- “曾梦想有什么，和此刻正在经历什么，是两种截然不同的感觉。” 在北京远郊足够凛冽的冬风里，我听到很多媒体同仁都在碎碎念着这样的感叹。若干年前，我们开始畅想5G时代。忽然如今，我们发现5G从协议与频谱，到交换机和基站，再到移动芯片甚至手机，每一个技术细节都呈现在面前。
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5G AI 华为
- 上海矽昌通信技术有限公司的SF16A18无线路由器芯片于2018年一季度问世，堪称中国大陆首创。矽昌创始人兼董事长李兴仁博士介绍了该公司芯片的市场定位，以及研发过程中的技术挑战等。市场挑战包括选择哪个领域切入，芯片的功能定义、商业模式等。技术上，该芯片经历了5次MPW投片，花费约亿元，通讯类系统的兼容性是最大的技术挑战，此外还有人才挑战、资金挑战。
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无线 路由 芯片 Wi-Fi 兼容 201902 中国芯
- 在1月25日举行的新华三年会上，新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司，旨在推出自己的芯片。来自IDC的数据报告显示，2018年前三季度，新华三在中国SDS块存储市场份额第一;2018年第一季度赢得光纤网络存储和全闪存储中国市场份额第一，且全闪存在存储业务中所占比重是所有厂商最高的。 如今的新华三存储已经妥妥的成为了中国企业级存储市场中的的重量级选手，其未来的赢面也正在不断的放大。 在今年年初的媒体沟通会上，新华三就曾表示，现在客户场景化的需求越来越多，通用产品当然可以满足客户的需求
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新华三 芯片
- 这几年，中国从上到下对AI等新趋势新技术高度重视，诸多科技公司大力投入，也引发了外媒的关注。报道称，中国如今高度重视高科技产业，并优先发展，而部分美国企业却对于自己已被中国企业甩在身后而一无所知。
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AI
- 随着两节锂电串联的应用普及，两节锂电充电管理芯片的出货量也越来越大，传统的降压型充电管理方案需要配置9V适配器，给厂家增加额外的生产成本。另外由于两节锂电池的个体差异、温度差异等原因造成电池端电压不平衡，导致电压低的那节电池充满后另外一节无法充电，影响电池的充放电次数，缩短电池使用寿命。 有鉴于此，深圳市永阜康科技有限公司现在力推带均衡功能两节锂电池升压充电管理IC-CS5086，实现USB对两节锂电池均衡充电，无需传统的9V专用适配器，高达90%的效率，最大1.5A的充电电流。 概要 CS50
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CS5086 芯片
- 18世纪60年代，蒸汽机的发明，让人类开始了第一次工业革命(工业1.0); 19世纪下半叶，电力技术的广泛应用带来了第二次工业革命(工业2.0); 而第二次世界大战后的第三次工业革命(工业3.0)，以原子能、电子计算机和生物工程等发明和应用为主要标志，涉及信息技术、新能源技术、新材料技术等诸多领域，对人类日常生活带来的巨大变革一直影响至今。 直到自德国政府在2013年正式提出“工业4.0”战略，全球范围内又开始了新一轮的工业转型竞赛。工业4.0被认为是可与前三次工业革命比肩的技术革新，本质是数据
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AI 半导体
- 去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上，使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文译名为嵌入式多核心互联桥接。EMIB是随着英特尔KabyLake-G公布以及搭载KBL-G的冥王峡谷NUC发售而进入大众消费者眼帘的。作为冥王峡谷的用户，我可以算是EMIB技术的第一批受益者，也深深感受到了这种技术所存在的潜力。
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半导体 芯片 10nm
- 如何向芯片设计企业推荐最合适的工艺，芯片设计企业应该怎么权衡?不久前，在珠海举行的“2018中国集成电路设计业年会(ICCAD)”期间，芯原微电子、Cadence南京子公司南京凯鼎电子科技有限公司、UMC(和舰)公司分别介绍了他们的看法。
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芯片 EUV
- 2019年，业界预计半导体集成电路业是个增长率比往年慢的小年，但对于设计业来说，这可能是个发展大年。 在不久前的“中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛”期间，隶属于西门子工业软件部门的Mentor公司总裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中国区总经理凌琳接受了电子产品世界等媒体的访问，提到了此观点。 WaldenC.Rhines称，业界很多人认为2019年可能是发展较慢的一年。但是Rhines先生认为大量设计会涌现，因此2019年、2020年发展更值得我们关注。
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芯片 工业4.0
- 2018年，中兴事件引发中国“缺芯“的大讨论，恰逢第三次AI热潮，国内外科技巨头也纷纷入局AI芯片市场，再加上传统芯片巨头以及初创公司的积极布局，2018年的AI芯片市场十分热闹。不过，2019年全球迎来资本寒冬，国际贸易环境和半导体市场也不容乐观，需要大量资本且较长的芯片周期让AI芯片玩家面临巨大挑战。那么，谁会大概率先倒下?
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AI 芯片
- 过去的一年里，世界各地的人工智能(AI)展现了强大的力量。在全球范围内，企业和政府将2018年视为人工智能突破性的一年。世界各国政府一直对争取AI的领先水平很感兴趣。在所有进展中，处于前沿的主要国家承诺在研发方面投入巨额资金，并大力发展以人工智能为核心的业务。
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AI 人工智能
- 无人工厂又叫自动化工厂、全自动化工厂，是指全部生产活动由电子计算机进行控制，生产第一线配有机器人而无需配备工人的工厂。“无人工厂”里安装有各种能够自动调换的加工工具。从......
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无人工厂 AI
- 通过《AI芯片技术白皮书》，可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能产业和半导体产业交叉融合的新节点，涉及多个学科、多个领域的理论和技术基础，突显对基础扎实、创新能力强的人才的需求。
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AI 芯片 CMOS
- 教机器人如何走路已经不新鲜了，如果教机器人摔倒后如何站起来呢?近日，苏黎世联邦理工学院(ETH
Zurich)的研究人员在人工智能(AI)的帮助下，完成了这项不简单的任务。 在Arxiv.org一篇新发表的论文“使用深度强化学习的四足动物机器人的强健恢复控制器”中，他们描述了帮助机器人在绊倒和摔倒后从地上爬起来的人工智能系统。 研究人员在报告中写道：“在摔倒的情况下，动物表现出从任何姿势中恢复过来的非凡能力，它们可以通过挤压周围环境和摆动四肢来获得动力。在有腿的机器人中拥有类似的能力，将显
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