新闻重点：● 全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。● 全新Arm物联网参考设计平台Corstone-320集成了前沿的嵌入式 IP 和虚拟硬件，可加速语音、音频和视觉系统的部署。● 拥有超过1500万名基于Arm计算平台的全球开发者生态系统，凭借广泛的软件支持和工具简化了开发流程，从而轻松扩展边缘
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Arm Ethos-U AI 边缘AI
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售NXP Semiconductors的MCX工业和物联网微控制器(MCU)。这些新款MCU属于高性能、低功耗微控制器，配备智能外设和加速器，适用于安全、智能的电机控制和机器学习应用。贸泽供应的NXP全新MCX N系列微控制器搭载Arm® Cortex®-M33 CPU，配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能，可扩展性强，易于开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能，双闪存和完整
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贸泽 智能电机控制 NXP MCX 微控制器 MCU
通用串行总线（USB）接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松集成到嵌入式系统中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了AVR® DU系列单片机。作为集成USB连接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列的设计旨在提供比以往版本更强的安全功能和更高的功率输出。Microchip负责8 位MCU事业部的副总裁Greg Robinson表示：“USB是电子设备的标准通信协议和电源输出方案。M
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Microchip AVR DU USB单片机 单片机 MCU
在追求创新的道路上，英飞凌（Infineon）再次领导行业，推出突破性的PSoC™ 4000T微控制器。全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）现为各类低功耗触控应用，提供具有出色信噪比、防水性能和多模式感应功能的PSoC™ 4000T系列产品，并限时提供免费开发板申请服务。PSoC™ 4000T微控制器扩展了PSoC™ 4产品系列 Arm® Cortex-M0®+微控制器，采用英飞凌第5代高性能CAPSENSE™电容式感应技术。与前几代 CAPSENSE™
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富昌 英飞凌 PSoC 微控制器 MCU
AI届春晚—英伟达GTC大会在3月召开，B100/B200晶片的亮相，刷新了计算新速度，随着人工智能技术的日新月异，从数据处理到算法优化，再到应用场景的拓展，每一步都可能带来新的市场机会。从智能硬件到云计算，再到物联网等多个领域，AI技术的深入应用都将成为市场的关注焦点。AI对算力的要求是需要大量的并行及重复计算，GPU正好有这个专长，时势造英雄，因此GPU就出山担此重任。台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶体管数破万亿就在近期，在一则对英伟达CEO黄仁勋
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GPU AI 摩尔线程 NVIDIA
IT之家 4 月 10 日消息，据韩联社消息，韩国总统尹锡悦在昨日举行的韩国“半导体领域待审问题会议”上表示，韩国政府计划到 2027 年在 AI 半导体领域投资 9.4 万亿韩元（IT之家备注：当前约 502.9 亿元人民币）。除了直接投资外，韩国还计划创建一笔价值 1.4 万亿韩元（当前约 74.9 亿元人民币）的基金，帮助 AI 半导体创企的发展。尹锡悦称当前的半导体竞争是“一场工业领域的战争，一场国家层面的战争”，因此韩国需要在未来 30 年在 AI 领域建立如现在存储产业的影响力。为此
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三星 韩国 AI
周二，英特尔(INTC.US)在其Intel Vision
2024产业创新大会上，面向客户和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。这些宣布包括推出全新的Gaudi
3人工智能加速器、全新的至强6品牌，以及包括开放、可扩展系统和下一代产品在内的全栈解决方案，还有多项战略合作。据数据预测，到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，人工智能将是主要的推动力。然而，截至2023年，仅有10%的企业成功将其AI生成内容(AIGC)项目商业化。英特尔的最新解决方案旨在帮助企业克服推广AI项目时遇到的挑战，加
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英特尔 AI Gaudi 3 台积电 5nm工艺
4月10日消息，美国当地时间周二，谷歌推出了名为Axion的新型芯片，这款芯片功能强大，能够胜任从YouTube广告精准推送到大数据分析等复杂任务，旨在帮助谷歌应对不断增长的人工智能成本。Axion的问世标志着谷歌在自主研发芯片道路上的重要突破，标志着其在大数据中心常用芯片领域迈出了关键一步。多年来，谷歌持续探索新的计算资源，尤其是针对人工智能领域的专用芯片。自从OpenAI在2022年底发布ChatGPT并掀起人工智能新竞赛以来，谷歌加快了自主研发芯片的步伐，旨在在互联网领域的竞争中占据有利位置。业界分
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谷歌 ARM架构 CPU AI ARM
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列产品除了实现更低成本，也提供超低功耗性能。RA0产品在工作模式下电流消耗仅为84.3μA/MHz，睡眠模式下仅为0.82mA。此外，瑞萨还在这新款MCU中提供了软件待机模式，可将功耗进一步降低99%，达到0.2μA的极小值。配合快速唤醒高速片上振荡器（HOCO），这款超低功耗MCU为电池供电的消费电子设备、小家电、工业系统控制和楼宇自动化应用带来理想解决方案
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瑞萨 超低功耗 MCU
随着ChatGPT和Sora等生成式人工智能（gen AI）应用席卷全球，对计算能力的需求正在飙升。半导体行业发现自己正接近一个新的S曲线——对于高管来说，一个迫切的问题是该行业是否能跟得上。领导者们正在通过承诺大量的资本支出来扩大数据中心和半导体制造工厂（晶圆厂），同时探索芯片设计、材料和架构的创新，以满足不断发展的gen AI驱动的商业格局的需求。为了指导半导体行业领导者度过这一转型阶段，我们制定了几种gen AI对B2B和B2C市场影响的情景。每个情景都涉及对计算和因此晶圆的巨大需求增长。这些情景聚
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AI
随着人工智能技术的持续发展与突破，2024年AI辅助研发正成为科技界和工业界瞩目的焦点。从医药研发到汽车设计，从软件开发到材料科学，AI正逐渐渗透到研发的各个环节，变革着传统的研发模式。在这一背景下，AI辅助研发不仅提升了研发效率，降低了成本，更在某种程度上解决了复杂问题，推动了科技进步。2024年，随着AI技术的进一步成熟，AI辅助研发的趋势将更加明显，其潜力也将得到更广泛的挖掘和应用。AI辅助研发的技术进展2024年，AI辅助研发领域可能会有以下技术突破和创新：深度学习：深度学习是机器学习的一个分支，
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AI 人工智能
以聊天机器人ChatGPT一炮而红的人工智能公司OpenAI，去年发布功能更强大的GPT-4，成为AI领域的衡量标竿。而这样快速的进步或许靠的正是YouTube影片的「帮忙」。据《纽约时报》报导，OpenAI利用AI版权法的模糊地带，转录了超过100万小时的YouTube影片，用于训练其先进大型语言模型GPT-4。YouTube 是网络上最大且最丰富的图像、音频与文字记录来源。在AI技术迅速发展之际，数据对推动AI模型的进步至关重要，各相关企业对训练数据的需求更为迫切。YouTube因此成为科技公司锁定的
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YouTube AI OpenAI
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
4 月 8 日消息，国外科技媒体 Windows Latest 几周前受邀前往高通位于圣迭戈的总部，亲身体验了骁龙 X Elite 平台产品，在最新博文中分享了跑分、游戏实测和 NPU 性能等相关信息。跑分该媒体使用 3D Mark、Jetstream 等软件进行了相关测试，IT之家基于该媒体报道，附上 23W 骁龙 X Elite 处理器（系统瓦数，而非封装瓦数）和英特尔酷睿 Ultra 7 155H 处理器的跑分对比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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高通 骁龙 X Elite 芯片 AI
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