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dfn2020d-3 文章 进入dfn2020d-3技术社区

Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT

  • Nexperia近日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装提供了其大部分的功率BJT，可满足设计人员对节省空间和能源的封装的需求，以此取代旧的SOT223和SOT89封装。与有引脚的器件相比，DFN2020D-3封装器件可显著节省电路
  • 关键字： Nexperia  DFN2020D-3  功率BJT  

高通骁龙 6 Gen 3 处理器发布：三星 4nm 工艺、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器，采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 为 Adreno 710。高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作为参考，骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为
  • 关键字： 高通  骁龙  6 Gen 3  

微软发布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合专家模型

  • IT之家 8 月 21 日消息，微软公司今天发布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得关注的是推出了该系列首个混合专家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次发布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款轻量级 AI 模型，基于合成数据和经过过滤的公开网站构建，上下文窗口为 128K，所有模型现在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 许可的方式获取。IT之家附上相关介绍如下：Phi-3.5-
  • 关键字： 微软  生成式AI  Phi-3.5  

高通骁龙 7s Gen 3 芯片宣传材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下：连接方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4；相机方面还包括三重
  • 关键字： 高通  骁龙  7s Gen 3  

Meta训练Llama 3遭遇频繁故障

  • 7 月 28 日消息，Meta 发布的一份研究报告显示，其用于训练 4050 亿参数模型 Llama 3 的 16384 个英伟达 H100 显卡集群在 54 天内出现了 419 次意外故障，平均每三小时就有一次。其中，一半以上的故障是由显卡或其搭载的高带宽内存（HBM3）引起的。由于系统规模巨大且任务高度同步，单个显卡故障可能导致整个训练任务中断，需要重新开始。尽管如此，Meta 团队还是保持了 90% 以上的有效训练时间。IT之家注意到，在为期 54 天的预预训练中，共出现了 466 次工作中
  • 关键字： Meta  Llama 3  英伟达  H100 显卡  GPU  

英特尔AI解决方案为最新Meta Llama 3.1模型提供加速

  • 为了推动“让AI无处不在”的愿景，英特尔在打造AI软件生态方面持续投入，并为行业内一系列全新AI模型提供针对英特尔AI硬件的软件优化。今日，英特尔宣布公司横跨数据中心、边缘以及客户端AI产品已面向Meta最新推出的大语言模型（LLM）Llama 3.1进行优化，并公布了一系列性能数据。继今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式发布了其功能更强大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵盖多个不同规模及功能的全新模型，其中包括目前可获取的、最大的开放基础模型—— Llama 3.1
  • 关键字： 英特尔  AI解决方案  Meta Llama 3.1  

高通新中端芯片骁龙7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月发布

  • 7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料，这款芯片的大核频率为 2.5GHz，三个中核频率为 2.4GHz，四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是，Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
  • 关键字： 高通  中端芯片  骁龙7s Gen 3  Adreno 810  GPU  

三星3nm取得突破性进展！Exynos 2500样品已达3.20GHz

  • 7月14日消息，据媒体报道，三星3nm工艺的Exynos 2500芯片研发取得显著进展。Exynos 2500的工程样品已经实现了3.20GHz的高频运行，这一频率不仅超越了此前的预期，而且比苹果A15 Bionic更省电，效率表现更为出色。此前，有关三星3nm GAA工艺良率过低的担忧一度影响了市场对Exynos 2500的信心，特别是在Galaxy S25系列手机的稳定首发方面。不过三星在月初的声明中，对外界关于3nm工艺良率不足20%的传闻进行了否认，强调其3nm GAA工艺的良率和性能已经稳定，产
  • 关键字： 三星  3nm  Exynos 2500  3.20GHz  

Intel 3 “3nm 级”工艺技术正在大批量生产

  • 英特尔周三表示，其名为Intel 3的3nm级工艺技术已在两个工厂进入大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。新工艺带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V的电压，适用于超高性能应用。该节点针对的是英特尔自己的产品以及代工客户。它还将在未来几年内发展。英特尔代工技术开发副总裁Walid Hafez表示：“我们的英特尔3正在俄勒冈州和爱尔兰的工厂进行大批量生产，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'处理器
  • 关键字： Intel 3  3nm   工艺  

Anthropic最强AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用

  • 亚马逊云科技宣布，Anthropic最新、最强大的模型Claude 3.5 Sonnet现已在Amazon Bedrock上正式可用，该模型是Anthropic最先进的Claude系列AI模型的新成员。Amazon Bedrock提供了来自领先AI公司的多种高性能基础模型（FM），以及客户快速构建和部署生成式AI应用所需的功能和企业级安全特性。 Anthropic的数据显示，Claude 3.5 Sonnet在智能方面树立了新的行业标准。根据Anthropic的数据，新模型在专业知识、编码和复杂推理等多个
  • 关键字： Anthropic  AI模型  Claude 3.5 Sonnet  Amazon Bedrock  

揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！

  • 近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品，代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器，已经面向市场推出。新产品面向数据中心，为云而生，带来了性能和能效的双重提升。预计于2024年第三季度推出的英特尔®至强®6性能核处理器（代号Granite Rapids），将同样基于Intel 3打造。Intel 3制程工艺如何助力新产品实现飞跃？与上一个制程节点Intel 4相比，Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%
  • 关键字： Intel 3  制程  

风河软件开发流程专业服务通过CMMI Level 3认证

  • 全球领先智能边缘软件提供商风河公司近日公布,其专业服务再次获得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI®，能力成熟度模型集成)Level 3认证。CMMI是全球公认的标准，这套基于结果绩效且经过验证的模型，用于提高能力、优化业务绩效并确保运营与业务目标保持一致。此次评审以风河CMMI Level 3成果为基础，重点关注其软件开发以及相关的质量和项目管理流程。评审结果表明，风河公司在项目管理和流程中采取了积极主动的方法，推动了行业领先高质量解决方案
  • 关键字： 风河  开发流程专业服务  CMMI Level 3  

英特尔AI平台在微软Phi-3 AI模型发布当天即实现优化支持

  • 近日，英特尔针对微软的多个Phi-3家族的开放模型，验证并优化了其跨客户端、边缘和数据中心的AI产品组合。Phi-3家族的小型开放模型可在低算力的硬件上运行，且更容易微调以满足特定的用户要求，使开发者能够轻松构建在本地运行的应用。支持该模型的产品组合包括面向数据中心应用的英特尔®至强®处理器、英特尔® Gaudi AI加速器，以及面向客户端的英特尔®酷睿™ Ultra处理器和英特尔锐炫™显卡。英特尔®酷睿™ Ultra处理器支持Phi-3家族开放模型“我们为客户和开发者提供强大的AI解决方案，这些解决方案
  • 关键字： 英特尔  AI平台  Phi-3  

削弱英伟达 是英特尔押注AI重振雄风的第一步

  • 如果说英伟达是人工智能浪潮的最大受益者，那么作为最早将AI推广到各个细分市场的先驱者，英特尔在这波浪潮中绝对是迷失方向的巨轮。只不过真正具有削弱英伟达AI统治力潜质的，可能非英特尔莫属。
  • 关键字： 英伟达  英特尔  AI  Gaudi 3  

爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配

  • 人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜，爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应，已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。Llama 3上周五，Meta发布了Meta Llama 3系列语言模型（LLM），具体包括一个8B模型和一个70B模型在测试基准中，Llama 3模型的表现相当出色，在实用性和安全性评估中，与那些市面上流行的闭源模
  • 关键字： 爱芯通元  NPU  Llama 3  Phi-3  大模型  
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