- 近日，英飞凌科技股份公司（法兰克福/纽约交易所股票交易代码：IFX）在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手机芯片。X-GOLD-110是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比，X-GOLD-110将手机制造商的系统成本（物料成本）降低了20%，英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。
英飞凌无线通讯事业处全球总裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代UL
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英飞凌 X-GOLD110
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