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SOC设计方法

- SOC设计方法,本文通过对集成电路IC技术发展现状的讨论和历史回顾,特别是通过对电子整机设计技术发展趋势的探讨,引入系统芯片(System on Chip,简称SOC)的定义,主要特点及其设计方法学等基本概念,并着重探讨面向SOC的新一代集成电
- 关键字:
SOC 软硬件协同设计 超深亚微米 高层次综合 IP核 设计再利用
引言
人类进入21世界面临的一个重要课题就是如何面对国民经济和社会发展信息化的挑战。以网络通信、软件和微电子为主要标志的信息产业的飞速发展既为我们提供了一个前所未有的发展机遇
也营造了一个难得的市场与产业环境。集成电路作为电子工业乃至整个信息产业的基础得益于这一难得的机遇
呈现出快速发展的态势。以软硬件协同设计(Software/Hardware Co-Design)、具有知识产权的内核
力科针对PCI Express 3.0推出新的Mid-bus探头
- 力科公司推出了全新的协议分析仪Summit T3-16上用的mid-bus探头,支持PCIE 3.0规范(8GT/s 数据速率)。Mid-bus探头可以连接到采用Intel mid-bus探头引脚规范的系统。 系统开发者可以使用Mid-bus探头来探测嵌入式总线信号(比如电路板上芯片之间运行的串行数据总线),或者作为通过探测接口读取总线信号的简便方式。可以轻易地将探头装在位于测试目标系统板mid-bus引脚上的固定连接器上。 力科mid-bus探头使用支持8 GT/s 速率的PCIe x8
- 关键字: 力科 分析仪 探头 mid-bus Summit T3-16
力科公司首家交付PCI Express 3.0协议分析仪
- 力科公司日前宣布第一个在协议测试设备领域交付PCIe Express 3.0协议分析仪。新的Summit T3-16是力科第5代协议分析仪,面向基于高速PCIe I/O的应用。力科Summit T3-16捕获、解码和分析每信道速率高达8 GT/s、总线宽度高达16信道、有效数据传输速率2倍于之前的PCIe 2.0规范(5GT/s)的PCIe总线通讯, 力科是PCIe分析和测试设备的领导厂商。提供了客户所希望在早期开发阶段提供的设备,许多PCIe 3.0产品将在2010年凭借这个必不可少的工具满足
- 关键字: 力科 分析仪 Summit T3-16
意法-爱立信将向中国计算市场提供高速移动宽带
- ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商,今天,它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技(Hojy Wireless)的合作,向中国计算市场提供高速的移动宽带。华域(Hojy)已经从 ST-Ericsson 的中国子公司 T3G 选择了业内首款 65 纳米 TD-HSPA 调制解调器 M6718,以便开发下一代高速移动宽带模块,从而为中国的数据卡、USB 软件狗、笔记本和智能电话提供更大的便捷。 “华域是无线数据卡和模
- 关键字: ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA
康宁推出LANscape Pretium EDGE 数据中心解决方案
- 康宁公司通信产业部旗下康宁光缆系统 LLC 推出针对数据中心环境的高密度、预端接解决方案优化而开发的 LANscape(R) Pretium(R) 密度升级成长型 (EDGE) 数据中心解决方案。 Pretium EDGE 解决方案将加快网络部署速度高至35%,移动、增加、改变 (MACs) 速度高至25%,较传统预端接解决方案提升了100%的密度支持。 Pretium EDGE 解决方案中应用康宁 ClearCurve(R) 多模光纤,工厂预端接,预测试的多芯光纤组件。主干光缆直径仅为最小弯曲
- 关键字: 康宁 EDGE LANscape Pretium ClearCurve
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