AMD周二正式发布了专门针对云计算服务器设计的皓龙 (Opteron)4000系列芯片。
皓龙4000系列芯片又叫Lisbon，是专门为云计算数据中心的服务器设计的芯片，其目标用户是谷歌和 Facebook这种对网页服务器需求巨大的企业。
AMD副总裁帕特里克•帕特拉(Patrick Patla)表示，企业希望将高性能芯片安装到低能耗的服务器中，而皓龙芯片就采用了低能耗的设计。对于企业而言，低能耗有助于节约电力成本。
AMD的芯片用户包括宏碁、戴尔、SGI、Supermic
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AMD 皓龙
AMD认为，AMD FireStream、NVIDIA Tesla这些面向高性能计算的加速处理器最终将会在主流服务器中找到自己的位置，但不是现在，还需要等待相应软件的成熟。事实上，主流云服务器和数据中 心采纳GPU加速技术的步伐甚至可能会比64位计算还要慢。
AMD高级产品经理Brent Kirby表示：“从服务器角度讲，目前(对GPU加速)最初的兴趣来自高性能计算。那里有特制的代码，能够以特定的方式发挥GPU的计算能力。高性能计 算领域的流计算让人激动万分。一如历史传统，新技术会首
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AMD 加速处理器 GPU
据台湾《工商时报》援引半导体设备厂商的消息称，AMD公司定于明年下半年推出的集显处理器产品Ontario，和威盛公司新款双核Nano处理器产品有 望由台积电公司采用40nm制程技术负责代工，有关的产品生产订单则预计将于明年第一季度正式签下。
另外，该消息来源还提醒大家注意最近台积电公司正在积极扩大40nm制程产线的产能，并称此举显然是冲着这些即将签下的CPU代工订单而来。
据先期得到的消息显示，台积电40nm制程将基于体硅制程而非AMD习惯使用的SOI制程，另外台积电计划将193nm沉浸式
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AMD 处理器
近日，瑞萨电子与AMD携手合作，普及电脑等数字产品标准接口USB(Universal Serial Bus)的下一代规格USB3.0。
为加速USB3.0的普及，瑞萨电子株式会社(原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司，以下简称瑞萨电子)于2009年12月开发并向市场投入了面向大容量硬盘的高速数据处理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驱动。UASP规格改善了目前为止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)规格，并且是针对开发USB3.0大容
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瑞萨电子 USB3.0 AMD
据美国联邦政府的文件披露，AMD今年第一季度用了21万美元游说美国政府，倡导反垄断问题和联邦技术预算。
AMD第一季度的游说美国政府的开支高于2009年第一季度的19万美元和2009 年第四季度的20万美元。
AMD的游说开支与更强大的竞争对手英特尔相比相形见绌。英特尔每年的销售收入为 350亿美元，是AMD的七倍。英特尔第一季度用了110万美元游说美国政府。
AMD向美国众议院书记员办公室提供的一个信息披露表显示，AMD通常提出的有关半导体行业反垄断问题、政府技术开支以及关于计算机
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AMD 处理器
IR3521具有两个转换器输出,可用于AMD处理器VDD核和VDDNB辅助平面,整个系统设定点精度为0.5%. IR3521集成xPHASE3TM 相IC,提供了整个系统控制以及任意数量的相IC 接口,并监测单相电源,从而实现了完整的AMD SVID电源解决
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SVID 电源技术 AMD 设计 IR3521 基于
据国外媒体报道，AMD公司星期三向参加台北国际电脑展的记者们展示了其即将推出的Fusion处理器，因为怕有关信息落入自己的竞争对手——英特尔的手中，关于处理器的细节并没有透露太多。
AMD高级副总裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新闻发布会上表示，AMD计划于2011年上半年推出两款Fusion处理器，一款是代号为“Llano”的集显处理器，一款是代号为“Ontario”的低功率处理器。目前只有一些样
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AMD Fusion 处理器
据Digitimes网站报道，尽管目前各大PC厂商都在消尖了脑袋要挤进平板电脑的生产大军之中，但AMD公司的副总裁 Rick Bergman则称AMD公司目前并不准备仓促加入这个军团，他表示平板电脑市场的大环境目前还发展的不够成熟，因此，AMD公司仍将把自己的 Bobcat产品的主攻方向定在2011年的上网本市场上。
AMD目前仍在评估平板电脑市场，并将等待时机成熟之后才会选择进入这个市场，而他们对上网本市场的未来发展态势则更为乐观。
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AMD 平板电脑
AMD公司星期三向参加台北国际电脑展的记者们展示了其即将推出的Fusion处理器，因为怕有关信息落入自己的竞争对手——英特尔的手中，关于处理器的细节并没有透露太多。
AMD高级副总裁里克-伯格曼(Rick Bergman)在新闻发布会上表示，AMD计划于2011年上半年推出两款Fusion处理器，一款是代号为“Llano”的集显处理器，一款是代号为“Ontario”的低功率处理器。目前只有一些样品，对这两款处理器的演示也是在
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AMD 处理器
有分析人士日前指出，英特尔发展软件和服务业务对于AMD而言可能是一个机会。
上周有报道称，英特尔正在打造自己的软件和服务业务，希望把处理器市场的成功复制到智能手机和个人消费电子市场。Gartner分析师克里斯蒂安·海达逊 (Christian Heidarson)称，英特尔希望为消费者提供更完整的解决方案，尽量降低对第三方厂商的依赖性。
对此，有分析人士指出，对于AMD而言，这是从英特尔攫取市场的好机会。英特尔在追求业务多样化的同时，其核心处理器业务必将有所松懈。
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AMD 处理器
据主板业者透露，AMD公司为了缓解旗下GPU市场供货紧缺的问题，曾授意其显卡/芯片组代工厂商台积电公司将原先用于生产AMD55nm制程芯片组产 品的产线改为生产GPU芯片，业者预计此举有可能导致AMD的芯片组产品出现供货紧缺现象。
2009年下半年，由于台积电公司40nm制程良率出现问题，AMD公司的40nm制程HD5000系列显卡曾一度出现严重缺货，结果导致显卡厂商饥不择食改下55nm Radeon HD4000系列显卡GPU订单，不过由于AMD公司此前对55nm GPU芯片的市场需求估计过低
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AMD 40nm GPU
据国外媒体报道，AMD正致力于开发一款名为Fusion的处理器。在二月曾经报道过AMD正在进行LIano计划。Fusion处理器使CPU和GPU在同一块裸片上，因此可以做到在一块芯片上实现计算处理和图形处理。为了与该处理器竞争，英特尔发布了Core i3和Core i5处理器，它们的CPU和GPU在同一块芯片上，但不在同一块裸片上。
在Bit-Tech的采访中，AMD新闻发言人鲍勃格里姆(Bob Grim)对此竞争不以为然，认为AMD的双核或四核处理器货真价实，而他们的对手只是把两块芯片粘在一起
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AMD 处理器 Fusion
据Digitimes网站报道，AMD公司计划将其集显处理器产品Fusion外包给台积电公司代工生产，而台积电公司则将使用40nm体硅制程技术来生 产这款产品，另外这款处理器的后端封装等则将外包给矽品願景( Siliconware Precision Industries：(SPIL)公司。而与AMD关系紧密的Globalfoundries也将获得Fusion集显处理器的一部分订单，据 TechEye网站最近的一篇报道显示， Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技术为AMD
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AMD 40nm 集显处理器
AMD宣布的新的处理器包括其新的Phenom II产品线中的第一批3核和4核处理器。AMD官员称，这种处理器将在减少耗电量的同时提高应用程序的性能。主流笔记本电脑大多数都配置双核处理器。增加内核能够以较低的价格为用户增加更多的功能。
AMD负责营销的副总裁Leslie Sobon说，我们能够达到799美元的3核和4核处理器的价格点。已经有130至150个产品正在围绕这种新的芯片进行设计。这对于AMD来说是创纪录的。
AMD推出的三种4核和两种3核Phenom II处理器的运行速度在1.6G
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AMD已经确定将于2011年推出首批Fusion APU融合加速处理器，集x86处理器、图形核心于一体，不过更关键的还是后续第二波：几年后CPU、GPU将不分彼此，硅片上的处理核心可执行通用数据 和图形渲染两种功能。
AMD销售副总裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion将会由一个CPU和一个GPU组成，但是到了2015年，(融合)模式将会改变。在2015年的第二代中，你将看 到不到(CPU和GPU的)区别。(这两种概念)都将消失。”
PC厂商戴尔目前
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