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半导体商导入意愿浓厚　TSV应用加温

• 　　TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图，TSV应用市场正加速起飞，包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件，皆已开始采用;2013年以后，3D TSV技术更将由8寸晶圆逐渐迈向12寸晶圆应用。 　　三维(3D)矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)的应用已相当广泛，目前至少用于包含影像感应器、快闪记忆体、动态随机存取记忆体(DRAM)、处理器(Processor)、现场可编程闸阵列(FPGA)、类比元件及功率放大器等元件。据专家评估，能够整
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