1 前言随着半导体科技的进步，我们已经可以把越来越多的电路设计在同一个芯片中，这里面可能包含有中央处理器（CPU）、嵌入式内存（Embedded memory）、数字信号处理器（DSP）、数字功能模块（Digital function）、模拟功能模块（Analog function）、模拟数字转换器（ADC, DAC）以及各种外围配置（USB, MPEG,…）等等，这就是我们所说的SoC（系统单芯片）技术。目前，很多具有中央处理器功能的消费性电子产品，如视频转换器（Set-top box）、移动电话（mo
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SoC 单片机 发展趋势 嵌入式系统 SoC ASIC
现在的程序员和系统架构师有比以往更多的软件可用于 SoC（单片系统）设计，但也面临着一个日益困扰他们的问题：如何在设计前期，在硅片拿到手以前评估和优化软件的性能。为解决这个问题，程序员们转向虚拟平台，这种平台采用软件来对目标硬件的架构和功能建模。当设计师们小心地在其它软件工具帮助下完成这个任务时，这些平台被证明是有效的方法，可以对很多重要性能的度量做出早期评估，如有关嵌入软件功能好坏及其与现有硬件的互相影响。虚拟平台可以预测 CPU 效率、数据传输率以及缓存失中率、中断等待时间、功能性热点，以及其它性能的
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SoC SystemC USB 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
日前，德州仪器宣布闪存高达 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线射频系统等深嵌入式高级应用带来高集成度与超低功耗等特性。作为采用 MSP430X 架构（具有 1MB 扩展内存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列产品设计可满足当今大型系统的内存要求，全面支持采用模块化 C
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MCU MSP430FG461x SoC TI 单片机 嵌入式系统 优势 SoC ASIC 医疗电子芯片
日前，德州仪器宣布闪存高达 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线射频系统等深嵌入式高级应用带来高集成度与超低功耗等特性。作为采用 MSP430X 架构（具有 1MB 扩展内存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列产品设计可满足当今大型系统的内存要求，全面支持采用模块化 C
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MCU MSP430FG461x RF系统 SoC TI 单片机 嵌入式系统 医疗设备 SoC ASIC 医疗电子芯片
对于大多数使用 FPGA 的嵌入式系统设计人员来说，基于微处理器核的 SoC 结构正在成为主流。据调查，目前有五分之一的 FPGA 设计使用了软处理器核，调查还发现大多数 FPGA 设计人员希望今后都使用软处理器核，并渴望使用像 ARM 公司提供的处理器核解决方案。与此同时，另一个与核使用增加并行的趋势是：约四分之三的嵌入式设计都在某种程度上采用知识产权 (IP) 复用。总体趋势仍然持续转向 FPGA 及摒弃 ASIC 发展，使用可编程逻辑技术的嵌入式项目中有 81% 是采用 FPGA器件。这对于 FPG
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FPGA SoC 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
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