- 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）将在DesignCon 2025大会上，展示一系列加速智能网络发展的解决方案。其中包含用于速度高达800G 和 1.6T的电/光传输和数据中心互联应用的仿真和测试解决方案，以及用于小芯片互联的设计和仿真解决方案。演示内容包括：● 小芯片物理层设计工具：是德科技将展示如何帮助设计人员基于UCIe 和 BOW 业界互联标准，对基于芯粒的系统进行性能瓶颈的分析和优化。●&n
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是德科技 DesignCon 人工智能创新
- _____泰克日前成为2023年DesignCon最佳论文奖得主，该奖项旨在表彰其在数据驱动式 PAM4 SerDes 建模领域的突出贡献。这篇论文是由泰克Wenzheng (Shawn) Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 与惠普企业 (HPE) 的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外，北卡罗来纳州立大学的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也参与了论文的撰写过程。最佳论文奖旨在表彰获奖作者在半导体和电子设计领域的突出
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泰克 DesignCon PAM4 SerDes
- 国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析，使能用户
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芯和半导体 DesignCon 2022 Hermes PSI
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