- 在本周召开的国际固态电路研讨会(ISSCC)上，AMD透露了其集显CPU产品Fusion的一些设计细节。这款代号为”Llano“的集显处理器产品 将采用32nm SOI制程制作，内核将集成Phenom II 四核处理器核心，并将集成支持DX11的GPU核心，这款产品的设计将比Intel目前推出的CPU+GPU双芯片集显CPU设计的集成度和复杂程度均更 胜一筹。
据AMD高管Samuel Naffziger透露，目前AMD公司正积极努力试图减小Llano中x86处理器核
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AMD Llano集显 处理器
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