- 近日，全球物联网领导厂商研华公司继之前举办工业物联网全球伙伴会议后，于林口物联网园区接力进行嵌入式物联网全球伙伴会议。此次会议以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」为主题，与全球伙伴客户分享物联网相关的AIoT解决方案及与伙伴共创方案；此外，也邀请英特尔物联网生态系统事业部总经理Steen Graham、讯连科技董事长黄肇雄博士、赛门铁克物联网事业部总经理Kunal Agarwal等策略伙伴，从AI、边缘运算、无线网络、信息安全，由端到云乃至生态体系共
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嵌入式物联网 数字化 AIoT 生态圈
- 近日，量子位主办的 MEET 2020 智能未来大会在北京举行。会上，来自人工智能业界和学界的优秀代表齐聚一堂共话人工智能的“新价值、新边界、新格局”。旷视联合创始人兼CTO唐文斌受邀出席并以“AI 与产业变革相向而行”为题发表演讲。
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AIoT 人工智能 唐文斌
- 毛 烁 （《电子产品世界》，北京 100036） 1 AI多样化，需要广泛一致的生态 1.1 边缘AI带给工业的变化 AI是当今最激动人心的技术革命之一，它将对市场产生巨大的影响，也将作用于各类设备，包括网络边缘的计算存储、自动驾驶、数字电视图像增强、家庭智能助手、不同类型的智能手机等，并使物联网设备更加智能化。 Arm预计，新一轮的AI增强技术将有助于加速物联网在工业与医疗场景用例、以及智能摄像头与传感器（用于预测故障和维护）等设备中的应用。此外，人们希望看到几乎所有传感器的监测数据模式都能
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201912 AI Arm Imagination 人工智能物联网 AIoT
- 近日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP® Semiconductors i.MX 7ULP应用处理器。该处理器基于全耗尽型绝缘体上硅 (FD-SOI) 技术，支持超低功耗性能和丰富的图形功能，适用于便携式医疗设备、智能家居控制、可穿戴设备、游戏附件、便携式打印机和扫描仪等应用。贸泽电子分销的NXP i.MX 7ULP应用处理器采用带有独立隔离域的Arm® Cortex®-A7和Cortex-M4内核，并且具备3D和2D图形处
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应用处理器 GPU
- 日前，小米集团在小米科技园举办人工智能媒体开放日，这是小米今年2月调整组织架构，将人工智能业务拆分为独立事业部后的首次对外开放活动。小米集团副总裁、技术委员会主席崔宝秋博士，小米集团人工智能部总经理叶航军博士，小米集团AI实验室主任王斌博士，全面介绍了小米在AI领域自主研发技术成果、技术人才引进情况。据悉，今年8月科技部授予小米“智能家居国家新一代人工智能开放创新平台”称号，10月国际语音顶级学者Daniel Povey也宣布加入小米，小米正在持续发力AI自主研发。
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小米 AIoT 自主研发
- 近日，芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES®（格芯®）22FDX®平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。该IP平台包括低功耗、低漏电和高密度存储器编译器IP以及各类关键的混合信号IP，使芯原能够在格芯22FDX平台上，为进行AIoT（人工智能+物联网）应用设计的客户提供一站式芯片设计服务；并通过成熟的IP，缩短定制设计的周期并降低研发成本。与现有产品相比，基于格芯22FDX的芯原设计IP在功率、面积和成本上都有了显著的优化。从180nm
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智能 AIoT
- AIoT，顾名思义是人工智能技术（AI）与物联网（IoT）在应用中的落地融合。当下，全球AIoT产业正处于上升期，根据艾媒咨询报告，截至2018年底，AI技术方面在全球范围内完成13331起投融资事件，投融资总额达784.8亿美元；同时其预测物联网市场规模将在2025年前扩大到3.9 - 11.1兆美元，即在2025年约占全球经济的11%。毫无疑问，AI与IoT的融合碰撞，将迸发极具想象空间的市场创新“火花”，这一过程中，5G、大数据、云计算等技术，将为之奠定坚实基础，并在各个垂直领域形成独特的应用落地生
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谷歌 AIoT AI Iot
- 2019年7月—上海，全球嵌入式平台领导厂商研华科技近日在上海成功举办了“2019研华嵌入式平台服务创新与突破合作伙伴会议”，本次会议以“嵌入式单板平台创新”、“嵌入式软硬件整合服务”、“5G及AI发展趋势和技术”为主轴吸引了超过百余名嵌入式开发工程师与物联网行业关注者参会。会议同时还邀请到Intel公司、联通公司、Canonical 、遨博智能等产业伙伴出席会议，与现场嘉宾共同探讨嵌入式创新平台以及5G、AI、无线等工业物联网最新技术与趋势。 近几年，随着工业物联网的
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研华嵌入式 5G AIoT
- 2019年7月10日，今日联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合作伙伴大会, 为行业提供面向智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案, 共同探讨 AIoT加速人工智能和物联网技术落地应用的融合，并与多家企业达成战略合作，共同推动人工智能应用和全场景终端产业的革新升级。得益于多年的技术研发和积累, 联发科技的AI技术应用目前不仅能够涵盖智能手机、智能家居、无线连接、车用电子等消费领域, 还进一步与业内合作伙伴共同推动AIoT生态发展，实现资源开放共享，推进产品创新和技术升级，
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联发科技 AI AIoT
- 近日，恩智浦微控制器（MCU）业务部在京举办媒体见面会，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees 携多位部门高管亲临现场，介绍了恩智浦今年及明年部分战略产品。照片 从左至右：恩智浦大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees，恩智浦副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰，恩智浦微控制器事业部全球产品总监曾劲涛 跨界处理器有从MCU跨界
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MCU AIoT
- 物联网潜力巨大，加上近年人工智能的兴起，AIoT（人工智能物联网）成为了新的热点。MCU作为传统的嵌入式处理器，似乎难以涉足高算力的AI应用。不过，瑞萨在嵌入式行业首开先河，提出了e-AI（嵌入式人工智能）解决方案，并带来了两大核心技术——DRP动态可配置处理器技术和SOTB超低功耗工艺，以期为AIoT的应用提供重要的附加价值。
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- 2019年4月18日，全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片，为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
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联发科技 AIoT 生态圈
- 4月17日，远景AESC带来一款全新的AIoT动力电池：新一代Gen5-811，具有超过300kWh/kg的高比能量，为新能源行业带来一员骁将。
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AIoT 远景AESE 能源
- 优化衬底推动5G行业 中国在5G行业的发展有着远大的目标，这意味着需要更多的设备支持。那么如此多的设备，意味着需要非常好的衬底，Soitec推出的Smart
CutTM的技术，能够帮助实现生产高质量的优化衬底、超薄晶体间的叠加、晶体和非晶体之间的叠加。 优化衬底涵盖多领域应用模式 Smart CutTM类似一个纳米级别的刀刃，可以使设备被切割成非常薄、完美的硅层，且能够叠加到其他的机体之上。 不同的硅层切割后，叠加在不同的机体上面，可以实现不同的组合。Smart
CutTM技术可以帮助
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AIoT 5G
- 2017年的两会报告想必有许多人印象深刻，因为那一次的政府工作报告中首次出现了“人工智能”。 而在今年，当时的情形再一次重新，只不过，这一次的主角不是“人工智能”，而是“智能+”。总理在政府工作报告中强调，要打造工业互联网平台，拓展“智能+”，为制造业转型升级赋能。 “智能+”意味着技术落地与应用 不同于“互联网+”所强调的“连接人与人”，“智能+”更着重强调人与物、物与物之间的智能连接，这一目标的实现涉及到许多方面，包括通信、人工智能、大数据、云计算等技术研发，以及各类软硬件之间的协同合作。
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