Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的性能密度、无缝安全性和人工智能（AI）功能，可满足下一代消费和工业设备对计算和智能用户界面的需求。SHD Group首席分析师Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架构的设备数量正在激增，预计到 2030年将超过160亿，而消费市场是推动这一增长的主要力量。到21世纪20年代末，每五台消费电子设备中就
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Imagination Catapult RISC-V
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
4 月 8 日消息，国外科技媒体 Windows Latest 几周前受邀前往高通位于圣迭戈的总部，亲身体验了骁龙 X Elite 平台产品，在最新博文中分享了跑分、游戏实测和 NPU 性能等相关信息。跑分该媒体使用 3D Mark、Jetstream 等软件进行了相关测试，IT之家基于该媒体报道，附上 23W 骁龙 X Elite 处理器（系统瓦数，而非封装瓦数）和英特尔酷睿 Ultra 7 155H 处理器的跑分对比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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高通 骁龙 X Elite 芯片 AI
2022年底ChatGPT横空出世带动AI产业大规模崛起，人工智能领域技术如雨后春笋一般迅速发芽，随着各领域不断深入探索AI大模型，该技术开始发展成新质生产力，在这个以数据驱动的新时代，AI芯片已成为新的战略资源，国家之间的竞争愈发激烈。现代科技巨头的对决在微观尺度的芯片上演绎着现代版的权力游戏。但AI不是炫技，如果不能让AI技术落地产业，那么所谓的一切概念也只是空中楼阁。 全球对于AI算力的渴望犹如沙漠中的绿洲，各大企业和国家纷纷投
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一、生成式AI的崛起生成式AI是指能够基于已有数据生成全新、具有创造性的内容的AI技术。与传统的判别式AI相比，生成式AI不仅能够识别和分析数据，还能创造出全新的、前所未有的内容。这一特性使得生成式AI在内容创作、辅助决策、个性化服务等领域具有广阔的应用前景。近年来，随着深度学习技术的飞速发展，生成式AI取得了显著的进步。以自然语言处理为例，现在的生成式AI已经可以生成流畅、富有逻辑的文章、对话甚至诗歌。此外，生成式AI还在图像生成、音频合成、视频编辑等领域展现出强大的能力。二、AIGC：内容创作的新革命
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AI 人工智能 AIGC
4 月 3 日消息，据晚点 LatePost 报道，4 月 2 日，亚马逊云科技（AWS 在中国的名称）在北京举办生成式 AI 沟通会，重点展示了一个月前发布的 Claude 3 系列大模型。报道援引一位亚马逊云科技人士消息，AWS 未在中国境内的服务器上部署 Claude 3。和微软 Azure 一样，中国公司可以通过 AWS 全球提供的 Bedrock 服务，申请调用在其他地区部署的 Claude 3 模型并完成计算。这名科技人士还称，Claude 3 系列模型发布后，他们收到了大量中国公司的合作需求
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韩国大邱庆北科学技术院（DGIST）的电气工程与计算机科学系教授权赫俊领导的研究团队近日取得重大突破，成功开发出一种模仿人脑在人工智能和神经形态系统中效率的下一代AI半导体技术。随着人工智能技术的飞速发展，市场对具有快速操作速度的高能效半导体技术的需求日益增长。然而，传统的计算设备受限于冯·诺依曼架构，其计算和存储单元的分离导致了数据处理过程中的速度和能效瓶颈。为了克服这一问题，模仿生物神经元同时进行计算和存储的神经形态设备研究应运而生。在这项研究中，权赫俊教授的团队利用具有强电性能的铪氧化物和薄层二硫化
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3月29日，据路透社报道，以国家安全为由美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效，这距离美上次出台措施仅半年不到。修订针对半导体项目出口，进一步加强对中国人工智能芯片、半导体制造设备产业链的限制。
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近日，国产主控芯片厂商英韧科技宣布量产其第九款主控芯片——YRS820。这也是继去年9月宣布量产PCIe 5.0 SSD企业级主控YRS900后，英韧科技官宣量产的最新款主控芯片。YRS820的4“高”2“低”据英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰介绍，YRS820主控芯片具备四“高”二“低”的技术亮点，即超高安全性、超高可靠性、超高容量支持、超高性能、超低功耗及超低延时。陈杰表示，YRS820主控芯片采用RISC-V（开源指令架构），配备4通道PCIe 5.0接口，8个NAND闪存通道，支持NVM
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AI算力栈由宁畅发布，旨在有效解决大模型产业落地的全周期问题。据媒体报道，国内首个AI算力栈NEX AI Lab（Nettrix AI Open Lab）已在浙江桐乡市落地。AI算力栈由宁畅发布，旨在有效解决大模型产业落地的全周期问题。NEX AI Lab集成加速计算节点、全闪存存储节点，可为GPT、LLaMA、Stable Diffusion等AI模型，提供多元场景应用优化支持。
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近期，国家能源局印发《2024年能源监管工作要点》，围绕推动能源高质量发展主线，创新开展过程监管、数字化监管、穿透式监管、跨部门协同监管“四个监管”。然而，在大部分能源厂区管理现场，还面临着“记录靠手记、设备靠人看、分析靠经验、隐患排查慢"的现状。微亿智造"工小智| AI产线管理员”正在打破这一现状，基于智能视觉系统获取厂区图像信息，以轻量化、模块化方式快速部署，打造标准化、信息化、多样化的智能巡检管理方案，有效消除或管控风险，确保火电厂、核电厂等能源厂区的安全运营并大大提升管理效率，
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4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
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AI 对集成电路产业的设计、制造都带来了较大影响。在科技日新月异的今天，人工智能（AI）技术的飞速发展正深刻改变着各行各业的面貌，其中，集成电路产业作为信息技术的核心领域，正迎来一场由 AI 驱动的深刻变革。今日，在 2024 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）上，东南大学集成电路学院教授、中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授提出了他对 AI 如何影响中国集成电路的几点思考，引发了业界的广泛关注和热烈讨论。时龙兴教授指出，AI 对集成电路产生的最显著影响在于：随着 AI 大模型
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AI 模拟计算
近年来，RISC-V 在车用电子、资安技术和人工智能等先进领域正经历快速扩展，在高阶应用处理器的发展也备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出货量将急遽增加至162亿颗，相应营收更预计达到920亿美元，复合年增长率分别高达44%和47%。由此可知， RISC-V 架构的显着增长趋势，进一步推动了一场技术革命的引爆。随着 RISC-V 成为市场主流解决方案，Andes晶心深耕 RISC-V 领域多年，透彻了解其开放、精简及可扩充的弹性配置特性而深受众
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晶心 ANDES RISC-V
近日，在北京举办的AMD AI PC创新峰会上，AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数科技、始智AI等共庆AI PC腾飞之年，展示了Ryzen AI PC生态系统的强大实力，以及AMD在中国AI PC生态系统中的良好发展势头，将创新领先的AI PC体验带给最终用户。 在峰会上，AMD高级副总裁，大中华区总裁潘晓明首先做了隆重的开场致辞，形象地从“天时、地利、人和”三个角度谈及，“AI是当前最热门、最火爆的话题，AI的爆炸式增长也
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