- 近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake
Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac执行官Hidenori
Abe表示，未来参与联盟的公司数量可能会增加，不仅仅是日本和美
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下一代半导体 先进封装联盟 US-JOINT
- 在健康与保健应用设备和器件制造领域值得信赖的合作伙伴和全球领先企业友宏科技 (Joint Chinese Ltd)，推出了基于 Nordic nRF52840 SoC 的最新一站式智能戒指设计。Bluetooth® LE 系统级芯片提供连接性，并监督健康和保健传感器算法。这款开箱即用的解决方案具有广泛的监测选项，包括 Vo2max、血氧饱和度 (SpO2)、血糖风险评估、体温、心率、心率变异性 (HRV) 以及睡眠和活动数据。 Joint Chinese Limited总经理
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