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ProPlus首创整合式DFY方案

  •   半导体制程技术持续精进,随之而来的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效应,恐导致设计结果的不确定性,因此如何建立完善的统计模型(StatisticalModel),同时在ICDesign的阶段能够正确地应用统计模型,并且可以进行快速准确的良率分析,有效避免电路性能与良率(Yield)遭受影响,可谓当前重大课题。   回顾2012年6月落幕的DesignAutomationConference(DAC)2012大会,个中最大亮点,无疑正是ProPlus领先EDA业界推出的「整合良率导
  • 关键字: ProPlus  EDA  NanoYield  
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