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集成电路特征尺寸的缩小，使得SoC似乎成为必然的发展方向；然而，对于同时拥有多种材质、多种工艺的系统，SiP是最好的选择。集成方式的选择应充分考虑芯片加工工艺、产品性能及设计周期的要求。
用尽可能小的空间、尽可能低的功耗实现产品功能和性能的优化，是集成电路从业者追求的目标，SoC(系统级芯片)和SiP(系统级封装)是达到这一目标的两条不同途径。随着电子整机向多功能、高性能、小型化、便携化、高速度、低功耗和
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集成电路 SoC SiP 可编程逻辑
- 约两年后，TI推出了其新一代OMAP系列移动应用处理器(AP)——备受关注的OMAP3530。广受欢迎的OMAP系列移动AP还...
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TI AP ARM核
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MIPS 科技公司模拟业务部嵌入式外设总监 Luis Laranjeira
在集成连接解决方案之时，今天 SoC 开发人员面临的最大挑战是什么？
在学校学习和构建数字系统的时候，最大的挑战是找到足够的分立式元件，这样MIPS 就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大，而且作用也因规格而异。接口及其灵活性总是MIPS 最关心的问题。通常我的系统里都有一个 FPGA，以便MIPS 适应系统中不同的接口。
如今这个问题仍然是
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SoC MIPS 控制器
- 半导体工业的主导已经从过去的面向商务和政府应用转移到面向个人的消费电子意义上来，美国半导体产业协会(SIA)的资料显示传统的IT产品更新换代的周期是24个月，但是消费电子产品则是少于12个月。生产和研发的成本在持续的上涨，价格还在不断创造新低，一个方面我们要用最高精尖的技术去做市场化的消费电子产品，另外一个方面我们要面对更短的产品周期、更高的成本，挑战是巨大的(见图1)。
图1 消费类电子增长迅速
来自：SIA/WSTS
展望未来的面向消费电子的SoC设计，我们将面临着一个日
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SoC 200810
- 鲜有重大成果的中国超大规模集成电路设计领域今日终有突破：正在此间举行建业五十周年庆典的四川长虹集团亮出拥有自主知识产权的长虹数字音视频处理SoC(System-on- Chip，片上系统)芯片。这意味着长虹SoC芯片与正在试车中的长虹PDP屏一道，将彻底改变中国“缺芯少屏”的局面。
SoC芯片是在单芯片上集成一个完整的信息处理系统，被称为“片上系统”，是世界集成电路技术发展的必然趋势。长虹SoC芯片主要应用于数字音视频处理，具有丰富的外设接口，广泛
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长虹 SoC 视频处理芯片
- LED作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。LED使用寿命长、节能省电、应用简单方便、使用成本低，因而在手机、MP3、MP4、PMP、DSC(数码相机)、PDA、GPS、PND、游戏机、学习机、笔记本电脑等的手持产品的LCD背光；LED手电筒、矿灯便携照明；在建筑照明、装饰照明、标识牌照明；在汽车的仪表板背光、前后雾灯、第三刹车灯、方向灯、尾灯；以及将在家庭照明都会得到海量的应用。
LED驱动IC目前市场需求
LED驱动IC目前市场需求按应用来分基本有三大类，一是用于消费性电子产品
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LED 绿色环保 驱动IC 汽车照明 SOC
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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IP SoC EDA
- 过去15年来，许多人都曾预测8位微控制器即将退出舞台，然而这却是电子产业失误最大的预测之一；事实上，虽然16和...
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8位 单片机 SoC 锂电
- 2008年10月9日 IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司宣布将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。
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ARM SoC 32纳米 28纳米
- FPGA问世已经超过20年，现在FPGA在复杂逻辑电路以及数字信号处理领域中扮演着越来越重要的角色，SoC以其低功耗...
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Altium FPGA SoC 嵌入式
- 本刊讯 珠海欧比特控制工程股份有限公司（简称：欧比特公司）日前宣布，正式加入中国嵌入式系统产业联盟（简称中嵌联盟）并获得其颁发的中国嵌入式系统产业联盟主任单位证书。欧比特公司董事长兼总经理颜军当选为中国嵌入式系统产业联盟副理事长。
伴随着国内嵌入式行业的快速发展，为了更好的解决行业中企业所面临的共同问题，中嵌联盟应运而生。中国嵌入式系统产业联盟是中国嵌入式行业的第一个标志性社团组织，目前已有几十家会员单位。凭借联盟集体的优势，它可以在国内各行业建造完整的嵌入式产业链，促进国内企业
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欧比特 嵌入式 中嵌联盟 SOC
- 摘要： 本文介绍了IP厂商的发展策略。
关键词： IP；ARM；SoC；FPGA
如果读一读当前的报纸，你就会发现，房地产的价格并不总是在上扬，这与有些人告诉你的正好相反。它们是波动的。它们也有可能下跌。影响它的参数实在太多，无法一一列举，其中就包括了面积方面的考虑。
芯片上的“房地产”基本上都在贬值。设想一下，计算机建筑师们和芯片厂商们试图按照其脑力劳动的成果所占据的芯片面积来计算其价值。不妨考虑先进的半导体工艺和高效率的制造技术的另一个不那么美
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IP ARM SoC FPGA 200809
- 随着中国TD－SCDMA的商用进程全速冲刺，中国6亿手机用户即将迎来属于自己的3G时代。在兴奋之中，业界也有着一分担忧，众所周知，为了等待TD标准的成熟，中国3G手机的开发已经比国外的手机巨头们晚了3－5年，尤其是看到苹果3G版iphone的火爆发布和其带来的炫酷视听体验，中国3G手机前景如何呢？“中国未来的3G手机多媒体功能也会非常出色。”中国领先的手机多媒体芯片企业中星微资深副总裁张韵东肯定的说。“我们新一代的Vinno-III应用处理器将为中国3G手机多媒体应
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3G TD 手机 AP 芯片 应用处理器 视频处理 200809
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