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ap+mcu 文章 进入ap+mcu技术社区

盛群率先推出低成本内建振荡器HT82A525R Full speed USB 8位元控制芯片

  •   继Low speed USB HT82Bxx系列产品高度整合成功推出后,盛群结合丰富MCU及USB 介面设计技术与经验,领先市场竞争者率先推出Full speed USB内建精準振盪电路控制晶片,Full speed USB 内建精準振盪电路技术专利已分别向美国、台湾及中国申请,大大提升盛群USB产品市场竞争力及满足客户追求高性价比产品的需求。   HT82A525R 为I/O型微控制器目前已通过USB-IF Compliance Test (USB2.0 Report for Full speed
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盛群新推出HT6xF0xM低電壓應用的1.5V Battery Flash MCU系列

  •   盛群继先前推出1.5V Battery OTP MCU,此次新推出Flash type MCU系列,有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M,全系列MCU内建DC-DC Converter,输入电压可低至0.7V,DC-DC Converter输出3.0V,除可供应MCU电源所需外,亦可供应外部相关3V元件使用。   全系列具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式记忆体、SRAM为64 or 96 Bytesz、I/O 8个、内建一组比较器,
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盛群新推出HT66F0x、HT68F0x Small Package Flash MCU系列

  •   盛群的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后,此次新推出Flash Type,有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04,全系列符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗杂讯之性能要求,全系列搭载资料记忆体(EEPROM),可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与资料,不因电源关闭而消失,可有效提高生产效能与产品弹性。   此系列产品具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式记忆体,SRAM为64 or
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盛群新推出内建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

  •   HT46R73D-3 是盛群半导体新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU,其内建Touch-key功能,再配合丰富及多样化的週边功能,特别适用于电桥式传感器的量测系统,可用来量测压力、温度、溼度变化的产品,如:体重计、压力计、温度计、溼度计、胎压计等。   HT46R73D-3规格包含有4K word OTP 程式记忆体、128 Byte资料记忆体、2个16-bit Timer及1个8-bit Timer,另具备Buzzer硬体输出功能。 最多可达16个I/O Pi
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盛群半导体推出HT48RA0-5红外线遥控器专用MCU系列产品新成员

  •   盛群半导体在红外线遥控器MCU系列产品中再增加一成员HT48RA0-5。 HT48RA0-5是一颗ROM为1k*14、RAM为32 bytes、拥有17根I/O接脚,因此最多可以驱动72颗按键扫描。除了拥有一般I/O接脚外,更提供极宽範围之载波(carrier)频率选择及载波信号之有效週期(duty cycle)选择,使其能适用于家电产品的遥控器,例如电视遥控器、DVD播放器遥控器等等。   HT48RA0-5的最大特色是工作电压最低可以至1.8V,工作温度可以从-20℃到+70℃;系统频率来源可选
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盛群推出全新HT48R01T3/HT46R01T3及HT68F03T3/HT66F03T3具RF发射功能的MCU

  •   盛群推出全新系列具RF发射功能的MCU,有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3,都是16-NSOP封装。全系列符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗杂讯之性能要求。RF部份可支援300MHz~450MHz的发射频率,以ASK方式调变,data rate可达10Kbps以上。在3.5V工作电压下,发射功率最高可达安规範围上限10dBm。由于附加data tracking功能,仅在有data out时才发射不需MCU额外控制,使得整个系统
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盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D 型MCU

  •   HT56R2x是盛群半导体新推出8位元TinyPower A/D 型MCU 系列。本系列MCU使用盛群半导体特有的TinyPower 技术,具有超低功耗、快速唤醒、多重时鐘讯号来源及多种工作模式等特点,可大幅降低整体使用功耗,达到绿色环保的需求。适用于各种小家电、量测仪表、工业控制、医疗健康器材等产品。   HT56R2x全系列5个MCU,具有涵盖完整并多样化的功能,包含有2K~32K Word OTP程式记忆体、128~2304 Byte资料记忆体、6~12 Level Stack等核心规格,同时
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盛群新推出HT48R0xB/N、HT46R0xB/N 輕薄短小的Small Package MCU系列

  •   盛群推出全新系列的Small Package MCU,有I/O型的HT48R0xx系列及A/D型的HT46R0xx系列,10-MSOP包装有I/O型的HT48R01B/02B、A/D型的HT46R01B/02B,16-NSOP包装有I/O型的HT48R01N/02N、A/D型的HT46R01N/02N,其中10-MSOP包装尺寸为3mmX3mm,较一般8-DIP/SOP包装尺寸更小,特别适用于小体积需求产品。   全系列具有1Kx15~2Kx15 OTP程式记忆体,SRAM皆为96 Bytes,
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基于MCU和DSP的步进电机控制技术

  • 基于MCU和DSP的步进电机控制技术,步进电机也叫步进器,它利用电磁学原理,将电能转换为机械能,人们早在20世纪20年代就开始使用这种电机。随着嵌入式系统(例如打印机、磁盘驱动器、玩具、雨刷、震动寻呼机、机械手臂和录像机等)的日益流行,步进电机
  • 关键字: MCU  DSP  

基于ARM的可定制MCU可承担FPGA的工作

  • 基于ARM的可定制MCU可承担FPGA的工作,如今的产品生命周期可能短至六个月,因此在这种情况下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能优势几乎是不可能的。定制ASIC的设计周期通常要一年左右,这通常要比终端产品的生命周期还要长。另外,标准单元ASIC还
  • 关键字: ARM  MCU  FPGA  

MCU内嵌Flash内存成趋势

  •   因应MCU成长快速及程序数据储存需要,MCU内嵌Flash内存设计成为主流趋势,MCU大厂也纷纷以购并或结盟掌握内嵌Flash的相关IP与制程技术。本文将探讨内嵌FlashIP制程技术,为下一代FlashMCU带来的技术变革。   
  • 关键字: MCU  Flash  

FPGA与MCU/模拟技术整合提速

  •   继赛灵思今年年初发布了与ARM的合作计划之后,Altera近日发布了与ARM、英特尔等的合作计划,Actel则被模拟/混合信号公司Microsemi收购,这一系列事件都预示着在微控制器、模拟IC和FPGA领域正出现一些多层次的整合趋势。针对这些整合趋势,FPGA业内的另一些企业如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未来会如何?   
  • 关键字: ARM  FPGA  MCU  

富士通半导体与华南理工大学成立联合实验室

  •   富士通半导体(上海)有限公司与华南理工大学近日在华南理工大学电子与信息学院逸夫科学馆举行了联合实验室揭牌仪式。这是自2008年以来,富士通半导体在中国高校投资成立的又一联合实验室,成为富士通半导体大学计划的又一次重要拓展。新联合实验室的建立,将增强富士通半导体与中国高校间的优势互补,有力地促进中国半导体人才培养和行业发展。   
  • 关键字: 富士通  MCU  大学  

瑞萨要做MCU“老大”

  •   身为全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供应商,市占率高达30%以上的瑞萨电子(Renesas),近几年来在全球MCU市场开疆闢士的好表现,足以成为日本科技公司的表率,而日系企业细心、负责、强调质量与效能的特色,更让瑞萨在非常强调服务内容及中、长期合作关系的MCU市场里如鱼得水,并立下5年后在全球MCU市占率达到 35%为目标。   
  • 关键字: 瑞萨  MCU  

一种基于FPGA的三轴伺服控制器的设计优化

  • 目前伺服控制器的设计多以DSP或MCU为控制核心,但DSP的灵活性不如FPGA,且在某些环境比较恶劣的条件如高温...
  • 关键字: FPGA  三轴伺服控制器  ASIC  DSP  MCU  
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