年初的CES 2016消费电子展带来一个信号：你的下一款电视应该支持HDR。几乎每一个主流电视品牌，均在CES上展出了自家的HDR电视，这是继4K之后的另一个电视发展趋势。 首先我们就一起来了解一下HDR电视究竟是何方神圣。 HDR：屏体+芯片+内容三位一体 之所以称HDR是一种更复杂的标准，在于其表现形式的特殊性。HDR从字面上理解显然是High Dynamic Range，也就是高动态范围，事实上你的手机应该具有这种拍摄模式。但来到电视领域，HDR并
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HDR 芯片
对于整个半导体行业而言，过去的一年都是极具挑战的一年。
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芯片 摩尔定律
三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。
中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置，自那之后中国一直在努力向高端制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业的关键，2014年中国大陆成立集成电路产业基金，促进芯片产业的发展。
中国芯片产业自那之后开始进入高速增长阶段，呈现百花齐放的繁荣景象，当前国内涌现了包括华为海思、展讯、
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三星 芯片
说起芯片厂商，很多人第一时间都会想到英特尔、高通、三星、联发科、展讯这些厂商，不过在芯片行业，还有一家很低调的公司，但它的一举一动都会牵扯到整个行业的震动。它就是去年被软银(也是阿里巴巴背后的金主)用320亿美元收购的ARM公司。
ARM创立于1990年，是全球顶尖的半导体知识产权供应商，被誉为英国最成功的科技公司，也曾被《福布斯》评为世界五大最具创新力公司之一。2015年销售额超过14亿美元，金额虽然不大，但毛利率高达96%以上，让高通等大公司也相形见绌。
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ARM 芯片
高通与大唐联芯等合作据说是意在10美元以下的手机芯片市场，这正是展讯和联发科发展壮大的基础，如果高通等不计成本的以价格战冲杀手机芯片市场，将给国产芯片产业的上升势头带来打击，不利于国产芯片产业的发展，这值得深思。
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高通 芯片
Computex是一场PC业界的盛会，行业大佬汇聚一堂，x86平台在这场展会中唱主角，各种笔记本台式机争相斗艳，却不料ARM偏偏选择在这个节骨眼上公布Cortex-A75/A55架构，而且尽其所能地把AI、机器学习、AR/VR等流行关键词拼命往自己身上拉，似乎是要把人们的关注从以PC为主的计算领域吸引到移动计算上来。
ARM在新一代的移动计算核心里所采用的架构依旧是那套大小核做法——big.LITTLE，不过这一次它们换了个叫法：Dynamiq
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ARM Cortex-A75
2017年上半年Intel在服务器市场领域的份额依然高达90%以上，但是这个市场也被其他厂商盯上了，AMD今年携Zen架构重返高性能市场，针对服务器领域将推出32核64线程的EPYC处理器。除了高性能领域的竞争，Intel还跟面临低功耗服务器上的更多竞争，ARM日前宣布了雄心勃勃的新计划，将联手高通、海思、飞腾等8家半导体公司推ARM服务器，目标是在2021年拿下25%的市场份额。
近日ARM公司正式发布了新一代的Cortex-A75/A55 CPU及Mali-G72
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ARM 服务器
由于很多人总问这个问题，所以这里做一个总结文档供大家参考。这里必须先说明，以下的步骤都是针对Linux系统的，并不面向WinCE。也许你会注意到，现在做嵌入式的人中，做linux研究的人远比做WinCE的人多，很多产家提供的资料也是以linux为主。我一直很难理解，其实WinCE的界面比linux的界面好看多了，使用起来也很方便，更为重要的是，WinCE的开发和Windows下的开发基本一样，学起来简单得多，但是学linux或者使用linux做嵌入式的人就是远比WinCE多。在和很多工作的人交流时我了
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ARM 嵌入式linux
ADI 已成为众多电子制造商中的高性能代名词，ADI公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球。DI公司是业界认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60,000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商。作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路(IC)制造商，ADI的产品用于模拟信号和数字信号处理领域。 随着智能手机等电子产品集成的功能越来越多，不同功能的芯片集成到一起更能缩小体积，有利于产品设计，芯片融合也比较常见，那么在工业领域是怎样的进程? ad
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ADI 芯片
未来AI应用会倒逼芯片技术向前发展，AI芯片在战略上受到政策扶持的力度也可能会变大。手机厂商也需要在战略高度思考AI芯片的布局问题，否则在下一波AI与智能手机融合潮流中，很难抢到先发优势，在议价中也很难占据主动权。从这个意义来看，AI芯片可能将成为手机厂商争夺下一轮话语权的新武器。
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AI 芯片
2017年上半年Intel在服务器市场领域的份额依然高达90%以上，但是这个市场也被其他厂商盯上了，AMD今年携Zen架构重返高性能市场，针对服务器领域将推出32核64线程的EPYC处理器。除了高性能领域的竞争，Intel还跟面临低功耗服务器上的更多竞争，ARM日前宣布了雄心勃勃的新计划，将联手高通、海思、飞腾等8家半导体公司推ARM服务器，目标是在2021年拿下25%的市场份额。
昨天ARM公司正式发布了新一代的Cortex-A75/A55 CPU及Mali-G72 GPU核心，我们之前已
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ARM 服务器
韩国三星电子周一表示，由于行业处于繁荣阶段，正在考虑扩大其中国制造基地的存储器芯片产能。三星发言人称，正在考虑扩大西安工厂的产能，但具体细节还未确定，包括可能的投资规模以及新增产能将用于生产哪些产品。
三星电子是全球最大的存储器芯片生产商，已经在西安工厂投资70亿美元生产3D NAND存储器芯片。这种芯片用于智能手机、个人电脑和数据服务器等电子设备上的高端数据存储产品。
韩国媒体周一稍早报导称，三星正在与中国进行深入谈判，准备在西安工厂增加3D NAND芯片产能，可能在年底之前开始建设。
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三星 芯片
ARM近日正式宣布推出基于DynamIQ技术的新型移动处理器，这批处理器最大的特点在于能够进一步提升人工智能的表现。
DynamIQ是ARM在今年3月针对人工智能推出的一种技术，基于该技术的处理器拥有更强的机器学习能力和更广泛的设备支持，核心组合也更加灵活。
Cortex-A75和Cortex-A55
这次ARM推出的基于DynamIQ技术的移动处理器分别是Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU，其中C
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ARM DynamIQ
据日经新闻报道，ARM知识产权产品集团总裁Rene Haas表示，ARM与中国成立合资企业旨在培育安全的芯片技术。
Rene Haas表示，合资公司的意图是为中国合作伙伴开发适合中国市场的产品，特别在西方公司可能无法做的技术领域。ARM将与中国合作伙伴在几个月内组建合资企业，帮助中国企业开发半导体技术，包括可能使用军事或监控的产品。
Rene Haas说，例如，如果企业正在为中国军队或监控领域开发一个芯片系统，鉴于中国安全要求必须非常高，政府只与具备这种安全资质的企业合作，有了合资企业，过
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ARM IP
联发科早在2014年所提出全球超级中端市场商机的观念，似乎在2017年渐趋成熟，面对低阶智能型手机商机毛利偏低，高阶智能型手机市占率又几乎被苹果(Apple)、三星电子(Samsung)等自制手机芯片供应商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、联发科及展讯都不得不往中间靠拢，希望能抢到这仅剩的水草，以求度过全球智能型手机产业版图快速变迁的冲击。只是，三个和尚没水喝的寓言自古皆准，在高通意图往下延伸骁龙(Snapdragon)芯片平台的势力范围，展讯也持续力争上游，追求技术、产品及客户升级，联发科虽挤在
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芯片 高通
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