日前，ARM公布了全新的32位内核设计Cortex-A17。这款设计针对中档智能手机和平板电脑，相比之前的Cortex-A9，其性能提升高达60%。Cortex-A17可与Cortex-A7搭配，组成big.LITTLE模式。此外，A17还能配置单核、双核、四核，主频最高可超过2GHz。
Cortex–A17采用28nm生产制程，可搭载ARM自家的MaliGPU，实现对4K视频的编码和解码。MaliGPU于去年10月发布，相比Mali-400GPU，其性能提升了3之多。
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ARM Cortex-A17
FPGA和CPU一直是雷达信号处理不可分割的组成部分。传统上FPGA用于前端处理，CPU用于后端处理。随着雷达系统的处理能力越来越强，越来越复杂，对信息处理的需求也急剧增长。为此，FPGA不断在提高处理能力和吞吐量，CPU也在发展以满足下一代雷达的信号处理性能需求。
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FPGA CPU GPU GFLOP 转换器
飞凌OK335xS开发平台是飞凌嵌入式推出的又一款基于美国TI(德州仪器)公司的Sitara系列的AM335X处理器研发生产的一款高性能工业级ARM开发平台，该平台最大的特点就是采用工业级的设计理念，采用核心板加底板架构OK335xS核心板采用6层PCB底板是4层PCB。
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微控制器 嵌入式 ARM GPS
在汽车电子中广为采用的微控制器(MCU)正快速面临时间和成本的压力。使用MCU的主要优势一直以来都是‘创造具有高性价比的高阶系统整合’。然而，在此一优势之下，有一些与元件本身相关的潜在成本是超乎于其单价水平的。例如，若选用的元件无法创造所需特性，则必须增加外部逻辑、软件或其它整合元件。
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微控制器 FPGA ASIC CPU 嵌入式
ARM处理器型号众多，最近又推出了Cortex-A17内核，着眼于中端市场，过来看看这个Cortex-A17能为我们带来哪些性能吧？
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ARM 处理器
Emulex OneConnect® OCe14000系列10Gb和40Gb以太网(10GbE和40GbE)网络适配器和融合网络适配器(CNA)在同类产品中第一次专门针对虚拟网络架构(Virtual Network Fabric，VNF)进行了设计和优化。
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Emulex CPU VXLAN NIC 适配器
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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成像测井 ARM LPC1788 显示系统 NXP
2014年2月11日，ARM宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。
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ARM SoC 处理器
2014年2月11日，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布领先整合最新ARM®高性能Cortex-A17™ CPU，推出全球首款4G LTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。
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联发 MT6595 ARM
嵌入式操作系统(Embedded Operation System，EOS)是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式系统分为4层，硬件层、驱动层、操作系统层和应用层，如下图所示。嵌入式操作系统是负责嵌入式系统的全部软、硬件资源的分配、任务调度，控制、协调并发活动。
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嵌入式 LINUX CPU WinCE Android
世界已经不能阻止ARM前进的脚步了，手机平板处理器已经是ARM的天下，现在其又要加强在服务器领域的战略布局，英特尔，你怎么看？市场又怎么看，拭目以待。
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ARM 服务器
半导体知识产权商ARM在上周举行的ARM年度科技大会上宣布，正式从移动处理系统进军可穿戴科技领域，甚至可能进一步延伸至数据中心服务。接下来，本文将展示由应用微电路公司、凯为半导体和德州仪器等厂商出品的基于ARM处理器架构的服务器主板，以及飞思卡尔半导体新推出的适用于可穿戴设备的主板样品。
ARM新任董事长SimonSegars在演说中表示，他将把ARM产品在物联网中发扬光大作为使命，拓宽ARM产品在可穿戴设备领域的地盘。
研讨会上也有其它亮点，比如三星展示了装有WideIO内存芯片
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ARM 架构处理器盘
微软参与了ARM服务器架构( ARM Server Base System Architecture，SBSA)规范的制定，这家软件巨头的加入将大大加快ARM服务器研发的脚步，也许不久后我们就能见到安装了Windows Server和Hyper-v的ARM服务器。
除了微软外，参与SBSA规范制定的厂商还包括Linux开发商红帽、Suse和Canonical，服务器制造商惠普和戴尔，芯片制造商AMD、AppliedMicro、Cavium和德州仪器，以及虚拟化提供商Citrix。
SBSA
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ARM 服务器芯片
话说处理器市场大势，分久必合，合久必分。在这分分合合的背后，是半导体的产业细分和厂商商业模式的变迁。
从1958年，德州仪器公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯相继独立发明集成电路后，集设计、制造、封装测试直至销售于一体的垂直整合制造(IDM)模式一直统治着半导体市场。到了上个世纪80年代末，以台积电为代表的代工业务独立。之后，专注于设计和市场销售将制造环节外包的无晶圆厂(Fabless)，仅对外提供集成电路设计服务的设计公司(Design House)相继独立，最后是以ARM为代表仅出售IP(知
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处理器 CPU
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