特朗普近日签署行政命令，将动用更多资源巩固美国在人工智能领域的实力。AI实力在很大程度上依赖于芯片的研发制造实力。在传统芯片领域表现平平的中国企业，如何能在AI芯片领域实现超车?从技术底层和应用场景两方面来看，开源芯片架构和边缘计算或将成为新的发力方向。
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中国芯 人工智能 芯片
富国证券(Wells Fargo Securities)认为，人工智能芯片市场将在未来五年内飙升。 该公司分析师亚伦·罗克斯(Aaron
Rakers)引用Gartner的预测，称AI芯片销售额将从2018年的42.7亿美元增长到2023年的343亿美元，每年增长52%。总体估计包括来自物联网，个人设备和数据中心市场。 “我们正处于开始考虑定制AI芯片在整个半导体行业中的角色的长期重要性” ，他周二写道。 Rakers表示AI工作负载将在未来变得更加专业化，这将扩大定制芯片的市场。
他指
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AI 芯片
“芯片国产化”是国家未来长期重要发展战略。十九大报告提出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期......
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芯片，晶圆
芯片作为一种最常见的产品，广泛应用于生活的方方面面，随着国家对芯片产业的重视加强，越来越多的中国芯片企业开始在全球市场上崭露头角。芯片并非千篇一律，目前广泛应用的芯片有近百种，常见的也很多，比如下面的十种芯片，它们的产业特点是什么，一起来学习下吧!
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芯片，ADC，5G
在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephore
niepce在各种材料光照实验以后，开始试图复制一种刻蚀在油纸上的印痕(图案)，他将油纸放在一块玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒，透光部分的沥青明显变硬，而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合液洗掉。通过用强酸刻蚀玻璃板，Niepce在1827年制作了一个d’Amboise主教的雕板相的复制品。
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芯片，光刻
国家十部委日前联合印发《进一步优化供给推动消费平稳增长促进形成强大国内市场的实施方案(2019年)》，提出加快推出5G商用牌照。届时将是5G技术商用化的一个节点，同时也......
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5G 芯片
2018年，得益于人工智能的推动，“边缘计算”首次出现在Gartner
发布的“十大战略技术趋势”中，并迅速成为年度最热科技词汇——几乎所有科技峰会都另辟分论坛搭台让边缘计算“唱戏”，几乎每个前沿科技企业的领导人都在阐述他们在边缘侧的技术储备和未来规划，几乎所有计算领域的学者、专家都对此发表了看法。边缘计算，正在被前所未有的关注着。 区别于云计算，人工智能加持的边缘侧有着种种优势，比如边缘计算处理数据更快、更安全、更高效，无需将数据传输的云端处理，不仅可以节省大量带宽，还能提升效率。当然，边缘计
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边缘计算 AI 芯片
据悉中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际已确定在今年6月投产14nmFinFET，同时更先进的12nmFinFET也在推进当中，这意味着它将有望在先进工艺制程方面成为全球芯片代工厂中第三名，这对于中国芯片产业来说无疑具有积极的意义。
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“天下大势，合久必分，分久必合”。这一定律放在IC的“时间轴”来看，系统厂商自研芯片上演的会是一场由合到分、从分到合的戏码吗? 开启自留地 数十年前，在IC的肇始期，领先的技术公司常常自己设计并制造其系统产品所需的芯片组件，内生性引起芯片产业的发展壮大，无论是摩托罗拉、西门子、飞利浦、索尼还是三菱等。也正是因自身芯片部门的强大和核心技术的突围，这些企业得以成为世界级企业。 然而，随着芯片的发展路线、摩尔定律的影响以及半导体产业链的变迁，这一模式开始分化。受到资本的怂恿，在过去20年中，诸如摩
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芯片 5G
国家十部委日前联合印发《进一步优化供给推动消费平稳增长 促进形成强大国内市场的实施方案(2019年)》，提出加快推出5G商用牌照。紧抓5G时代的黄金机遇，既有利于......
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5G 芯片
早在去年高通发布骁龙855处理器的时候，谈到5G网络之时，不少IT之家读者都指出功耗问题。并且，在了解到骁龙855处理器需要外挂骁龙X50基带的时候，对于功耗的讨论更甚。
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5G 芯片
近日，谷歌在印度班加罗尔成立了新的芯片团队gChips，新招聘的10多人中，包括来自英特尔、高通、英伟达和博通等传统芯片制造商的工程师。目前已雇佣16名工程师和4名招聘人员，招聘和扩张仍在进行。据悉，该芯片团队的员工可能会和谷歌在硅谷的现有芯片团队合作，对设计理念进行微调和测试，再将最终产品发给制造商生产。一名高管还称，该团队2019年底可能会扩张至80人。 芯片之于谷歌的重要性 为什么谷歌在加码芯片，因为AI芯片是AI技术的基础。当AI技术进一步发展，所需要的信息和运算量会进一步提升，CPU
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谷歌 芯片
首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格： 下图是一个A53的后端实现结果，节点是TSMC16FFLL+，我们就此来解读下。 首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯片公司，可以选择的工厂并不多，台积电(TSMC)，联电(UMC)，三星，Global
Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉强算一个。还有，今年开始Intel工厂(ICF)也会开放给ARM处理器。事实上有人已经开始做了，只不过用的不是第三方的物理库。通
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芯片 前端设计
为了要设计自己的手机及数据中心芯片，Google打算在有“印度硅谷”之称的班加罗尔建立一个团队。《The
Verge》认为，这显示了科技大佬正在试图摆脱对于传统芯片厂商的依赖。 根据《路透社》报导，Google招聘了英特尔、英伟达、高通的工程师，团队里至少有16名工程师以及4名招聘人员，未来可能还会继续增加。 《The
Verge》表示，近十年来苹果和Google逐渐在公司内部设计芯片，一开始苹果为iPhone设计A4处理器，接着在最近几年设计了图像专用芯片、AI处理器，Google也设计
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Google 芯片
随着5G的逐渐来临，全球半导体业正面临着新一轮发展契机。同时，我们也看到，全球半导体厂商业绩在达到顶峰之后，有大幅回落的迹象。近日陆续公布业绩的一些半导体厂商的利润其实并不“好看”。韩国三星电子等8家主要半导体厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。
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半导体 芯片 AI
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