- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前推出首款采用5mmx6mmx1mm超薄LFPAK56(SOT669)SMD电源塑封的双极性晶体管。新组合由6个60V和100V低饱和晶体管构成，集极电流最高为3A (IC)，峰值集极电流(ICM)最高为8A。新型晶体管的功耗为3W(Ptot)，VCEsat值也很低——其散热和电气性能不亚于采用大得多的电源封装(如DPAK)的双极性晶体管，其占用面积也减少了一半。
- 关键字：
NXP LFPAK56 双极性
lfpak56介绍
您好，目前还没有人创建词条lfpak56!
欢迎您创建该词条，阐述对lfpak56的理解，并与今后在此搜索lfpak56的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
