- 全新CDR芯片组基于业界领先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片组进行了扩展，可帮助长达100米的多模光纤链路实现更低功耗、低时延和低成本全球领先的高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布，其最新的Tri-Edge™ CDR芯片组GN2538和GN2539已全面量产，助力下一代数据中心实现多模光纤互连。GN2538是一款集成了VCSEL驱动器的双通道50G PAM4 CDR；而GN2539是一款集成
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Semtech Tri-Edge PAM4 CDR 100G数据中心 光纤链路
- 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布利用英特尔公司(INTC)业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性22 nm 3-D Tri-Gate晶体管技术，开发先进的高性能数字集成电路(IC)和系统级芯片(SoC)解决方案。
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美高森美 英特尔 Tri-Gate晶体管
tri-gate晶体管介绍
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