最多的工业计量软件，PC-DMIS自推出以来受到了众多用户的喜爱。PC-DMIS不仅拥有专业的测量技术、简便的操作功能和广泛的兼容能力，还为用户提供了丰富详尽的多格式测量报告。 在众多检测报告样式中，Excel报告因其编辑简单、便于统计计算等诸多优点，越来越受用户青睐。但随着现代化生产规范的要求越来越高，通用型Excel报告往往难以满足用户实际需求
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PC-DMIS CAD
- 各种相关PC硬件的繁荣，但却也掩盖不了PC行业整体的颓势。消费级PC市场越来越少，还是智能手机等移动终端的迅猛发展，它们实在是免去了太多以前只能在PC上处理的事情。
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智能手机 PC
- 近日，由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会和中国电子学会联合主办，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司协办的 2017年第二届“全国大学生智能互联创新大赛”在重庆邮电大学举行了全国总决赛，最终在四个组别的激烈角逐中十六支队伍获得了一等奖，三支队伍赢得了企业特别奖。第二届全国大学生智能互联创新大赛从2017年1月份启动，历时8个月，共吸引了560余支队伍参赛。从参数的队伍数量和学生人数上均比去年有显著提升。本次大赛在吸收前一届比赛的经验基础上，分成了智能交通、智能医疗、智能家居、智
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arm Xilinx ST ADI
- 领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近发布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B规范的整套调试和监测知识产权(IP)产品。CHI Issue B是ARM最先进的总线规范，支持复杂的系统级芯片(SoC)设计，UltraSoC提供的监测与调试产品是唯一能够满足使用CHI Issue B规范的设计人员需求的产品。
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UltraSoC ARM
- 现在的联想丢了笔记本老大位置，而手机业务还在持续亏损，真是没法不着急啊。
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联想 PC
- 来物联网时代，单个半导体的授权费可能还会进一步降低，但是半导体数量将爆炸性增加的物联网时代，ARM的收入有增无减，只是对于那个时代的商业方式，ARM尚未进行详细规划，无法详谈。
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ARM 芯片
- 据外媒报道，据市场研究公司IDC今日发布的全球季度个人计算设备跟踪调研报告显示，在2017年第二季度，全球传统PC(台式机、笔记本电脑、工作站)的出货量为60.5万部，同比下降3.3%。这一结果略好于此前预测的3.9%降幅。
与过去的季节性增长模式不同，第二季度的环比增幅仅略高于第一季度。这一点也跟IDC之前的预测不太一样。
在过去的几个季度，影响出货量的一个重要因素是固态硬盘等关键部件短缺造成的库存增加;第二季度出货量受该因素的影响有所减弱，但在某些情况下，零部件短缺仍然对出货量增长构成
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PC 华硕
- 软银集团8月7日公布财报时指出，截至2017年6月30日为止ARM技术人员人数达4,269人、较去年同期增加25%。 软银是在去年宣布以240亿英镑收购ARM。
ARM曾在今年3月表示，旗下最新开发的DynamIQ技术将可扩展人工智能(AI)的可能性。 ARM说，相较于目前的Cortex-A73系统，未来3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能将可增加50倍。
根据软银在8月7日发布的投影片数据，锁定2018年高端智能手机的DynamIQ ARM Cortex-A75效能将增
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软银 ARM
- 随着AMD/Intel新品的加速，PC业将迎来复苏，当然，一贯强势的Intel 处理器亮点不多，AMD算得上爆发。这样的成绩也然OEM厂商信心提振，纷纷加单。
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PC
- 善于水平分工、广结善缘的ARM，正式向英特尔宣战，而这场人工智能之战，谁胜谁负尚未得知，但可以确认，随着竞争白热化，云端运算、物联网及人工智能等新技术的发展将更上一层楼。
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ARM 英特尔
- 抢攻英特尔独占的服务器市场，在手机领域大放异彩的芯片业者ARM触角再向外延伸，其和微软(Microsoft)、惠与科技等大厂合作，目标至2021年市占从零提高到25%，ARM与英特尔的人工智能(AI)战争即将开打。
HPE、微软和英特尔在服务器市场是盟友关系，微软与英特尔的合作，使得PC进入主流市场;HPE前身HP，和英特尔携手研发64bit处理器Itanium，陆续从大型服务器到PC都采用英特尔制的处理器，如今双双发布采用ARM架构的消息。
ARM早在2011年就曾进军服务器市场，Cal
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ARM 英特尔
- 随著技术发展，ARM与X86的性能差距缩小，在手机领域大放异彩的芯片业者ARM触角再向外延伸.
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ARM 英特尔
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