- 美普思科技公司宣布，可简化Android™ 应用开发的先进调试和开发工具已开始供货。这些免费工具可通过Android on MIPS 社区获得。MIPS 科技除了发布QEMU 开放源仿真器，还通过与Viosoft 公司合作提供用于QEMU的业界领先Arriba开发工具，使开发工作变得更加容易。MIPS 科技还强化了MIPSTM架构的Android NDK(Native Development Kit)，采用了编译器和丰富的图形用户界面(GUI)，可将整个构建过程简化为以简单的点选动作(po
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MIPS Android
- 国内芯片方案厂商福州瑞芯微刚刚推出了RK2808芯片方案，这是一款可以用于手机、MID、电子书等设备的芯片。这款芯片率先开始支持Android系统，采用65纳米制程构建，其最大的卖点是支持Android系统下的720p视频回放，在Android方案播放HD较弱的背景下，这也是目前这方面最 强的芯片方案。另外，从官网的介绍还看到支持WinCE平台。
该方案特点如下：
* 65纳米工艺
* ARM+DSP 双核结构，ARM 600M,DSP 550M
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瑞芯微 芯片 RK2808 Android
- 全球第二大处理器产权公司MIPS科技公司总裁兼首 席执行官Sandeep vij于昨日访华，并于今日向中国媒体介绍了MIPS未来在中国的发 展规划，他透漏，中国企业更喜欢Android系统的产品。
Sandeep vij表示，MIPS公司将继续对中国市场加大投入，中国市场对MIPS的未来具 有重大的战略性，也充满了机会。
他表示，未来MIPS将继续发展壮大中国团队，不仅仅在中国销售，还将把研发的全部 力量搬到了中国来。MIPS在中国开发了最新的处理器的内核M14K，这款由中国团队完 全设计
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MIPS Android 处理器
- 据国外网站报道，意法-爱立信已经开发出支持谷歌Android系统的平台，可使手机生产商以低于100欧元的批发价格制造智能手机。
这种高度集成、非常节能的U6715平台，可大幅拓宽智能手机的市场，使高端、客户化手机被大众市场接受。意法-爱立信预计生产商将在今年上半年发布首批基于该平台的商用产品，满足市场对紧凑型低成本智能手机的需求。
意法-爱立信高级副总裁、3G和多媒体部门主管马克·塞托(Marc Cetto)表示，消费者对可通过下载软件客户化的手机有着巨大的需求，但迄今为止，
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意法爱立信 Android 3G
- 32位MCU强势增长
从全球范围内的微控制器(MCU)的市场情况看(如图1)，08年出货量是119亿美元，到09年降低到86亿美元。从增长曲线看，32位微控制器在过去5年增长了一倍。目前可以看到8位和32位的深V型增长。从销售额来看，在2009年的前10个月里有7个月32位高过8位，到10月底时，32位总体下降了近23%，而8位MCU下降了近27%。从数量上看，8位的下降是26%，而32位只下降10%，因此从单位数量来说，32位下降较少，NXP(恩智浦)认为32位还是有比较强劲的增长势头，这
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MCU NAND NOR Android
- 上一期讨论到以BAE这样的技术，结合云端服务到手机端，这是一种不一样的应用程序发模式，让手机客户端（client）的应用整合有了很大的不同。开启手机的云端应用整合，Data Push的机制在这里更显重要，在此提供一些个人浅见，请不吝指教
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Android Push 数据传输 云端服务
- 赛普拉斯半导体公司日前推出支持Android™手机平台的触摸屏器件驱动，同时宣布加入开放手机联盟(Open Handset Alliance™)。赛普拉斯灵活强大的TrueTouch™触摸屏解决方案有了这款I2C接口驱动，便能使基于Android或其他Linux操作系统的手机厂商得以快速简单地实现高性能触摸屏界面。该驱动支持单点和多点出触摸信号，并且能与用早期Android版本编写的应用程序向下兼容。
开放手机联盟由60多个技术和手机公司组成，为消费者提供更丰
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赛普拉斯 TrueTouch Android 触摸屏
- 据外电报道，继谷歌Nexus One、联想乐Phone和HTC Smart等明星终端于本届国际电子消费展上闪耀登场后，又一款基于高通公司Snapdragon芯片的Android智能手机再度成为业界焦点——日本运营商NTT DoCoMo近日宣布，将于今年4月在全球率先在日本市场发售索尼爱立信XPERIA™ X10智能手机，从而为用户带来全新移动体验。
作为索尼爱立信首款Android手机，同时也是日本第二款采用高通公司Snapdragon芯片的智能手机， X10
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高通 Snapdragon Android 智能手机
- 在没有使用专用的ASIC解调、解码的基础上，利用较简单的电路形式并结合软件解调的方法，提出一种适合ISO14443 TYPE B标准的非接触式IC卡的读写器接收通道的设计方法。
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模块 设计 接收 IC 非接触式 13.56MHz
- MIPS 今天宣布，与针对音频、视频、图形和安全功能的联网数字家庭主要 IP 领先供应商携手，帮助SoC开发人员用完全集成的硬件/软件解决方案加快产品上市。MIPS正与Chips & Media、Discretix、Tensilica、Vivante 及其他领先半导体IP供应商密切合作，帮助客户利用特别为Android™ 平台优化性能的解决方案满足成本/性能目标。
MIPS科技营销副总裁Art Swift表示：“能为最重要SoC功能提供集成解决方案对帮助客户按时将
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MIPS Android
- 在CES 2010，摩托罗拉CEO Sanjay Jha介绍了最新的Android手机：Motorola Backflip。将会在2010第一季于北美、欧洲、亚洲和拉丁美洲发布。
第一眼看来，Motorola Backflip看起来像是更光滑性感的Motorola Cliq(欧洲型号是Dext)，官方尺寸是108x53x15mm，重量是133克，屏幕是3.1寸解析度320x480。
和Cliq的滑盖式键盘不一样的地方是，Backflip算是折叠式键盘，不过合起来的时候键盘是背盖，所以5
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CES Android Backflip
- 高通宣布，正与惠普公司合作设计一款基于Android的智能本终端。该设计使用高通公司Snapdragon™ QSD8250™ 芯片，集成了处理速度高达 1GHz 的 Scorpion中央处理器。这款终端具有更长的电池使用时间、3G和Wi-Fi连接功能、高度直观的用户界面以及其他特性，这些特点将充分满足在移动中保持时刻连接的消费者需求。在拉斯维加斯举行的2010年国际电子消费展期间，惠普公司将在 Pepcom 数字体验和 ShowStoppers 这两项活动中进行该款终端的技术演
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CES Android
- 北京时间2010年1月7日，DELL正式牵手AT&T，在美国地区发布了Mini 3，这是Dell自在巴西和中国分别发布Mini 3/Mini 3i以来，首次在美国发布Android手机，同时这也是AT&T首次定制Android手机。
图为：DELL Mini3
DELL Mini 3这款手机配备超薄的机身，采用3.5英寸的宽屏，屏幕分辨率为640×360像素，支持蓝牙功能，内置300万像素摄像头并配备补光灯，存储卡的类型为micr
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CES Android
- AT&T周三宣布，计划在今年上半年推出五款由HTC、摩托罗拉和戴尔制造的Google Android智能型手机。
其中一款手机是Dell Mini 3，预定11月下旬在中国上市。
AT&T并在拉斯维加斯举行的第四届AT&T开发者高峰会上表示，另外也会推出一款外型「独特」、由Motoblur启动的摩托罗拉智能型手机，以及一款HTC智能型手机。
这五款手机都将由AT&T独家专售。
除了Android手机的消息外，AT&T公司主管并宣布一项计划
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CES Android
- 1月9消息，在美国拉斯维加斯开展的国际消费类电子产品展览会(CES)上，华为携其最新的无线猫E5、Android手机等一系列终端新品亮相这一全球消费电子盛会。
以“伙伴、定制、价值”为参展主题，华为终端分“移动宽带改变生活”(mobile u life)、“快乐家庭”(happy family)、“联通一切”(communicate everything)三个领域展示了包括无线上网卡、手机、融合终端、
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