1.前言 工作之后接触了“低功耗”，开始搜索各种各样的低功耗MCU。网络是一个非常自由的地方，你总可以看到各种关于哪个MCU功耗更低的论战，在这些论战中我查阅了几乎所有低功耗MCU的特性，例如MSP430、EFM32还有STM32L等，网络论战的核心便是哪款MCU的休眠电流更低。看多了资料我便发现，这些低功耗的MCU如何使用，低功耗MCU的程序编写和普通MCU编程有什么区别。 带着这些疑问我继续品味关于低功耗MCU的”论战“，直到我购买了《MSP430系列单片机系统工程设计与实践》。在该书中提到了
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STM8 MCU
针对系统对实时图像处理的需求，本文提出了一种基于ZYNQ AP SoC的安全驾驶系统设计方案。本系统由ZYNQ架构中的PL(FPGA)部分负责驱动CMOS摄像头，将采集的图像进行灰度转换，传给PS(ARM)部分运行Adaboost算法，对图像进行人脸检测，从而获取驾驶员的眼睛和嘴巴的坐标值、面积值和张开度，并利用OpenCV的PERCLOS算法制定疲劳状态标准，给出预警信息。同时，ARM通过USB驱动摄像头，实现行车记录，并通过酒精浓度传感器采集车内酒精浓度，实现酒驾预警。通过实验表明，本系统性能稳定，实
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ZYNQ AP SoC；OpenCV 疲劳检测 行车记录 20170203
DIGITIMESDIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。
高通虽在2015年因应用处理器产品设计失误，导致其出货衰退，但2016年已快速回稳，积极在产品设计上针对对手弱点攻击，并取得成效，2016年底成功抓到大陆前几大客户，排挤联发科发展空间，而高通在物联网与其他智能终端的发展也值得
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应用处理器 AP
许多工业设备在现场工作时，需要通过Wi-Fi作为接入设备实时连接路由器，同时又需要作为热点被手机或平板电脑接入进行配置或故障排查。怎么办? 为客户解决麻烦是我们的目标 目前工业领域Wi-Fi模块产品的性能良莠不齐，差异巨大，如何挑选一款稳定可靠的Wi-Fi模块成为许多工程师的难题。那么，目前全球最大的Wi-Fi方案厂商——博通(Broadcom)成为了我们必然之选，这为模块的可靠性奠定了坚实的基础，加上足足一年的研发稳定性修正测试，也将是您的必然之选! 高速透明传输不丢帧 WM6201拥有全透
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Wi-Fi AP
2016年，高通收购恩智浦、软银收购ARM公司无疑是集成电路产业界的两起重磅事件。巧合的是，这两件收购案的标的都与MCU产品有关。恩智浦继2015年收购飞思卡尔后，已成为汽车电子领域MCU的当之无愧的领军企业;而ARM则早已凭借其划时代的IP架构左右着MCU产业生态。
一、下游应用牵引MCU产业前景向好
(一)物联网
自上世纪70年代问世以来，单片机(Microcontroller Unit，MCU)就凭借其极强的通用型和极高的研发普及率成为全球嵌入式电子应用领域不可或缺的核心部件。
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物联网 MCU
DIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)厂商的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等公司所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。 2016~2020年全球应用处理器市场展望 高通市占将提升、联发科微降、展讯小升，海思翻倍。
从各主要应用处理器大厂出货占比成长态势观察，高通由于在基带技术领先，及和微软紧密合作，占比成长将最
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AP 海思
移动处理器，也就是我们通常说的AP，是现在流行的智能手机、平板和其他无线设备的动力源泉。在移动设备大杀四方以后，它们正在寻找更多的“战场”。
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SoC AP
在万物互联的世界中，越来越多能够理解语音内容的电子设备逐渐进入我们的视线。在智能手机、平板电脑和笔记本等拥有Siri或Cortana应用程序的设备中，语音识别能够帮助用户搜索答案或控制周围的电子器件等。虽然这些应用程序让人眼前一亮，但是它们却占用了大量的处理能力和内存。所以，人们对于微控制器(MCU)因过小而无法识别语音的误解也就不足为奇了。 没错，MCU的低功耗和小尺寸设计虽然使它不足以理解全部语音内容，不过对于小型低功耗的嵌入式应用而言，也许只需识别几个定义明确的短语就大功告成了，例如“给我的咖
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MSP432 MCU
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司和全球领先的半导体代工厂联华电子公司(以下简称"UMC")于今日宣布，赛普拉斯由UMC代工的专有40nm嵌入式 电荷捕获 (eCT™) 闪存微控制器(MCU)，现已开始大单出货。这标志着赛普拉斯闪存技术和UMC 40nm低功耗(40LP)逻辑工艺的多年合作达到了一个全新高度。40nm eCT Flash 单元尺寸仅为0.053μm2，比最接近的竞品约小25%。该微型
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赛普拉斯 MCU
微控制器(MCU)在从电机控制，到信息娱乐系统和车身控制等越来越宽泛的汽车应用中提供至关重要的性能。随着价格的下降和整固的增加，微控制器正变得越来越普及，这意味着MCU被越来越多地视为商品。尽管存在这种商品化趋势，汽车系统设计工程师仍然认为不同的控制器会有很大的差异，包括各种级别的集成度和功率要求。选择MCU通常可以缩减材料成本(BOM)，从而有效地降低电子控制单元(ECU)本身的价格。 选择汽车MCU时，设计工程师可以考虑以下10个重要因素，实现成本压力与应用所需的特定性能特色之间的平衡。 1.
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MCU 存储器
近年来，越来越多的领域需要用到高性能，高集成度的DSP器件，功能日益增加的多媒体处理器对DSP的需求也日益剧增，于是，基于MCU+DSP架构的集成芯片也随之应运而生，更低的成本、更小的封装和更微的功耗所开辟的，是一条属于DSP...
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MCU+DS
微控制器将在观光噪比(IoT)取向设计大多数因特网主控制元件和这些MCU将有可能被电池供电。电源效率将是实现可接受的电池寿命至关重要因此MCU将需要管理的电池使用更精确地比以往任何时候。许多MCU具有特殊的功能，帮助管理电池电量和使用这些功能优化可能使输赢在市场之间的差异。 本文将很快回顾一些实现高效电池的MCU产品设计，并说明所需的关键功能，例如使用的设备，这些功能如何提高工作效率和电池寿命。软件工具，帮助估计电池寿命将用于展示如何在您详细的设计实施估计寿命。这极大地有助于设备选择并且是一个关键的
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单片机 MCU
服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 宣布提供Gadget Renesas SAKURA板，基于Renesas RX闪存微控制器(MCU)系列，提供了一个易于使用的开发平台。这些通用型可编程板提供了具有高度灵活性的平台，适合包括学校的初学者到专业设计工程师等拥有各种不同开发经验的开发者。 Gadget Renesa
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RS MCU
众所周知，在电子行业有这样一个形象的比喻：如果把MCU比作电路的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。同样，电路对“晶体晶振”(以下均简称：“晶振”)的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定可靠。晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，如果晶振不工作，MCU就会停止导致整个电路都不能工作。然而很多工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的束手无策，缺乏解决问题的思路和办法。 一、晶振不起振问题归纳 1、 物料参数选型错误导致晶振不起振 例如：某MC
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晶振 MCU
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