- 嵌入式应用MCU业务被证明是半导体产品市场上一项赚钱的业务。根据市场调研公司iSuppli的统计,仅仅在中国,目前嵌入式应用MCU市场每年都有20亿美元左右的规模。因此,在半导体业务增速放缓,经济大环境并不乐观的情况下,大多数拥有MCU业务的公司都在加强该项业务。而在此过程中,MCU厂商的策略各有不同。
CortexM3拓展消费和工业市场或将形成三足鼎立局面
毫无疑问,基于ARMCortex-M3的MCU产品目前在嵌入式MCU市场掀起了一股热潮。多家MCU企业已经推出或计划推出基于该核心的
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ARM Cortex MCU
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靶机是无人机家族中的一个重要分支，主要用于模拟作战飞机、导弹等威胁目标，为防空武器系统试验和训练提供逼真的空中靶标。随着技术的进步，现代反舰导弹多采取“超低空掠海”飞行的突防方式，与之相
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设计 实现 控制系统 飞行 无人 靶机 小型 ARM
- 基于ARM9的快速对星装置设计与实现,0 引 言
大中型卫星站均具有相应的、完善的天线跟踪伺服系统，天线伺服跟踪系统依据信标信号强弱，决定天线转向，驱动天线旋转，达到准确对星。随着通信技术和电子技术的发展，小型卫星站如车载站、便携站受机
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设计 实现 装置 快速 ARM9 基于 ARM
- 给出在ARM系列单片机S3C44B0x上移植嵌入式实时操作系统μC／OS-Ⅱ的一种方法，介绍了实时操作系统μC／OS-Ⅱ和S3C44B0x单片机的特点，讨论μC／OS-Ⅱ在S3C44B0x上移植的可能性，并成功地将实时操作系统μC／OS-Ⅱ移植到S3C44BOx上。在移植过程中所做的主要工作就是对μC／OS-Ⅱ源代码中的三个主要文件进行重新配置和修改。在S3C44B0x开发板上成功实现该移植过程，通过测试验证了移植代码的正确性。
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S3C44B0x 移植 单片机 系列 ARM OS-
- 基于ARM的3DES加密算法实现,3DES算法是一个重要的对称加密算法，被广泛应用于实际系统中。目前并没有针对嵌入式的实现方法，依据3DES算法和一般嵌入式系统需求，详细介绍该系统硬件和软件的设计过程。硬件以三星公司的S3C2410处理器为核心，系统以嵌入式Linux为载体。在此详细阐述开发环境的搭建、Bootloader的架构及功能、内核及文件系统的编译和移植。基于系统硬件和软件设计过程，通过MiniGUI图形界面对3DES算法进行了演示。
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算法 实现 加密 3DES ARM 基于
- 曾几何时，PC是计算的代名词。然而，互联网改变了游戏规则。现在，用户希望有更多设备可以增加自己的计算体验。电视等消费电子产品与互联网结合的趋势越来越明显;iPhone的出现，同样让随身计算终端有了新的定义。
终端变革的过程中，计算的重心不再仅仅停留在PC领域，这使得半导体市场再度焕发出了活力，各种各样的处理器、控制芯片层出不穷，一切都在为更多终端设备的出现铺平道路。
ARM的逆袭
当iPhone的出现让全世界目眩神迷的时候，三星和ARM站在幕后偷偷地笑了。以节能高效为主要特性的ARM
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ARM 移动终端 移动计算
- ARM本周五透露了他们下一代处理器产品架构“鹰”的细节，这一架构的设计主要着重于速度，依赖于GlobalFoundries的28纳米制程并最终演化到22纳米，提出多核心和“高端”图形硬件的概念，并且对安全性进行了修正。这一系列的处理器将主要用于智能手机和其它移动设备，
由于正在等待制程的改进，“鹰”在2013年之前不会出现，并且到2014年才有相应产品出台，可谓路漫漫。
ARM公司本身不直接生产处理器，而是为他人提供设
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ARM 处理器 22纳米 鹰
- 2009年11月2日 意法半导体采用ARM Cortex-A9多核处理器，研制高性能片上系统，为消费者提供强化的高清数字电视体验，提高家庭娱乐设备的功耗效率标准。
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ST Cortex-A9 ARM 多核处理器
- 台湾媒体报道,德州仪器宣布推出其最新Sitara系列的首批元件AM3505与AM3517 ARM微处理器(MPU),及AM3517评估模组.
这两款ARM MPU为首批以Cortex-A8处理器为基础并针对工业应用进行最佳化的解决方案.
AM35x元件不仅可提供多种元件封装与工业温度选项,并具备整合型周边与图像功能,还能在功耗不足1瓦的情况下提供高运算效能.由于极高的温度、震荡与振动会缩短产品的使用寿命,TI最新MPU有助于工业设计人员开发可承受严峻工作环境考验的无风扇、全密闭嵌入式系统.
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TI Cortex AM3505 AM3517
- 介绍了基于ARM920T嵌入式处理器(S3C2440)硬件平台上的瓦斯涌出量预测系统的设计。基于ARM嵌入式设备体积小、反应快、可靠性高等特点，可以有效地对多传感器数据进行融合和即时分析，从而及时地预测瓦斯涌出量的变化。系统采用分源法作为预测算法，讨论了硬件及软件方面的设计。
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ARM 煤矿瓦斯 预测系统
- 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，高速低功耗处理器提供商Intrinsity公司通过使用Talus® Vortex和Talus Power Pro以低功耗工艺实现了世界速度最快的ARM® Cortex™ A8处理器核心。微捷码的开放式架构IC实现系统不仅为Intrinsity提供了所需的定制流程支持和被认可的时序收敛能力，同时还满足了其低功耗需求。鉴于此次的成功，Intrinsity已升级使用微捷码的最新版本产品Talus 1.
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Magma Talus Cortex
- 在22日举办的ARM Techcon03技术年会上，通用平台联盟(CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织)与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。
ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作进展及推广计划：
去年ARM曾在Cortex-M3处理器上试用了32nm制程技术，今年8月份，首款测试用28nm制程的Cortex-M3处理器也进行了展示。会上双方讲解了从40nm制程迁移至更高级别制程的优点和需要克服的技术问题，而本月AR
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ARM 32nm Cortex-M3
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP，可为工业应用提供各种价格/性能的解决方案。此外，该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装，可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓
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TI Cortex MCU
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 处理器，可为客户提供从成本低至 1 美元到超过 1GHz的未来产品的高扩展性解决方案，显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。最新处理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技术的最新微处理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的头两款器件。该产品阵营的进一步壮大得益于TI 近期对 Luminary
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TI Cortex ARM MCU
arm cortex-m85介绍
Arm最新发布的最新Cortex-M85，这是首款提供超过6 CoreMarks/MHz 和超过3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列内核。通过集成Arm Helium技术，M85相较M7在DSP和ML处理能力上提升了4倍，与其他支持Helium的处理器Cortex-M55相比，它还带来了约20%的矢量处理性能提升。毫无疑问，Cortex-M85是最强的微控制器的首选内核。 [
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