一年一度的亚洲电子行业新春盛会，慕尼黑上海电子展(electronica
China)将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。联合同期举行的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica
China)，展馆将增至11个，规模达到90,000平方米，同时展商数量将增加至 1500+ 家。 1500+展商名单扫码直接获取 如何在多达1500家展商中如何精准找到要拜访的企业?扫描下方二维码，快速获取1500家展商名单。此外，更有彩蛋福利赠送，扫描二维码打开文章进行留言即可领
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智慧工厂 AI
基于当前的美国环境和G-MAFIA提供的诱人条件，一个有才华的计算机科学家是不太愿意加入政府或军队工作的。在美国，公民义务的机会成本太高，政府无法吸引最优秀和最聪明的人才为国家服务。
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AI 谷歌 微软
2018年，得益于人工智能的推动，“边缘计算”首次出现在Gartner
发布的“十大战略技术趋势”中，并迅速成为年度最热科技词汇——几乎所有科技峰会都另辟分论坛搭台让边缘计算“唱戏”，几乎每个前沿科技企业的领导人都在阐述他们在边缘侧的技术储备和未来规划，几乎所有计算领域的学者、专家都对此发表了看法。边缘计算，正在被前所未有的关注着。 区别于云计算，人工智能加持的边缘侧有着种种优势，比如边缘计算处理数据更快、更安全、更高效，无需将数据传输的云端处理，不仅可以节省大量带宽，还能提升效率。当然，边缘计
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边缘计算 AI 芯片
据悉中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际已确定在今年6月投产14nmFinFET，同时更先进的12nmFinFET也在推进当中，这意味着它将有望在先进工艺制程方面成为全球芯片代工厂中第三名，这对于中国芯片产业来说无疑具有积极的意义。
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芯片 14nmFinFET
AIoT目前仍处于发展的起步阶段，只能作为一种美好的愿想，无论从AI还是IoT本身来看，仍然存在着许许多多的问题。如同互联网等新兴技术发展初期一样，AIoT也多少存在追捧与泡沫。
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AIoT AI IoT
“天下大势，合久必分，分久必合”。这一定律放在IC的“时间轴”来看，系统厂商自研芯片上演的会是一场由合到分、从分到合的戏码吗? 开启自留地 数十年前，在IC的肇始期，领先的技术公司常常自己设计并制造其系统产品所需的芯片组件，内生性引起芯片产业的发展壮大，无论是摩托罗拉、西门子、飞利浦、索尼还是三菱等。也正是因自身芯片部门的强大和核心技术的突围，这些企业得以成为世界级企业。 然而，随着芯片的发展路线、摩尔定律的影响以及半导体产业链的变迁，这一模式开始分化。受到资本的怂恿，在过去20年中，诸如摩
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芯片 5G
国家十部委日前联合印发《进一步优化供给推动消费平稳增长 促进形成强大国内市场的实施方案(2019年)》，提出加快推出5G商用牌照。紧抓5G时代的黄金机遇，既有利于......
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5G 芯片
早在去年高通发布骁龙855处理器的时候，谈到5G网络之时，不少IT之家读者都指出功耗问题。并且，在了解到骁龙855处理器需要外挂骁龙X50基带的时候，对于功耗的讨论更甚。
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5G 芯片
近日，谷歌在印度班加罗尔成立了新的芯片团队gChips，新招聘的10多人中，包括来自英特尔、高通、英伟达和博通等传统芯片制造商的工程师。目前已雇佣16名工程师和4名招聘人员，招聘和扩张仍在进行。据悉，该芯片团队的员工可能会和谷歌在硅谷的现有芯片团队合作，对设计理念进行微调和测试，再将最终产品发给制造商生产。一名高管还称，该团队2019年底可能会扩张至80人。 芯片之于谷歌的重要性 为什么谷歌在加码芯片，因为AI芯片是AI技术的基础。当AI技术进一步发展，所需要的信息和运算量会进一步提升，CPU
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谷歌 芯片
首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格： 下图是一个A53的后端实现结果，节点是TSMC16FFLL+，我们就此来解读下。 首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯片公司，可以选择的工厂并不多，台积电(TSMC)，联电(UMC)，三星，Global
Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉强算一个。还有，今年开始Intel工厂(ICF)也会开放给ARM处理器。事实上有人已经开始做了，只不过用的不是第三方的物理库。通
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芯片 前端设计
为了要设计自己的手机及数据中心芯片，Google打算在有“印度硅谷”之称的班加罗尔建立一个团队。《The
Verge》认为，这显示了科技大佬正在试图摆脱对于传统芯片厂商的依赖。 根据《路透社》报导，Google招聘了英特尔、英伟达、高通的工程师，团队里至少有16名工程师以及4名招聘人员，未来可能还会继续增加。 《The
Verge》表示，近十年来苹果和Google逐渐在公司内部设计芯片，一开始苹果为iPhone设计A4处理器，接着在最近几年设计了图像专用芯片、AI处理器，Google也设计
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Google 芯片
在过去的一年里，科大讯飞受到了多方质疑，质疑的声音不外乎盈利疲软、靠政府补助、技术优势逐渐变弱等。种种质疑均来自科大讯飞每季度披露的财报数据，以及阿里、腾讯、百度等互联网公司步入智能语音领域后形成的竞争激烈的市场格局。
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科大讯飞 AI
随着5G的逐渐来临，全球半导体业正面临着新一轮发展契机。同时，我们也看到，全球半导体厂商业绩在达到顶峰之后，有大幅回落的迹象。近日陆续公布业绩的一些半导体厂商的利润其实并不“好看”。韩国三星电子等8家主要半导体厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。
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半导体 芯片 AI
在芯片方面，华为这几年的动作频频，因此在芯片上的支出也水涨船高。根据市场研究公司Gartner的数据显示，华为去年半导体的采购支出增加了45%，超出210亿美元，一跃成为全球第三大芯片买家，仅次于三星和苹果。 仅从正在快速增长阶段的华为手机来看，华为在芯片采购方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年华为发布了两款新AI芯片：用于大规模分布式训练系统的昇腾910以及面向边缘计算场景的昇腾310，这些都促成了华为成为全球第三大芯片买家。 就在今年春节前，华为又发布了首款5G基站核心芯片天罡芯片
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华为 芯片
在万物智能新时代中，适用于各种智能设备芯片成为关键所在，高性能AI芯片、用于数据采集的物联网芯片需求大增，ARM积极抢夺物联网制高点，寄托了孙正义豪赌万物互联大梦想，并抢夺这个具有千亿美元规模的新兴市场，最终驱动社会数字化转型和变革。
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