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基于C++TCL PLI联合仿真下的芯片验证方法研究

  • 0 引 言
    当今社会,芯片技术与人们的生活密切相关,在各种电子产品中都有芯片的身影,而且,它们往往是电子产品关键的核心技术。制造芯片的流程非常复杂而且资源投入巨大,保证芯片的设计质量非常重要。验证工
  • 关键字: TCL  PLI  联合仿真  方法研究    

单片机软硬件联合仿真解决方案

  •   摘要:本文介绍一种嵌入式系统仿真方法,通过一种特殊设计的指令集仿真器ISS将软件调试器软件Keil uVision2和硬件语言仿真器软件Modelsim连接起来,实现了软件和硬件的同步仿真。     关键词:BFM,TCL,Verilog,Vhdl,PLI,Modelsim,Keil uVision2,ISS,TFTP,HTTP,虚拟网卡,Sniffer,SMART MEDIA,DMA,MAC,SRAM,CPLD   缩略词解释:   BFM:总线功能模块。在HDL
  • 关键字: BFM  TCL  Verilog  Vhdl  PLI  Modelsim  MCU和嵌入式微处理器  
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