- 3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉,3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算,比NAND闪存速度提升1000倍,耐用性也更高,使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能,可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。
- 关键字:
3D XPoint 美光 英特尔
- 在近日召开的国际电子设备会议(IEDM)上,东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品,并透露了即将推出的XL-Flash技术信息,同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。至于原因,东芝认为3D XPoint成本太高,在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术,现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现,可以在容量上轻松碾压3D XPoint。其实对于高端DIY玩家而言,如果追求极致速度和体验,3D XPoint是不二之选。即便是NAND SSD最强的SLC在4K随机性能、
- 关键字:
东芝 3D XPoint 傲腾 SSD
- 存储器大厂美光(Micron)近日宣布,正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD,每秒250万次读写速度,以及超过9GB/s的频宽都是目前全业界最高规格,预计本季提供样品予客户。
- 关键字:
3D XPoint 美光 SSD
- NAND闪存持续供过于求,价格不断走低,消费者们很高兴,厂商们很不爽,Intel就在近日的投资者大会上披露,可预期的未来内也不会再建设新的闪存工厂。
- 关键字:
英特尔 闪存 3D XPoint 傲腾
- Intel风生水起的Optane傲腾产品是基于3D
Xpoint存储芯片打造的,而该技术其实是Intel和美光合研所得。不过,Intel和美光已经宣布,将在今年上半年完成第二代3D
Xpoint芯片开发后分道扬镳,同时,该存储芯片诞生地、Intel美光合资的IM Flash工厂,也已经被美光全资收购,今年底交割完成。 然而,关于3D Xpoint,Intel和美光之间还正爆发着一场官司。 加州东区法院3月22公布的法庭裁定显示,Intel前研发经理Doyle Rivers被要求不得拥有、使
- 关键字:
Intel Rivers 3D Xpoint
- 9月6日,深圳市闪存市场资讯有限公司(ChinaFlashMarket)在深圳主办了“中国存储·全球格局”为主题的中国闪存市场峰会(China Flash Market Summit 2017),本文根据部分会议内容整理了国内外NAND闪存及部分非易失存储器市场信息。
- 关键字:
闪存 NAND 3D Xpoint 201710
- 去年英特尔宣布了内存技术突破。该公司推出了所谓的3D XPoint技术,它非常适合DRAM和SSD之间的市场。新的非易失性芯片据称会从根本上改变计算,但是现在传出这一技术及其产品将被严重推迟发布。
根据英特尔自己的营销材料显示,3D XPoint技术不仅提升非易失性存储器速度,而且还提供了出色的存储密度。这使得存储设备体积显着小于现有型号。英特尔当时宣称这一新技术不仅仅是一些概念证明,而是准备在今年全面生产与推广。不幸的是,现在看起来英特尔已经遇到麻烦,悄然大大推迟了3D XPoint技术和产品
- 关键字:
英特尔 3D XPoint
- 去年英特尔宣布了内存技术突破。该公司推出了所谓的3D XPoint技术,它非常适合DRAM和SSD之间的市场。新的非易失性芯片据称会从根本上改变计算,但是现在传出这一技术及其产品将被严重推迟发布。
根据英特尔自己的营销材料显示,3D XPoint技术不仅提升非易失性存储器速度,而且还提供了出色的存储密度。这使得存储设备体积显着小于现有型号。英特尔当时宣称这一新技术不仅仅是一些概念证明,而是准备在今年全面生产与推广。不幸的是,现在看起来英特尔已经遇到麻烦,悄然大大推迟了3D XPoint技术和产品
- 关键字:
英特尔 3D XPoint
- 美国闪存峰会上的演讲提出假设性观点。
3D XPoint内存晶圆近照。
本届闪存记忆体峰会上的一次主题演讲对英特尔/美光联合打造的3D XPoint内存技术作出了相关猜测——包括这项技术的具体定义以及英特尔会在未来如何加以运用。我们就其中的部分内容向知识渊博的从业专家进行了咨询,并以此为基础提出自己的观点——同样围绕这两点,该技术究竟算是什么、未来又将如何发展。
本月13号星期四在301-C会话环节中作出的这
- 关键字:
闪存 3D XPoint
xpoint介绍
您好,目前还没有人创建词条xpoint!
欢迎您创建该词条,阐述对xpoint的理解,并与今后在此搜索xpoint的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473