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amd ryzen 文章 进入amd ryzen技术社区

AMD高级副总裁:VISON技术展示AMD软实力

  •   目前笔记本市场上两极分化趋势严重,一方面四核笔记本价位高高在上,对于普通用户而言只能望而叹息;另一方面,主流笔记本又面临同质化竞争,消费者的应用体验无法得到充分的平衡与满足,也让消费者在选择产品时难以抉择。   作为一家能够同时提供处理器、芯片组和显示芯片的全平台厂商,AMD积累了丰富的产品以及解决方案整合经验。为了能够很好地将笔记本市场细分化、同时令消费者的选购和体验不再困难,AMD在2009年年底面向消费类PC市场推出VISION“视•觉”笔记本平台。由于市场反
  • 关键字: AMD  处理器  芯片组  显示芯片  

AMD首席营销官:新平台笔记本机型数量增两倍

  •   AMD全球高级副总裁、首席营销官Nigel Dessau在北京接受了媒体的专访。他主要回答了媒体关于新VISION平台的种种疑问,而对于目前平板电脑市场,他表示相比正在起步的平板电脑,AMD更关注的是占据主流市场的笔记本。   得益于新的CPU和GPU,新VISION平台较上一代提高了性能,并进一步降低了功耗。各OEM厂商也同步推出了130多款基于此平台的笔记本电脑,是之前的3倍多。AMD希望能够更进一步推广VISION理念,使大多数并不了解技术的消费者能够通过VISION品牌来选择适合自己的笔记本
  • 关键字: AMD  CPU  GPU  

AMD推出皓龙4000系列云计算芯片

  •   AMD周二正式发布了专门针对云计算服务器设计的皓龙 (Opteron)4000系列芯片。   皓龙4000系列芯片又叫Lisbon,是专门为云计算数据中心的服务器设计的芯片,其目标用户是谷歌和 Facebook这种对网页服务器需求巨大的企业。   AMD副总裁帕特里克•帕特拉(Patrick Patla)表示,企业希望将高性能芯片安装到低能耗的服务器中,而皓龙芯片就采用了低能耗的设计。对于企业而言,低能耗有助于节约电力成本。   AMD的芯片用户包括宏碁、戴尔、SGI、Supermic
  • 关键字: AMD  皓龙  

AMD:GPU加速进入主流服务器尚需时日

  •   AMD认为,AMD FireStream、NVIDIA Tesla这些面向高性能计算的加速处理器最终将会在主流服务器中找到自己的位置,但不是现在,还需要等待相应软件的成熟。事实上,主流云服务器和数据中 心采纳GPU加速技术的步伐甚至可能会比64位计算还要慢。   AMD高级产品经理Brent Kirby表示:“从服务器角度讲,目前(对GPU加速)最初的兴趣来自高性能计算。那里有特制的代码,能够以特定的方式发挥GPU的计算能力。高性能计 算领域的流计算让人激动万分。一如历史传统,新技术会首
  • 关键字: AMD  加速处理器  GPU  

传台积电有望于明年一季度签下AMD Ontario集显处理器代工订单

  •   据台湾《工商时报》援引半导体设备厂商的消息称,AMD公司定于明年下半年推出的集显处理器产品Ontario,和威盛公司新款双核Nano处理器产品有 望由台积电公司采用40nm制程技术负责代工,有关的产品生产订单则预计将于明年第一季度正式签下。   另外,该消息来源还提醒大家注意最近台积电公司正在积极扩大40nm制程产线的产能,并称此举显然是冲着这些即将签下的CPU代工订单而来。   据先期得到的消息显示,台积电40nm制程将基于体硅制程而非AMD习惯使用的SOI制程,另外台积电计划将193nm沉浸式
  • 关键字: AMD  处理器  

瑞萨电子与AMD合作推广USB3.0标准

  •   近日,瑞萨电子与AMD携手合作,普及电脑等数字产品标准接口USB(Universal Serial Bus)的下一代规格USB3.0。   为加速USB3.0的普及,瑞萨电子株式会社(原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司,以下简称瑞萨电子)于2009年12月开发并向市场投入了面向大容量硬盘的高速数据处理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驱动。UASP规格改善了目前为止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)规格,并且是针对开发USB3.0大容
  • 关键字: 瑞萨电子  USB3.0  AMD  

AMD第一季度开支21万美元用于游说美国政府

  •   据美国联邦政府的文件披露,AMD今年第一季度用了21万美元游说美国政府,倡导反垄断问题和联邦技术预算。   AMD第一季度的游说美国政府的开支高于2009年第一季度的19万美元和2009 年第四季度的20万美元。   AMD的游说开支与更强大的竞争对手英特尔相比相形见绌。英特尔每年的销售收入为 350亿美元,是AMD的七倍。英特尔第一季度用了110万美元游说美国政府。   AMD向美国众议院书记员办公室提供的一个信息披露表显示,AMD通常提出的有关半导体行业反垄断问题、政府技术开支以及关于计算机
  • 关键字: AMD  处理器  

基于IR3521设计的AMD SVID电源技术

  • IR3521具有两个转换器输出,可用于AMD处理器VDD核和VDDNB辅助平面,整个系统设定点精度为0.5%. IR3521集成xPHASE3TM 相IC,提供了整个系统控制以及任意数量的相IC 接口,并监测单相电源,从而实现了完整的AMD SVID电源解决
  • 关键字: SVID  电源技术  AMD  设计  IR3521  基于  

AMD展示Fusion处理器 拒绝拍照提防英特尔

  •   据国外媒体报道,AMD公司星期三向参加台北国际电脑展的记者们展示了其即将推出的Fusion处理器,因为怕有关信息落入自己的竞争对手——英特尔的手中,关于处理器的细节并没有透露太多。   AMD高级副总裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新闻发布会上表示,AMD计划于2011年上半年推出两款Fusion处理器,一款是代号为“Llano”的集显处理器,一款是代号为“Ontario”的低功率处理器。目前只有一些样
  • 关键字: AMD  Fusion  处理器  

AMD:平板电脑市场发展还不够成熟 我们不准备仓促应战

  •   据Digitimes网站报道,尽管目前各大PC厂商都在消尖了脑袋要挤进平板电脑的生产大军之中,但AMD公司的副总裁 Rick Bergman则称AMD公司目前并不准备仓促加入这个军团,他表示平板电脑市场的大环境目前还发展的不够成熟,因此,AMD公司仍将把自己的 Bobcat产品的主攻方向定在2011年的上网本市场上。   AMD目前仍在评估平板电脑市场,并将等待时机成熟之后才会选择进入这个市场,而他们对上网本市场的未来发展态势则更为乐观。
  • 关键字: AMD  平板电脑  

AMD展示Fusion处理器 拒绝拍照提防英特尔

  •   AMD公司星期三向参加台北国际电脑展的记者们展示了其即将推出的Fusion处理器,因为怕有关信息落入自己的竞争对手——英特尔的手中,关于处理器的细节并没有透露太多。   AMD高级副总裁里克-伯格曼(Rick Bergman)在新闻发布会上表示,AMD计划于2011年上半年推出两款Fusion处理器,一款是代号为“Llano”的集显处理器,一款是代号为“Ontario”的低功率处理器。目前只有一些样品,对这两款处理器的演示也是在
  • 关键字: AMD  处理器  

英特尔“不务正业” AMD抢夺市场机会来临

  •   有分析人士日前指出,英特尔发展软件和服务业务对于AMD而言可能是一个机会。   上周有报道称,英特尔正在打造自己的软件和服务业务,希望把处理器市场的成功复制到智能手机和个人消费电子市场。Gartner分析师克里斯蒂安·海达逊 (Christian Heidarson)称,英特尔希望为消费者提供更完整的解决方案,尽量降低对第三方厂商的依赖性。   对此,有分析人士指出,对于AMD而言,这是从英特尔攫取市场的好机会。英特尔在追求业务多样化的同时,其核心处理器业务必将有所松懈。   ID
  • 关键字: AMD  处理器  

拆东墙补西墙:AMD芯片组产品缺货现象将延续至9月底

  •   据主板业者透露,AMD公司为了缓解旗下GPU市场供货紧缺的问题,曾授意其显卡/芯片组代工厂商台积电公司将原先用于生产AMD55nm制程芯片组产 品的产线改为生产GPU芯片,业者预计此举有可能导致AMD的芯片组产品出现供货紧缺现象。   2009年下半年,由于台积电公司40nm制程良率出现问题,AMD公司的40nm制程HD5000系列显卡曾一度出现严重缺货,结果导致显卡厂商饥不择食改下55nm Radeon HD4000系列显卡GPU订单,不过由于AMD公司此前对55nm GPU芯片的市场需求估计过低
  • 关键字: AMD  40nm  GPU  

AMD今年晚些时候或将推出Fusion处理器

  •   据国外媒体报道,AMD正致力于开发一款名为Fusion的处理器。在二月曾经报道过AMD正在进行LIano计划。Fusion处理器使CPU和GPU在同一块裸片上,因此可以做到在一块芯片上实现计算处理和图形处理。为了与该处理器竞争,英特尔发布了Core i3和Core i5处理器,它们的CPU和GPU在同一块芯片上,但不在同一块裸片上。   在Bit-Tech的采访中,AMD新闻发言人鲍勃格里姆(Bob Grim)对此竞争不以为然,认为AMD的双核或四核处理器货真价实,而他们的对手只是把两块芯片粘在一起
  • 关键字: AMD  处理器  Fusion  

AMD将使用40nm体硅制程技术制作Fusion集显处理器

  •   据Digitimes网站报道,AMD公司计划将其集显处理器产品Fusion外包给台积电公司代工生产,而台积电公司则将使用40nm体硅制程技术来生 产这款产品,另外这款处理器的后端封装等则将外包给矽品願景( Siliconware Precision Industries:(SPIL)公司。而与AMD关系紧密的Globalfoundries也将获得Fusion集显处理器的一部分订单,据 TechEye网站最近的一篇报道显示, Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技术为AMD
  • 关键字: AMD  40nm  集显处理器  
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