- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司推出新的蓝牙单芯片系统(SoC)解决方案系列BCM2077x，该系列蓝牙芯片用于实现立体声耳机产品。这些新芯片使耳机既能播放立体声音乐，又能具有传统的蓝牙免提式电话通话功能，此外该系列芯片还内置了业界领先的Broadcom SmartAudio技术，可使多种档次的耳机具有引人注目的特色。Braodcom® BCM2077x系列包括3款蓝牙芯片，适用于入门级、主流和高端立体声耳机。
新的BCM2077x系列是业界首创的、采用6
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Broadcom SoC BCM2077x
- 台北，台湾‧2011年1月24日—扬智科技(ALiCorporation)宣布，该公司M3383和M3603条件接收式(CA-enabled)机顶...
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机顶盒 芯片 SoC
- 从娱乐产品、通信设备、交通系统，到节能应用和医疗保健设备，在这些彻底改变我们的日常生活方式的全新应用领域中，半导体技术日益普及，并发挥着关键作用，这意味着半导体行业的成功较其它行业更依赖于半导体企业接受创新文化的程度，以及企业在创新技术产品研发上的投入力度。不过，创新文化不只是运用虚无缥渺的管理方式，或者在工作环境营造一种创造氛围;相反，创新文化的首要条件是企业领导层乐于改变，企业坚定如一地履行研发投入承诺，才能推动一家企业、特别是半导体企业不断研发创新的产品技术。
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MEMS ADAS 数字陀螺仪
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