- 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip TechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出下一代蓝牙®低功耗(LE)解决方案。IS1870和IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模块符合最新的蓝牙4.2标准,不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品组合,还通过了全球范围内的监管和蓝牙技术联盟(SIG)认证。这些新产品是物联网和蓝牙信标应用的理想之选,让设计人员能够轻松运用蓝牙低功耗连接的低能耗性和简洁性
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Microchip IS1870
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