看好微控制器、网路与伺服器、物联网与车联网等发展前景，ARM投资人关系副总裁Ian Thornton在日前访台时强调，除了持续稳固行动市场地位，未来也将着眼于新一波的成长动能。
Ian Thornton表示，2015对ARM来说是成果丰硕的一年，营收近15亿美元，较前一年成长15%;同时也扩增逾700位研发人才，以因应未来的技术发展和市场成长。在2015年，ARM与合作夥伴全球出货超过150亿ARM核心的晶片组，与2014年相较成长23%，并使ARM在全球智慧型装置的市占率由2014年的30%上
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ARM 物联网
安谋国际(ARM)宣布2015年与合作夥伴全球出货超过150亿ARM核心的晶片组，与2014年相较成长23%，使该公司在全球智慧型装置的市占率由2014年的30%上升至32%。
在过去一年中，该公司除了持续在智慧型装置运算上为客户创造更多价值外，亦不断的投入资金与技术研发，在物联网的相关应用领域中提高市占并创造营收。展望未来，该公司除了将继续为行动装置市场提供效能更优化、功耗更低的行动处理器晶片，也将在网路与伺服器、嵌入式智慧与车联网等领域上进一步的拓展市占率，建立更完整的合作夥伴生态系统，进而
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ARM 物联网
为了使计算机芯片速度更快、价格更便宜，电子产品制造商往往采用削减生产成本或者缩小元件尺寸的方法，但美国杨百翰大学的研究团队报告称，DNA“折纸术”可能有助实现这一目标。该团队日前在美国化学学会第251届全国会议暨博览会上提交了相关成果。
参与研究的亚当·伍利博士说，DNA的体积非常小，具有碱基配对和自组装的能力，而目前电子厂商生产的芯片最小为14纳米制程，这比单链DNA的直径大10倍以上，也就是说，DNA可成为构筑更小规模芯片的基
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芯片 DNA
经过近60年的发展，人工智能已经取得了巨大的进步，但总体上还处于发展初期，依然可以用“方兴未艾”来形容。
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处理器 芯片
厂商们逐渐意识到，只有创新更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。
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去年ARM伺服器晶片全球出货仅占不到1%，还远远落后至今仍有高达9成的英特尔x86伺服器晶片市占。ARM企业行销与投资人关系副总裁Ian Thornton坦言，ARM伺服器晶片技术和软体生态系还不够成熟是ARM伺服器至今采用仍不高的两大主因。
尽管ARM近年来积极展现抢攻伺服器晶片市场的企图心，甚至去年还夸下豪语5年后要拿下2成伺服器市场，但根据ARM最新发布的2015年营收报告却显示，去年ARM伺服器晶片全球出货仅占不到1%，还远远落后至今仍有高达9成的英特尔x86伺服器晶片市占。
虽然
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ARM 服务器
ARM与台积公司(TSMC)共同宣布一项为期多年的协议，针对7奈米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系，推动先进制程技术向前迈进，超越行动产品的应用并进入下一世代网路与资料中心的领域。此外，这项协议并延续先前采用ARM Artisan基础实体IP之16奈米与10奈米FinFET的合作。
ARM执行副总裁暨产品事业群总经理Pete Hutton表示：“既有以ARM为基础的平台已展现提升高达
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随着半导体工艺的不断深入，硅片清洗的重要程度日益凸显。近年来，这个领域不仅开始有了一些崭露头角的中国本土企业身影，甚至还杀出了一些“黑马”。就在不久前，一家中国本土企业潜心研究八余载，终于在半导体清洗领域获得了一项重点技术突破——解决了图形结构晶圆无损伤清洗的难题。实现这一技术突破的盛美半导体设备(上海)有限公司就是这匹“黑马”。盛美半导体董事长、首席执行官王晖对自主研发的革命性新技术充满信心。
事实上，从70纳米以下起，芯
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如果你在担心人工智能未来可以强大到在一些极其复杂的游戏中打败人类的话，那么相信下面要说的这个想法你一定也不会喜欢--未来，计算机可以自己“长出”芯片。当然现在这只是一个概念，据科研人员介绍称，这种想法将可以通过一种分子水平的金属线得以实现。日前，来自IBM T.J. Watson研究中心的科研团队正在开发一种可以进行简单结构芯片组装的金属线。
科研人员用了一种装载有可促进生长的粒子的平整基底，然后在上面加入想要“生长”的材料。
据了解，研究人
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中兴被制裁，发生在美国大选期间，是非常值得思考的一件事情，美国大选历来都很“有趣”。
业界不乏知名人士评论，制裁中兴，更多的可能会剑指一大批中国在美发展的高科技企业，其实理由很充分，也很有见解。
四年前，美国对伊朗制裁，此刻重新翻出，美方调查持续至今最终对中兴实施出口限令。美国商务部称，中兴计划用一系列幌子公司“向伊朗转售受控制的物品，违反美国出口限制法律”，该公司的行为“不符合美国国家安全或对外政策利
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ARM拚搏新兴领域。除了持续把握智慧手机商机之外，安谋国际(ARM)也看好网路、服务器、物联网与微控制器，以及车联网等领域的潜力，现阶段亦展开布局。有鉴于5G前景佳，该公司期望2020年在此领域达到45%的市占率;另一方面，尽管2015年ARM在服务器的市占率不到1%，但当前已和相关厂商合作，希望能于2020年达到25%市占率。
ARM投资人关系副总裁Ian Thornton表示，2015年ARM营收近15亿美元，较前一年成长15%，并增加超过七百位研发人才，以因应未来的技术发展和市场成长。除了
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ARM 服务器
17日路透报道，日本东芝公司计划投资3600亿日元(32亿美元)在日本新建一座半导体工厂，此举表明东芝即便在着眼出售家电和医疗等业务部门之际，仍想大力提振其芯片业务。
据东芝公司周四公告，投资将在未来三年完成。
东芝另外还表示，将推迟采用国际财务报告标准(IFRS)的计划。公司称，计划最终还将会采用全球标准，但自从去年爆出会计丑闻后，这一努力受到阻碍。
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整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗，但受到制程方面的限制，一直无法广泛应用。自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文，表示已成功利用现有CMOS标准技术，制作出一颗整合光子与电子元件的单芯片。
据HPC Wire网站报导，这颗整合7，000万个电晶体和850个光子元件的芯片，采用商业化的45纳米SOI CMOS制程制作，与现有的设计和电子设计工具均相容，因此可以大量生产。芯片内建的光电发射器和接收器
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当理工男遭遇"破"小孩,会发生什么? 尤其是让习惯逻辑思维的理工男给活(tiao)泼(pi)好(dao)动(dan)的小学生上课，你能想象是什么样的场景吗? 老师授课会是这样：
而听课的学生则是懵懵懂懂，或者叽叽喳喳，偏偏理工男老师却束手无策? 对此，一位资深理工男表示：真相并不是这样哦，看看我们是如何做到的! 就是这位：
David ，人称老魏，德州仪器电子工程师。工作之
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据科技网站Computerworld报道，未来数年，将有数以百万计的用户购买虚拟现实头盔用来玩游戏和观看3D内容，如此巨大的销量将吸引众多芯片厂商争夺这一市场。在本周“游戏开发者大会”上公布的虚拟现实头盔中，部分产品就是全功能计算机，另外一些则与Oculus Rift相似，需要与配置强劲显卡的PC配合使用。针对游戏和3D内容设计的虚拟现实设备，就是AMD、高通等芯片厂商图形技术的展示台。
虚拟现实头盔引爆了芯片厂商在虚拟现实领域的大战。虚拟现实芯片大战有自己的特点：更强调
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