- “从未对创新懈怠,保持着一贯的技术迭代步伐。”这是三菱电机半导体在60余年的漫长征程里彰显出来的企业气质。这家世界500强企业,始终保持着一颗低姿态、高标准、严要求的匠人心态,努力用产品说话。作为现代功率半导体器件的开拓者,自1921年以来,围绕着变频家电、工业、新能源、轨道牵引、电动汽车五大应用领域,以产品研发与技术创新为初心,三菱电机持续地推出一代又一代性能更优、性价比更高的产品。如今,三菱电机研发推出的DIPIPMTM已成为变频家电领域不可或缺重要组成部分,而且其高速机车用HVIGBT模块也早已成为
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三菱电机半导体 新能源 DIPIPM+TM
- 2018年 10 月 16 日TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)近日推出全新的紧凑型 NT14 和 NT20 系列热熔丝保护型压敏电阻,进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ThermoFuse TM 产品家族。新的元件占有空间小,可满足时下电路板的布局要求。其中 NT14 系列(圆盘直径为 14mm)设计用于吸收在 130 V RMS 至 680 V RMS 额定电压下持续 8/20-μs,最高达 6 kA 的浪涌电流脉冲,而 NT20 系列(圆盘直径为 20mm)可吸收在 130 V R
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ThermoFuse TM TDK 电阻
- Molex 工具设备可帮助预防不必要的生产停机,同时确保客户满足行业标准要求并维持在众多应用中的质保,涉及的领域包括汽车、工业、商用、合同制造商、装配以及设计/工程。Molex 还提供应用工装服务,在设备安装过程中以及产品的整个生命周期内协助客户。
Molex 应用工装经理 Bob Grenke 表示:“Molex 帮助客户应对不断出现的挑战,在要求严格的条件下实现出色的连接效果。我们提供的不仅仅是出色的应用工装解决方案,此外还有顶尖的客户服务以及技术支持,而不产生任何附加成本。&r
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Molex TM-3000
- 导读:本文主要介绍的是TM是什么,也许大多数人没有听过TM,但是我相信大家对终端复用器并不陌生,没错,TM就是终端复用器,接下来就让我们一起来学习一下吧~~~
1.TM是什么--简介
TM的英文全称为Termination Multiplexer,是终端复用器的意思。它是把多路低速信号复用成一路高速信号,或者反过来把一路高速信号分接成多路低速信号的设备。终端复用器TM、数字交叉连接设备DXC、分插复用器ADM是SDH网的主要网络单元。
2.TM是什么--作用
SDH主要设备包括:终端复
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TM SDH TM是什么
- TM(Touch Memory)卡是美国Dallas公司的专利产品。它采用单线协议通信,通过瞬间碰触完成数据读写,既具有非接触式IC卡的易操作性,又具有接触式IC卡的廉价性,是当前性价比最优秀的IC卡之一。它的外形类似于一个钮
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等效 替换 单片机 系统 卡在 1-wire TM
- TM(Touch Memory)卡是美国Dallas公司的专利产品。它采用单线协议通信,通过瞬间碰触完成数据读写,既具有非接触式IC卡的易操作性,又具有接触式IC卡的廉价性,是当前性价比最优秀的IC卡之一。它的外形类似于一个钮
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替换 方案 介绍 等效 单片机 系统 TM 1-wire
- Marketwire2012年4月10日康涅狄格州谢尔顿消息----面向快速发展的消费电子和电信市场的半导体解决方案全球...
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美商传威 HDplay(tm)
- Vicor Corporation,今天推出其Picor新产品Cool-Swap PI2211 热插拔控制器和电路断路器(工作范围+0.9V~+14V),其中应用了Picor先进的True-SOA 和 Glitch-Catcher技术。Picor Cool-Swap PI2211提供了优越的背板和系统保护性能,同时减少了占板空间和设计复杂度。
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Vicor 控制器 Cool-Swap PI2211
- Vicor Corporation,今天推出其最新的Picor Cool-Power PI3106 隔离型 DC-DC转换器 , 该转换器可以以一个高密度集成的0.87×0.65×0.265英寸表贴封装提供50W的输出功率(输出12V@4.2A),其功率密度达到前所未有的334W/in3。
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Vicor 转换器 Cool-Power PI3106
- 为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出用于MOSFET器件的Dual Cool封装,Dual Cool封装是采用崭新封装技术的顶部冷却PQFN器件,可以通过封装的顶部实现额外的功率耗散。
Dual Cool封装具有外露的散热块,能够显著减小从结点到外壳顶部的热阻。与标准PQFN封装相比,Dual Cool封装在配合散热片使用时,可将功率耗散能力提高60%以上。此外,采用Dual Cool封装的MOSFET通过使用飞兆
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Fairchild MOSFET Dual Cool
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