- 在简单介绍某导弹电液伺服机构的基础上，详细阐述了基于ARM的仿真装置硬件功能模块设计制作，软件设计思路和实现。最后通过试验表明该装置性能稳定可靠，实用性强，不受通电时间限制，提高了导弹电液伺服机构的教学和训练效果。
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电液伺服机构 原理仿真 嵌入式系统 ARM 201510
- 物联网(IoT)各式应用正蓬勃发展，举凡智慧医疗、工业4.0、车联网、机器人、智慧农业、穿戴式装置等市场皆快速升温，可望带动庞大嵌入式处理器需求。看好此一商机，矽智财(IP)大厂安谋国际(ARM)在新竹设立首座亚太区中央处理器(CPU)设计中心，并专注研发下一代嵌入式Cortex-M核心，以满足未来物联网应用。
左起为经济部常务次长杨伟甫、ARM全球执行副总裁暨大中华区总裁吴雄昂、行政院副院长张善政、ARM处理器事业部总经理James McNiven
ARM全球执行副总裁暨大中华区总裁吴雄
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ARM Cortex-M
- 新药研发新领域：人类离体细胞可代替小白鼠成为最优试药培养皿，毕竟只有人体细胞才是最契合的。
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芯片
- 竞争并不意味着一个时代的终结，各个架构总有自己存在的理由以及应用领域。
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X86 ARM
- 摘要：秋干物燥，如何合理管理家庭用电?近年电气火灾频发，其引发的原因有哪些?怎样可以避免电气火灾?
秋干物燥，家庭用电请严防“小马拉大车”!
前段时间了解，2014年杭州共发生火灾5679起，其中电气火灾占比超过4成!
在消防部门的火灾统计中，线路超负荷、漏电、短路和接触电阻过大引起的火灾，统称为电气火灾。线路超负荷、漏电较为常见。
(1)超负荷用电，如几台大功率电器同时工作，超过了电路负载能力，极有可能引起火灾;
(2)漏电引火的原因主要是线
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ARM M3352
- 研究人员展示了一项芯片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。
美国国防先进技术研究计画机构(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周举行的Wait，What?未来科技论坛中展示了一项芯片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。
DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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芯片 DARPA
- 相关消息指出，ARM预计将于2016年推出的“Ananke”架构处理器，其中除将沿用ARMbig.LITTLE大小核结构、12组核心(Cortex-A17与Cortex-A53构成)，更将以三星旗下10nm制程技术生产。
先前ARM便传出将打造以“Ananke”架构为基础的全新处理器产品，将沿用big.LITTLE大小核结构、以Cortex-A17与Cortex-A53构成构成12组核心设计，预期将电功耗控制在100-250mW左右，并且用于入门至
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ARM Ananke
- 这一年来半导体最热门的新闻，大概就属FinFET了，到底什么是FinFET?它的作用是什么?为什么让这么多国际大厂趋之若骛呢?
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FinFET ARM
- ARM处理器的起源
一群工程师突发奇想，他们要为商业电脑设计一款处理器，于是成立了一家公司，这家公司怎样把这疯狂的想法变成现实而如今在全球95%的移动设备上都使用呢?
ARM构架设计之初，项目极其保密，只经过Acorn电脑集团几个专家之手。正因为如此保密，因此Olivetti公司把自己的业务从打字机转移到电脑的时候，所有人都不知道芯片设计和其团队的存在，直到Acorn成为最后一个股东为止。
Acorn有一个处理器，这与其它任何时期都不同，但是远非全部。他们
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ARM 英特尔
- 汽车是时下电子技术领域一个全新的增长引擎，电子化带来的更安全更舒适和更节能优势，正在激励汽车厂商对整车电子化进程持有比以前任何时候更开放更热忱的态度。对于一辆汽车而言，需要不同程度的处理器来配合各个电子单元的运转，这对ARM来说提供了全新的市场发展机遇。
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ARM 汽车电子 处理器
- 机密研究机构一直担心数据外泄，现在已经开发了一款接到命令后能自行销毁的芯片，可能给高安全工具带来一场革命，妈妈再也不用担心我的数据了。
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施乐 芯片
- 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的调查数据显示，由于市场需求疲软，导致今年7月全球芯片销售额的3个月移动平均值较去年同期衰退。
年初至今(YTD)的全球芯片销售仍达到2.7%的成长，但考虑到需求疲软的态势将持续到第三季——这历来通常是成长最强劲的一季，显示2015年可能成为芯片市场零成长的一年或甚至是衰退的一年。
今年7月全球半导体销售的3个月移动平均值约有278.8亿美元，较2014年7月时下滑0.9%;并较今年6月的279.9亿美元降低0.4%。
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芯片
- 全球领先的光模块设计和制造商海信宽带自2003年公司成立以来，先后成立了青岛研发中心、武汉研究院、美国研发中心，并在2012年和2013年分别收购美国两家芯片公司，增强了海信从Chip、TO、OSA、光模块到ONU BOX的全产业链整合能力，为海信持续占领高端市场打下了坚实的基础。2014年下半年，海信成立黄岛芯片事业部，将光芯片的设计、开发与量产工作逐步向国内转移。目前，海信自主研发的光通信芯片已经开始批量投入使用。
2015年8月31——9月3日期间，海信宽带携众多新
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海信 芯片
- 随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬体主导设计的趋势已开始转向以软体为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬体合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。
据Semiconductor Engineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软体工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在伺服器、网路与物联网(IoT)及万物联网(IoE)等芯片厂商也出现同样情形。
在1990年代起，IC设计行业出现后，过去软硬体合作情形逐渐出现区隔。但
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芯片 物联网
- 中国决心打造半导体无敌舰队，对外寻找外籍佣兵加盟绝对是最快途径，分析师认为英国芯片设计大厂安谋(ARM)、Imagination Technology 可能都已成为中国首要猎取的目标。
安谋与Imagination Technology 在智能手机革命各扮演重要角色，安谋在移动处理器架构的设计能力无人能及，而 Imagination 则在绘图芯片领域成为一方之霸。中国有的是钱，但就缺人才与技术，未来安谋与Imagination Technology 若真落入中国手中，势必改写全球半导体势力版图。
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ARM NICIIF
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