4月23日消息,ARM是移动芯片之王,近年来还开始染指PC及服务器市场,地位愈发重要,然而ARM公司的营收一直上不去,他们现在被曝出要自己搞先进芯片,不再满足于给别人做嫁衣。ARM当前的业务模式主要是对外授权CPU及GPU等IP,苹果、高通、三星、联发科等公司都是他们的客户,ARM的营收主要是授权费及版税,但自己不做芯片,不跟手机厂商有直接联系。但是近年来可以看出ARM要改变这个传统模式,去年他们跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改变商业模式, 一个是授权费按照整机价格收取,一个是禁止AR
关键字:
ARM 手机 高通 三星 苹果
此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计,未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系,有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
关键字:
英特尔 Arm 代工 制程 芯片
英特尔代工服务事业部(IFS)和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片(SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计,未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术,该技术带来了全新突破性的晶体管技术,有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时,他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。 英特尔公司首
关键字:
英特尔代工 Arm 系统芯片设计 芯片设计 埃米时代 制程工艺
据英国金融时报报道,软银首席执行官(CEO)孙正义本周将与纳斯达克签署一项协议,让旗下芯片设计公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露,这家日本投资集团与纽约证交所周一就Arm的上市计划达成了初步协议,预计孙正义将于本周晚些时候正式签署该协议。此举标志着Arm首次公开募股进程迈出了正式的第一步,软银将继续努力向交易所提交有关Arm上市的申请文件。对此,软银和Arm拒绝置评。对软银而言,Arm能够成功上市至关重要:软银集团已连续两年出现亏损,其部分原因是在科技领域多个重点投资项目Slack、WeWork、
关键字:
软银 纽交所 Arm 纳斯达克 上市
工业计算机厂(IPC)去年获利亮眼,加上公司经营层看好AIoT趋势长线,决议启动配股计划,进一步扩大股本及生产实力,包括龙头厂研华、艾讯、泓格、鑫创电子及虹堡皆同步配发现金及股票股利,提前卡位市场商机。 受惠客户拉货力道强劲,以及缺料问题缓解,推升IPC厂去年获利普遍展现高成长动能,股利政策备受市场关注。值得一提的是,IPC厂除了拉高现金股利回馈股东之外,也有不少业者为因应未来成长需求,经董事会决议配发股票股利,以盈余转增资方式强化公司营运体质,期望发挥「以获利换战力」效果。工业计算机龙头厂研华去年大赚逾
关键字:
IPC 工业计算机 研华
近日,为更好地推动国内Arm PC生态的发展,加深芯片、IP、操作系统间的产业链配合,此芯科技正式加入deepin社区,并联合安谋科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group),进一步推动Linux桌面操作系统在Arm平台上的生态繁荣和技术创新。Arm PC生态欣欣向荣Arm架构于2021年正式进入了Arm v9时代,开启了新的十年征程,来满足行业对功能日益强大的安全、AI和无处不在的专用处理的需求。Arm v9架构的推出给PC市场带来了新的活力,同时也激发了
关键字:
安谋科技 此芯科技 Arm PC SIG
本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板, 拥有2个GPU核,一个用来做3D数据处理,另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持:● OpenGL ES 1.1,2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7,具备非常强的
关键字:
NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境,根据感知结果采取相应操作,并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器,再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命,嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU 产品系列,设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限,并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造商采
关键字:
Cortex-M0+ MCU
美国伊利诺伊州班诺克本-2023年3月24日-根据IPC的《2023年电子供应链全球信心(sentiment)报告》,2月行业信心又稳定了一个月:行业需求似乎保持不变,生产保持稳定,一些劳动力挑战可能正在消退。尽管总体信心乐观,但约58%的信心调查受访者预计2023年将涨价,平均涨幅为8%。 除上述数据外,调查结果显示: •劳动力成本、订单、客户库存、积压和招聘便利性预计将保持相对稳定。•与欧洲和亚太地区相比,北美的积压量正在增加。 º 近五分之二(38%)的北
关键字:
电子制造业 IPC 电子产品供应链
北京时间 3 月 23 日消息,知情人士称,软银集团旗下英国芯片设计巨头 ARM 正寻求提高其芯片设计的价格,该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股 (IPO) 之前提高收入。目前,超过 95% 的智能机都使用了 ARM 的芯片架构。孙正义希望涨价来提高 ARM 收入多名业内高管和前员工表示,ARM 最近已通知了几家大客户,告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM 计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费,转而根据设备的价值向芯片制造商收费。这意味,该公司每售出一款芯片设计就能多赚
关键字:
ARM 小米
2023年3月16日,上海,德州仪器 (TI)宣布推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,命名为MSPM0系列。TI称已推出数十款产品,还计划于今年推出100多款MCU。 TI中国区技术支持总监师英在发布会上说,请大家记住该系列的名字:MSPM0。的确,这是一个很特别的名字,和TI经典的超低功耗MSP430单片机(MCU)有些像。不过,Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP,与MSP430、TI的C2000市场可能有重叠?而且C
关键字:
德州仪器 MSPM0 MCU Cortex-M0+ MSP430
德州仪器 (TI)近日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持,使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新,减少评估和编程时间,将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU经济实惠、易于编程,可帮助简化电子设计。德州仪器MSP微控制器业务部副总裁 Vinay
关键字:
德州仪器 Cortex-M0+ MCU 嵌入式系统
近日,中国联通官方宣布,正式加入CRVIC联盟,计划积极布局RISC-V领域。CRVIC联盟成立于2018年,得到了上海市经信委、国家集成电路创新中心、上海集成电路行业协会等机构的指导支持,成员包括RISC-V领域的重点企业、高校、研究院所、投资机构、社会组织等。联盟的目标是加速国内RISC-V产业的发展,建立中国国产自主、可控、安全的RISC-V计算平台,促进形成贯穿IP核、芯片、软件、系统、应用等环节的RISC-V产业生态链。中国联通表示,RISC-V技术能够与5G技术深度结合,逐步应用于包括RedC
关键字:
中国联通 RISC-V 指令集 ARM x86 架构
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能(AI)和机器学习(ML)运行,由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台(1-234)进行。在2022年度Embedded World展会,瑞萨成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司。今年,
关键字:
瑞萨 Embedded World Cortex-M85 Helium
撰文/顾钦 编辑/董雨晴 历时长达两年的安谋科技控制权之争,近期迎来新进展。4月29日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)宣布完成工商变更,并在经过几天的激烈交锋之后,新任联席CEO刘仁辰和陈恂于5月6日下午宣布全面接手公司运营,原CEO吴雄昂被指或将出局。 安谋科技员工加利斯告诉《财经天下》周刊,吴雄昂最后一次通过公司渠道在线上向安谋科技员工发声是在5月5日晚上,此后就没有了他的消息。另一安谋科技员工Steven告诉《财经天下》周刊,目前安谋科技的IT系统、组织架构都已经看不到吴
关键字:
安谋科技 arm
arm cortex-x5 ipc介绍
您好,目前还没有人创建词条arm cortex-x5 ipc!
欢迎您创建该词条,阐述对arm cortex-x5 ipc的理解,并与今后在此搜索arm cortex-x5 ipc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473