- 电子元器件的发展及特点根据检索，元器件的发展普遍的提法是：电子元器件发展阶段已经历了以电子管为核心的经典电子元器件时代、以半导体分立器件为核心的小型化电子元器件时代，现时已进入以高频和高速处理集成电路为核心的微电子元器件时代，如表1所示。
微电子元器件包括集成电路、混合集成电路、片式和扁平式元件和机电组件、片式半导体分立器件等。微电子指采用微细工艺的集成电路，随集成电路集成度和复杂度的大幅度提高、线宽越来越细和采用铜导线，其基频和处理速度也大幅度提高，在电子线路中其周边的其他元器件必然要有相应速
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电子元器件 芯片
- 电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。
当今世界，人们的生活已是片刻也离不开电子设备。电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。
电源管理半导体市场包括电子系统中专门用于转换、分配和管理电源的各种产品。在这些产品中，有电压调节器和参考电压芯片以及电源接
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电子设备 芯片
- 为了帮助用户“随时、随地”获取想要的信息，Google除了推出Google Glass(Google眼镜)之外，其终极目标是要在人的大脑内植入芯片，知道用户的想法，并直接提供人们需要的信息。Google 除了推出搜索服务之外，还通过Gmail、照片分享、YouTube视频分享等，收集了大量的用户数据，从而提供定制化的广告。根据英国《独立报》报 道，Google试图利用手中的海量个人资料信息，推出新一代的定制化服务，除了新产品“Google眼镜”，还计划将
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谷歌 芯片
- 目前市面上绝大部分平板和智能手机都采用了ARM芯片，而这种处理器也随着台积电(TSMC)、格罗方德(GlobalFoundries)等的工艺进步 以及人们对性能的追求预计在时钟频率方面会达到3Ghz。预计明年，台积电和格罗方德都会开始向市场推3Ghz主频的芯片，实际面向手机生产商的产品则在高通骁 龙系列芯片中得以实施。
目前ARM架构的芯片中，主频最高的是高通的Krait 400结构，也就是高通骁龙800处理器，达到了2.3Ghz。Krait 400实际上是高通自行设计的芯片结构，部分借鉴了
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ARM 处理器
- 日经新闻周四报导，随着智慧型手机晶片需求急速增长，东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)拟恢复晶片的扩产投资，为近2年来首见。
东芝为NandFlash晶片供应商，此晶片主要于智慧型手机储存资料所用，该公司将斥资200亿至300亿日圆，在日本三重县的厂房内设置先进设备，预料新增设备将于下个会计年度(明年4月起)上半量产。
有鉴于晶片价格下滑，东芝去年夏季减产30%，不过由于苹果新一代iPhone的晶片产量回升，以及中国华为等厂商订单增加，促使东芝决定投资扩产。三重Flash晶片厂房
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尔必达 芯片
- AMD宣布拥抱ARM架构的做法令几乎所有人感到意外和震惊，但仅限于服务器市场，这就自然难免让人猜测：AMD会推出消费级的ARM处理器么?
对此问题我们也曾经询问过AMD中国的高层，得到的只是官方辞令，正在评估云云。
趁着AMD举行第二季度财务会议的机会，也有分析师提出了关于ARM的问题。AMD高级副总裁、全球业务总经理Lisa Su如此说：
“我们认为ARM、x86是产业里两个非常重要的生态系统。x86依然在PC、服务器市场上很重要，但是我们觉得ARM对于新兴市场领域很关
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AMD ARM 处理器
- 根据苹果供应链合作伙伴透露，苹果芯片订单最近猛增，说明苹果正在加紧推出新产品的步伐。根据供应链合作伙伴表示，苹果第三季度IC订单，比前一季度翻倍。
由于苹果即将推出新款iPhone和iPad设备，苹果整体芯片出货量在2013年下半年大幅增长。苹果iOS设备下半年整体IC出货量，预计将占到全年全部IC出货量的7成。
消息人士称，苹果在2012年第四季度开始减少芯片订单，直到2013第二季度才开始缓慢回升。消息人士指出，在此期间，iPhone组件出货量跌至每季度2000万台。
然而，随着
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苹果 芯片
- AMD昨天预计第三季度其毛利率将会出现下滑。受此影响，其股价今天大幅下挫，创9个月以来的最大跌幅。该股今天报收于4.03美元，大跌13%，创下去年10月19日以来的最大跌幅。截至昨天，该股今年累计上涨了93%，远远超过同期标准普尔500指数18%的增幅。
AMD昨天表示，其毛利率本季度将从第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集团分析师克里斯·卡索(Chris Caso)指出，利润率收窄，表明AMD的定制芯片新业务盈利性并没预期高，进一步扩张的计划也不会带来
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AMD 芯片
- 设计了一种新型智能车载终端设备系统，以ARM微处理器LPC2103为硬件核心，在嵌入式μC／OS-II操作系统平台上，运用IC刷卡、GPS、GPRS等技术，实现了公交车刷卡消费、语音提示、LCD液晶显示、实时定位和远程监控、调度等功能。本文主要对智能车载终端系统的总体方案、硬件设计和软件设计进行了详细的介绍。
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ARM LPC2103 &mu C／OS-II GPS GPRS
- 介绍一种以ARM为核心的嵌入式服务机器人体感遥控器的设计。硬件上，本遥控器采用具有ARM Cortex-M3内核的STM32F103C8T6作为核心处理器，选用ST公司的iNEMO惯性导航模块进行手部姿态的识别，同时还具有LCD显示模块、无线收发模块和电源模块；软件上，采用嵌入式操作系统μC／OS-II实现多任务的调度和外围设备的管理。经实验验证，本遥控器具有高稳定性、高实时性、高可靠性、低误码率等优点。
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服务机器人 体感遥控器 ARM 惯性传感器 &mu C／OS-II
- Web2.0时代数据中心发生改变
处理器通常是指一台计算机的运算核心和控制核心。但是随着移动设备的兴起，处理器在智能手机和平板电脑等移动终端设备中的也逐渐兴起，让处理器市场的变化开始了。
谈到如今的处理器市场，用热火朝天形容也不为过。随着移动设备的兴起，ARM处理器不仅在移动市场延续优势，而且还打破了之前牢不可破的“Wintel”联盟，并将触角延伸至服务器市场，开始了与英特尔直面竞争。而英特尔自然也不甘落后，在处理器市场上频频出招。那么两家公司的矛盾是否已经到了剑拔
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ARM 处理器
- 台湾4G释照启动，中国大陆加速推动LTE商转，其余包括北美、亚太市场等都积极推动LTE布建，市调机构预估，今年LTE用户数将突破1亿户，支持LTE智能手机销售可望比去年成长2倍，各大手机芯片业者无不期望摆脱3G时代由高通独霸局面，分食4G商机，包括联发科、美满(Marvell)、博通(Broadcom)预计年底前发布LTE解决方案，LTE芯片将正式走向战国时代。
联发科董事长蔡明介今年在股东会中，针对4G手机解决方案布局进度透露，联发科2G手机解决方案推出时间落后对手达10 年，3G解决方案推出
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LTE 芯片
- 半导体行业协会日前发布最新数据显示，5月全球晶片销售额三个月平均值为247.0亿美元，较前一个月增加4.6%;SIA表示，该月成长幅度是自2010年3月以来最高纪录。路透社报道称，正是凭借华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的火爆，中国力量正成为全球芯片行业增长的新引擎。不过在国内厂商纷纷抱团推动亚洲芯片市场，增强芯片议价能力同时，缺乏知识产权的中国芯片，成为国内市场的难言之痛。
亚洲芯片厂商受益中国市场
在芯片市场开始高速增长前，芯片产业原本只控制在少数高端智能设备生产商
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芯片 智能机
- 近日，有关谷歌、Facebook、亚马逊等互联网巨头将开发用于企业级市场的ARM芯片的新闻，为本已广受关注的ARM在企业级市场挑战英特尔的话题，增添了新的谈资。
自从在移动计算市场上大获全胜之后，ARM就开始惦记企业计算市场。它面向高端移动设备和服务器市场的32位架构CortexA15去年才进入市场，今年4月其面向企业计算市场的64位架构CortexA57就已经在台积电16nm生产线上流片成功。这意味着，已购买相应授权的AMD、博通、LG、NVIDIA、意法半导体等芯片厂商，将会在明后两年推出面
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- 近日，高通宣布，已与总部位于台湾的著名芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)签署战略协议，中芯国际将为高通代工部分芯片生产。
中芯将代工高通部分芯片
据悉，中芯国际将在其天津工厂为高通公司提供芯片生产服务，采用专门的BiCMOS处理技术。高通表示，综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力，重点将放在电源管理芯片方面的代工。
中芯国际目前是中国内地最大及最先进的芯片代工公司之一，据悉，可提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯
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中芯国际 芯片
arm 芯片介绍
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