- 2009年2月25日，德国Neubiberg与西班牙巴塞罗那讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日发布一款全新低成本平台解决方案。该解决方案依靠一种低成本的3G网络连接技术，实现高速移动上网。
英飞凌XMM? 6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案，可充分利用3G HSDPA技术数据速率更高这一特性，改善移动互联网体验，从而树立了行业新标杆。该平台的核心是蜂窝片上系统X-GOLD? 613，它全面集成了2G/3G数字与模拟基带功能和功率
- 关键字：
英飞凌 X-GOLD HSDPA
- 英飞凌科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。
英飞凌单片解决方案X-GOLD™102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化，从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM™1020平台解决方案的一部分。XMM™1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件，能够最大限度缩短
- 关键字：
英飞凌 X-GOLD 102
x-gold介绍
您好，目前还没有人创建词条x-gold!
欢迎您创建该词条，阐述对x-gold的理解，并与今后在此搜索x-gold的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
