Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新产品搭载第二代高通®S5音频平台，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.4等诸多先进特性，带来更优质的立体声、更稳健的连接以及更持久的续航表现，让用户可以随时随地开启派对时光。Bose致力于为用户带来不同场景下的极致音频体验，基于第二代高通S5音频平台，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来高通aptX™ Adaptive先进音频技术，可跨不同终端优化音频体验，
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5月10日，红魔召开红魔电竞宇宙新品发布会，正式推出氘锋全场景电竞旗舰TWS耳机和红魔8 Pro+变形金刚领袖版手机，两款产品均支持先进的Snapdragon Sound骁龙畅听技术。其中，全新耳机产品采用顶级的高通S5音频平台，支持包括骁龙畅听、蓝牙5.3和LE Audio（低功耗蓝牙音频）等众多先进特性，带来超低游戏时延、高品质音频以及稳健的连接，让这款极致的TWS耳机产品成为电竞玩家的绝佳装备。 作为拥有极致性能的氘锋系列新作，氘锋全场景电竞旗舰TWS耳机采用顶级的高通S5音频平台，支持S
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近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧开放式耳机，这款全新蓝牙真无线耳机共分音乐版、运动版、游戏版三个版本，均采用高通S3音频平台，支持先进的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3和LE Audio（低功耗音频）等众多先进特性，通过稳健的蓝牙连接和超低功耗，针对音乐、游戏、办公等不同应用场景，提供全链路超低时延、高品质音频以及超清晰的语音通话。 &nb
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近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真无线Hi-Fi耳机，均基于高通超低功耗音频平台打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭载第一代高通S5音频平台，vivo TWS 3则采用第一代高通S3音频平台，两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3以及蓝牙LE Audio（低功耗音频），通过稳健的蓝牙连接和超低功耗，以高清的优质音频、全链路低时延优化、更清晰的语音通话质量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳机全新标杆。 &
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随著电子产品的不断发展，功率放大器的性能对产品质量有着重要的影响。传统的线性功放（A、B、AB类）虽然有良好的线性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制约其在可携式产品上的应用[1]，而高效率、节能、低失真、体积小的D类功放应用日益广泛D类放大利用的原理为PWM(Pulse Width Modulation)，作用方式类似于主机板上交换式电源概念，即利用数位频率波型的疏密来输出类比振幅的高低大小，频率密则振幅高，反之频率疏时则振幅降低。也因此运作模式，D类放大意被称为数位式功率
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近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成员Lolli3真无线蓝牙耳机，以及MiniBuds2真无线蓝牙耳机正式发布。两款真无线立体声蓝牙耳机产品均基于高通QCC3056蓝牙音频SoC打造，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，通过强大的蓝牙连接技术，以高清的优质音频、全链路低时延优化、更专业的通话降噪技术和更流畅的传输性能，为用户带来全方位畅听体验。 凭借业界领先的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，高通不断推动顶级音频技术的发展和商用，将高品质音质
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美超威（Supermicro）为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色运算技术等领域的全球领导者，将为适用于高需求云端游戏、媒体交付、AI和ML工作负载的两款搭载Intel的全新加速器提供支持，让客户能运用Intel和Intel Habana最新推出的加速技术进行部署。Supermicro总裁暨执行长梁见后（Charles Liang）表示，Supermicro持续与Intel和Habana Labs密切合作，提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服务器解决方案，针对需要高效媒体交付和A
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11月25日消息，华为Sound X亮相。官方介绍，华为Sound X由华为与帝瓦雷联合设计，其设计灵感源于维也纳音乐金色大厅。它采用全对称美学设计，音箱尺寸为165mm（直径）×203mm（高度），重量为3.5kg，使用NCVM不导电真空电镀工艺，其优势在于拥有金属质感、光亮通透，同时不影响无线信号传输，耐磨、耐醇、耐汗。规格方面，华为Sound X搭载帝瓦雷60W双低音炮，同时搭载扬声器主动匹配信号处理专利技术，配合独特的对称式重低音设计以及巴黎实验室的联合调测，给你看得见的震撼听觉。而且，华为Sou
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华为 音箱 Sound X
Recon3D是创新最新推出的一款USB声卡，该声卡运用了Sound Core3D技术，在一颗芯片中集成了多个高性能DSP数字信号处理核心以及高质量的HD Audio Codec，具体包括：4个独立的Quartet DSP处理器核心，6通道24位DAC[102dB]，4通道24位ADC[101dB]，集成耳机放大器、数字麦克风接口、S/PDIF输入输出以及GPIO。Sound Core3D通过了Dolby Digital解码认证，支持THX TruStudio Pro音效，支持CrystalVoice语音
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Sound Blaster Tactic3D是Creative创新在2010年11月发布的针对游戏玩家设计的耳机系列，据创新官方资料显示，该系列配有THX“Trustudio Pro Dual Mode USB 2.0”适配器，可实现THX TruStudio Pro 360度环绕3D音效。同时，Sound Blaster Tactic3D还支持VoiceFX 语音变形，可定制TacticProfile EQ和音频设置，还可以在windows7下将游戏声效还原为EAX环绕声效，支持Creative Alc
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Sound Blaster Tactic3D Sigma
横跨多重电子应用领域、全球领先的系统级芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布两款全新Sound Terminal 数字音频系统级芯片，让设计人员能够实现更加纤薄的家庭娱乐应用，同时还能驱动散热器，使产品通过严格的产品安全要求。
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ST 芯片 Sound Terminal
Global IP Sound为非商用移动VoIP应用开发提供软件技术 VoiceEngine™ Mobile Lite把获奖技术伸展至开发者社群 Global IP Sound 公司 (GIPS) 宣布将GIPS VoiceEngine™ Mobile Lite 平台开放予GIPS 开发者社群 (GIPS Develope
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Global IP Sound 非商用 软件 通讯 网络 无线 消费电子 移动VoIP 应用开发 消费电子
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