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bonding 文章 进入bonding技术社区

是德科技推出面向半导体制造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案

  • ●   该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷,全面评估金线键合的完整性●   先进的电容测试方法能实现卓越的缺陷检测●   该测试平台准备好应对大批量生产,可同时测试20个集成电路,每小时产量高达72,000单位是德科技推出面向半导体制造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出电气结构测试仪(EST),这是一款用于半导体制造的键合线(Wire Bond
  • 关键字: 是德科技  半导体制造  键合线  Wire Bonding  

联想新一代Win 8平板薄32%轻23%

  •   联想日本2012年11月16日举行了配备Windows 8的最新平板电脑“ThinkPad Tablet 2”的技术说明会。就其不仅保持了坚固性,而且厚度还比配备安卓系统的上一代机型“ThinkPad Tablet”薄了32%,重量减轻了23%的关键技术作了介绍。   担任产品开发统括管理的木下秀德登台介绍了技术。为了在实现机身轻量化的同时,兼顾ThinkPad品牌所要求的高坚固性,ThinkPad Tablet 2采用了镁合金内骨架和旭硝子生产的高强
  • 关键字: 联想  平板电脑  Direct Bonding  
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