新闻重点· Arm 开发工具集成到 GitHub Actions，为物联网和嵌入式开发者加速产品上市进程· Qeexo 和 Nota.AI 集成 Arm 虚拟硬件 (Arm Virtual Hardware)，从而提升机器学习 (ML) 工作负载的可及性并简化部署Arm® 近日宣布与 GitHub、Qeexo 和 Nota.AI 携手合作，助力加速开发者的工作流程。Arm 在一年前推出 Arm 虚拟硬件，该产品以云为基础，提供 Arm 子系统和第三方开发板的
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Arm 物联网软件
11 月 5 日消息，被誉为“iPod 之父”的苹果公司前副总裁托尼・法德尔（Tony Fadell）似乎并没有在近期退休的打算。在将自己创建的公司卖给谷歌之后，法德尔现在加入了半导体公司 Arm 的董事会。据 CNET 报道，托尼・法德尔 (Tony Fadell) 周四已正式加入 Arm 董事会，帮助该公司改进处理器设计，因为 Arm 正 将其技术扩展到更多的领域，而不仅仅是智能手机。实际上，托尼・法德尔在 Arm 的历史上要追溯到这个新角色之前很久很久，例如他此前大力推动了 Arm 芯片在 iPod
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据SK海力士最新公告，公司为加强事业竞争力以及提高企业价值，正在研究多种战略方案，但就共同收购Arm的事宜，目前尚未推进。此前，SK海力士曾表示，正在审查各种策略选择，其中包括联合收购Arm，以提高业务竞争力和企业价值。而根据最新消息，据媒体报道，SK海力士在10月底公开披露中表示，不会联合收购Arm。对此，韩国媒体引述专家观点表示，由于软银董事长孙正义开出的价格远高于实际价值，Arm正在失去其作为收购目标的吸引力。2020年，英伟达曾以400亿美元的高价向软银求购Arm，但经历一波三折后英伟达选择了放弃
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SK海力士 Arm
近日，根据爆料人Mark Gurman放出的消息，苹果正在测试搭载Apple Silicon芯片的新一代Mac Pro。从目前已知的消息来看，新的Mac Pro将带来一颗M系列的新处理器，这颗处理器的将被称为“M2 Ultra”或“M2 Extreme”，拥有M2 Max两倍或是四倍的性能。这意味着，这颗芯片将拥有24个CPU核心、76个GPU核心，或是48个CPU核心、152个GPU核心，配备高达256GB的内存，性能表现堪称恐怖。不过，这款性能强劲的新Mac Pro虽然已经在苹果内部开启测试，但并不会
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软银集团旗下芯片设计公司ARM和高通目前正在就知识产权许可问题展开一场复杂的法律纠纷，这可能会产生重大影响。ARM正寻求改变其授权模式日前ARM对于高通透过收购Nuvia间接获得ARM CPU指令集，而非直接向ARM购买授权一事对簿公堂。
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ARM 授权模式 RISC-V
10月31日消息，美国当地时间周日，彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）援引知情人士的消息爆料，苹果升级款Mac最早可能在2023年初发布，它们将搭载M2处理器，并分为14英寸和16英寸两种型号。古尔曼被告知，苹果的目标是在2023年第一季度推出升级版Mac，包括搭载M2处理器的14英寸和16英寸MacBook Pro，并与MacOS Ventura 13.3和iOS 16.3捆绑发布。这些软件更新预计将在明年2月初至3月初之间进行。古尔曼的爆料也与其他分析师的推测相符。知名分析师郭明錤8月份
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新闻重点· Arm 通过 Works on Arm 计划提供免费的 Arm 架构开发者平台，赋能开发者创新。· 领先的云服务提供商正陆续提供基于 Arm Neoverse 平台的计算实例。 · Works on Arm 计划支持 100 多个开源项目，推动云到端的基础设施的软件创新。 &nbs
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台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D
Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon
Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也
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可持续环保趋势当道，大型云端服务商积极打造低碳运算平台，并优化内部能源配置，牵动中国台湾主要数据中心供货商加速发展提升运算效能，及高效散热之节能技术，其中如纬颖（6669）及技嘉（2376）的两相浸没式液冷技术解决方案，已导入客户端部署，另英业达（2356）采用ARM架构之产品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服务商）客户端持续朝绿色数据中心迈进，有利于掌握关键技术的台服务器供货商后续争取订单、维稳出货动能增温，今年包括英业达、技嘉、广达及纬颖等业者，皆预期全年度服务器业务将有两位数的年成长表现。净零碳排已
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10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通讯中，彭博社记者 Mark Gurman 表示，苹果正在测试搭载 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他认为第一台 Apple Silicon Mac Pro 不会在 2023 年之前上市销售，但这一设备的测试已在苹果内部进行。据 Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 将提供至少是 M2 Max 两倍或四倍的芯片版本，并将这些芯片称为“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他认为
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10 月 23 日消息，据彭博社的 Mark Gurman 报道，苹果计划在未来几个月内推出几款新 Mac 产品，包括新的 MacBook Pro、Mac mini 和 Mac Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通讯中表示，苹果公司正在开发第一款搭载自研芯片的 Mac Pro，该公司正在加大对该设备的测试力度。Gurman 预计它要到 2023 年才能发售。此外，Gurman 表示新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 将提供 M2 Pro 和 M2 Max 处理器。据报
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苹果 MacBook Pro Mac mini
数据爆炸时代对各类数据服务器和基础设施提出了越来越高的性能和功耗比要求，针对这样的市场需求，Arm为其Neoverse 路线图再添新员，重新定义和变革全球的计算基础设施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求极致性能、优异的总拥有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根据不同场景的需求，用户可以选择最合适的基础设施处理器内核，实现从云端服务器到功耗最优的基础网关节点的各类应用场景覆盖。为满足大型互联网和 HPC 客户的需求，并在不增加功耗和面积的情况下，进一步推动云工
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Arm Neoverse 基础设施
IT之家 10 月 9 日消息，根据彭博社的 Mark Gurman 的说法，所有三个 AirPods 系列和 Mac 配件（如妙控键盘和妙控板）都可能在 2024 年之前过渡到 USB-C 接口。本周早些时候，欧盟议会批准了一项新指令，要求制造商在 2024 年底之前提供 USB-C 作为欧洲各种设备的通用充电接口。而 Gurman 在他最新的“Power On”时事通讯中表示，苹果一直在为这些新的法律要求做准备。Gurman 认为，苹果将在 2024 年底使其大部分产品遵守该立法。他声称，苹果 iPh
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在美国GPU巨头英伟达收购英国芯片设计公司安谋（ARM）失败后，ARM的母公司软银没有放弃将其“套现”的想法。据报道，软银集团董事长孙正义计划10月访问首尔，讨论ARM和三星电子之间的潜在伙伴关系。
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RISC-V一直被视为x86、Arm之外最有潜力的第三大CPU架构，尤其是其免授权、开源的特性有着知名的诱惑力。 根据半导体分析机构SemiAnalysis的消息，苹果正准备将其嵌入式核心的架构从Arm转向RISC-V。 和市面上的大多数SoC芯片类似，苹果M1、M2系列处理器之中除了负责操作系统、用户程序运行的主核心，还有大量的嵌入式辅助核心，M1里就有30多个。 它们和操作系统、应用程序无关，而是有着各自的独立任务，比如控制Wi-Fi和蓝牙、雷电接口、触摸板、闪存芯片等等，并且都有自己的固件
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