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在中国•上海开始生产模塑底部填充(Molded underfill)的半导体封装材料

• 　　松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司将从2018年3月起，在松下电子材料(上海)有限公司(以下简称为PIDMSH)开始面向最先端package量产模塑底部填充的[1]半导体封装材料(以下简称为MUF材料)，来应对在中国国内该材料的需求增加。　　在松下电子材料(上海)有限公司　　在利好的国内市场和出口增长的支持下，中国制造厂商的智能手机和其他移动终端的持续增产倾向。为此，半导体后工序接受委托制造厂商和半导体制造厂商均在扩大在中国的最先端半导体封装的生产。并且，由于智能手机的高功能化所带来的半导体封
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