fbga 文章进入fbga技术社区

尔必达造平板电脑适用的全球最小LPDDR2颗粒

　　尔必达公司今天宣布，他们已经开发出了一款新品2Gb容量DDR2移动存储芯片，号称全球最小的LPDDR2颗粒，FBGA封装后封装尺寸仅有10x11.5mm。　　该内存颗粒主要面向智能手机和平板机市场，运行在1.2V低压下，可实现1066Mbps的高数据传输率，64bit配置上每秒可传输8.5GB数据。由于使用了40nm工艺制造，该颗粒的功耗比上代50nm产品低30%。　　尔必达计划以多种形式出货该内存颗粒，包括用于堆叠封装的裸片，以及PoP或FBGA封装后出货。　　尔必达称，目前其广岛工厂的
关键字：尔必达存储芯片 FBGA

RAMTRON 4兆位并口F-RAM存储器提供FBGA封装选择

　　全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。FM22LD16 与异步静态 RAM (SRAM) 在管脚上兼容，并适用于工业控制系统如机器人、网络和数据存储应用、多功能打印机、自动导航系统，以及许多
关键字： Ramtron F-RAM FBGA 封装

共2条 1/1 1

fbga介绍

目录简介详解 BGA及其优点 CSP及其优点编辑本段简介　　FBGA是 FBGA封装 Fine-Pitch Ball Grid Array（意译为“细间距球栅阵列”）的缩写。编辑本段详解　　FBGA（通常称作CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。编辑本段BGA及其优点 [ 查看详细 ]

fbga 文章 进入fbga技术社区

尔必达造平板电脑适用的全球最小LPDDR2颗粒

RAMTRON 4兆位并口F-RAM存储器提供FBGA封装选择

fbga介绍

热门主题

fbga 文章进入fbga技术社区