AMD披露了将在2011年上半年推出的两个新的处理器架构。它们是自从AMD的生产部门剥离为Global Foundries公司使AMD成为“纯粹的”设计公司以来的第一个新的处理器架构。
新的Bulldozer处理器架构主要面向台式电脑和服务器。这是AMD的第一种32纳米处理器，并且是第一个采用高K金属栅生产工艺的处理器。高K金属栅生产工艺是英特尔在2007年最先使用的，以减少小型芯片中的耗电量。
这种处理器架构是AMD对英特尔超线程技术的新的回应。Bulldozer
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AMD 凌动 处理器
美国加州帕洛阿尔托市举行的第22届Hot Chips高性能芯片大会上，AMD如约公布了“推土机”(Bulldozer)、“山猫”(Bobcat)两款全新处理器架构的更多技术细节。AMD院士兼推土机总设计师Mike Butler、AMD院士兼山猫总设计师Brad Burgess均出席会议并分别发表了相关演讲。
推土机架构主攻性能和扩展性，面向主流客户端和服务器领域，山猫架构的重点则是灵活性、低功耗和小尺寸，将用于低功耗设备、小型设备、云客户端。
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AMD 处理器
据市场研究公司发表的数据显示，英特尔利用竞争对手AMD产品过渡缓慢的计划扩大了服务器处理器市场的份额。英特尔今年第二季度的服务器处理器市场份额从去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市场份额从去年同期的10.1%下降到了6.5%。
AMD的市场份额损失多数发生在第一季度和第二季度。这个时候服务器厂商在其系统中应用AMD新的6000系列Opteron处理器的速度比较缓慢。
Mercury Research分析师Dean McCarron说，AMD正在产品的过渡之中。这个过渡是在第一
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AMD 移动处理器
显示芯片厂商AMD因提前竞争对手英伟达(NVIDIA)推出支持DirectX11的40纳米显示芯片Evergreen(RV870)，第2季市占率大跃进至24.4%，为了加速产品世代交替速度，拉大与英伟达间市占率距离，AMD第4季将推出新一代40纳米显示芯片Southern Islands，仍将交由台积电(2330)代工。
此外，AMD已开始着手进行28纳米显示芯片设计作业，台积电及全球晶圆(GlobalFoundries)均可获得订单，预计明年下半年开始量产投片。
根据市调机构Jon Pe
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AMD 显示芯片 40纳米 28纳米
此前路线图上曝光的多款AMD处理器正在开始出货上市，至少在欧洲地区已经陆续“榜上有名”。首先是单核心的“Sempron 145”，主频提升到2.8GHz，二级缓存1MB，热设计功耗45W，目前标价35欧元上下(￥310)。然后是双核心的“Phenom II X2 560 Black Edition”，不锁倍频的黑盒版，主频3.3GHz，是AMD有史以来最快的双核心产品，1MB二级缓存和6MB三级缓存，热设计功耗80W，当然也存在开
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AMD 处理器
有关AMD Fusion APU融合加速处理器的消息最近相当多，其中用于超薄本和上网本的40nm Ontario更是将在今年年底正式发布，AMD路线图上也出现了新的代号Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario将由台积电采用40nm工艺制造，处理器部分包括两个或一个核心，基于Bobcat新架构，图形部分则基于DX11架构。显然，后者击败Atom平台毫无悬念，关键就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利开放式网络计算平台)近日无意中透露了Ont
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AMD 处理器 40nm
随着AMD Fusion APU融合平台首款芯片组“Hudson D1”的规格细节逐渐浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已经彻底无望，但是来自台湾笔记本厂商的消息称，AMD目前正在与瑞萨科技、NEC电子合并后的新公司瑞萨电子进行探讨，考虑获得USB 3.0技术授权并将其集成在Hudson D1芯片组中。
事实上，AMD、瑞萨电子在今年早些时候就已经达成合作协议，共同致力于USB 3.0标准的推广，包括开发原型主板和驱动程序支持，但因为USB 3.0规范的主动权握在Int
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AMD 处理器
AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题。
AMD在今年6月在Computex展会上首次展示了Fusion芯片。这种芯片把通用的x86处理器内核与高度并行的图形处理器(GPU)技术结合在一起制作成AMD所说的加速处理单元(APU)。
AMD曾预计其第一个APU将是代号为Llano的芯片。这种芯片有4个x86内核和一个GPU。但是
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AMD 处理器
AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题。
AMD在今年6月在Computex展会上首次展示了Fusion芯片。这种芯片把通用的x86处理器内核与高度并行的图形处理器(GPU)技术结合在一起制作成AMD所说的加速处理单元(APU)。
AMD曾预计其第一个APU将是代号为Llano的芯片。这种芯片有4个x86内核和一个GPU。但是
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AMD 处理器
ATi-Forum网站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的处理器上市计划表，不过为了保护提供消息的线民，他们没有展示写有有关信息的原 始文档，而是自己制作了表格，表中可见，除了其它一些我们已经熟悉的产品系列会陆续在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列处理器三员大将Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate将于今年年底上市。
Zacate将采用单/双核设计，内建DX11级别集显核心，采用BGA封装形式，单/双核版本的TDP功耗分别是18/25W。根据之前
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AMD 处理器
微处理器大厂AMD总裁暨执行长梅德克(Dirk Meyer)于上周五法说会中回答分析师提问时证实，代号为Ontario的次世代Fusion系列加速处理器(APU)，将会交由 台积电以40纳米代工量产，且有机会提前在今年第4季就开始出货予ODM/OEM厂。业者推估，台积电第3季就会开始替AMD代工40纳米Ontario芯片，此一大订单将是台积电下半年业绩持续成长的重要动力来源。
此外，因AMD转投资的代工厂全球晶圆(Global Foundries)32纳米良率存在一些问题有待解决，新款Bulld
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AMD 微处理器
AMD周四发布了该公司2010年第二财季财报。财报显示，AMD第二财季营收为16.53 亿美元，高于去年同期的11.84亿美元;净亏损为4300万美元，好于去年同期的净亏损3.30亿美元。
在截至6月26日的第二财季，AMD净营收为16.53亿美元，比去年同期的11.8亿美元增长 40%。AMD归属于股东的净亏损为4300万美元，每股亏损0.06美元。这一业绩好于去年同期，2009财年第二财季，AMD的净亏损为3.35亿美 元，每股亏损0.36美元。AMD第二财季运营利润为1.25亿美元，去年同
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AMD 处理器
英特尔和AMD下个星期预计将公布销售收入两位数增长和健康的利润增长的季度财务报告。这两家芯片厂商将开始高科技公司公布季度财务报告的季节。
英特尔将在7月13日公布第二季度财务报告。据Thomson Reuters对分析师的调查，分析师平均预测英特尔第二季度的销售收入是102.5亿美元，利润是每股收益43美分。
英特尔去年同期按照公认会计准则报告的财务报告是销售收入80.2亿美元，利润是每股亏损7美分。去年第二季度的财务报告包括支付欧盟委员会对英特尔处罚的14.5亿美元罚金。
Auri
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AMD 处理器
英特尔和AMD下个星期预计将公布销售收入两位数增长和健康的利润增长的季度财务报告。这两家芯片厂商将开始高科技公司公布季度财务报告的季节。
英特尔将在7月13日公布第二季度财务报告。据Thomson Reuters对分析师的调查，分析师平均预测英特尔第二季度的销售收入是102.5亿美元，利润是每股收益43美分。
英特尔去年同期按照公认会计准则报告的财务报告是销售收入80.2亿美元，利润是每股亏损7美分。去年第二季度的财务报告包括支付欧盟委员会对英特尔处罚的14.5亿美元罚金。
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AMD不久前终于在移动计算机领域向英特尔发起了攻击，推出了一些新的移动处理器。但是，AMD还更新了其台式电脑芯片产品线。然而，总是有推出更多的处理器的空间，因为英特尔定期发布新的芯片。AMD也要这样做。因此，AMD正准备为高端市场发布新的速龙II处理器就这个消息不会让人们感到很意外。
AMD已经在市场上销售时钟速度为3.2GHz的速龙II X2双核处理器。据有关新的处理器和图形处理器传言最多的网站Fudzilla报道，AMD将推出3.3GHz的速龙II系列芯片。
AMD的这款处理器的名称是
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